(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211169838.4 (22)申请日 2022.09.22 (71)申请人 张建许 地址 116000 辽宁省大连市沙河口区敦 煌 南街121号3 -4-3号 (72)发明人 张建许　谭志金　 (51)Int.Cl. B24B 9/04(2006.01) B08B 1/00(2006.01) B08B 1/04(2006.01) B24B 55/06(2006.01) B24B 55/12(2006.01) B24B 47/12(2006.01) B24B 41/06(2012.01) (54)发明名称 一种电路板覆铜预处 理装置 (57)摘要 本发明公开了一种电路板覆铜预处理装置， 涉及集成电路技术领域， 包括主体装置， 所述主 体装置的内部设置有打磨清理室， 输送打磨清理 室的内壁底 面固定连接有电路板放置基座， 所述 电路板放置基座的上表面活动连接有横移处理 架， 所述横移处理架的上表面固定连接有喷气 架。 本发明通过外接电源启动清理电机带动碎屑 清理辊开始逆时针旋转， 将碎屑进行清理， 同时 喷气架接通充气泵， 使其进行喷气， 将碎屑清理 辊所清扫之后的区域进行二次清理， 提高清洁效 果， 吸尘机同步启动， 利用侧位吸屑口将弥散在 打磨清理室中的碎屑吸入， 同时在旋转打磨辊打 磨以及碎屑 清理辊清理出的碎屑则被吸入侧位 收集槽内， 通过输送管输送到集尘袋中暂存， 方 便后续的处 理。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 115476218 A 2022.12.16 CN 115476218 A 1.一种电路板覆铜预处理装置， 包括主体装置(1)， 其特征在于： 所述主体装置(1)的内 部设置有打磨清理室(2)， 输送打磨清理室(2)的内壁底 面固定连接有电路板放置基座(3)， 所述电路板放置基座(3)的上表面活动连接有横移处 理架(10)； 所述横移处理架(10)的上表面固定连接有喷气架(28)， 所述电路板放置基座(3)的内 壁底面固定连接有承载板(17)， 所述承载板(17)的内壁活动连接有推动气囊(18)， 所述电 路板放置基座(3)的上表面 开设有侧位收集槽(19)； 所述电路板放置基座(3)的底面 固定连接有碎屑收集管(20)， 所述打磨清理室(2)的背 面固定连接有侧位吸屑口(5)， 所述侧位吸屑口(5)的底 面通过管道固定连接有横向连接管 (24)。 2.根据权利要求1所述的一种电路板覆铜预处理装置， 其特征在于： 所述横移处理架 (10)的内壁活动连接有第一定位辊(7)， 所述第一定位辊(7)的一侧设置有旋转打磨辊 (14)， 所述旋转打磨辊(14)的一侧设置有第二定位辊(8)， 所述第二定位辊(8)的一侧设置 有碎屑清理辊(13)， 所述碎屑清理辊(13)的一侧设置有第三定位辊(9)。 3.根据权利要求1所述的一种电路板覆铜预处理装置， 其特征在于： 所述碎屑收集管 (20)远离所述电路板放置基座(3)的一端与所述横向连接管(24)的上表面固定连接， 所述 横向连接管(24)的一侧固定连接有吸尘机(25)， 所述承载板(17)的内壁活动连接有电路板 (6)。 4.根据权利要求3所述的一种电路板覆铜预处理装置， 其特征在于： 所述吸尘机(25)的 一侧固定连接有输送管(26)， 所述输送管(26)的一端固定连接有集尘袋(27)。 5.根据权利要求2所述的一种电路板覆铜预处理装置， 其特征在于： 所述碎屑清理辊 (13)的一端固定连接有清理电机(15)。 6.根据权利要求1所述的一种电路板覆铜预处理装置， 其特征在于： 所述横移处理架 (10)的一侧底端固定连接有横移底轮(11)， 所述横移处理架(10)的外壁固定连接有液压推 杆(12)， 所述打磨清理室(2)的底面固定连接有支撑腿(4)。 7.根据权利要求1所述的一种电路板覆铜预处理装置， 其特征在于： 所述电路板放置基 座(3)的上表面开设有基座导向槽(29)， 所述基座导向槽(29)的内壁活动连接有支撑底轮 (16)。 8.根据权利要求1所述的一种电路板覆铜预处理装置， 其特征在于： 所述推动气囊(18) 的一侧固定连接有充气管(22)， 所述充气管(22)远离所述推动气囊(18)的一端固定连接有 充气泵(21)， 所述充气泵(21)的底面固定连接有吸气管(23)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115476218 A 2一种电路板覆铜预处理装 置 技术领域 [0001]本发明涉及集成电路技 术领域， 具体涉及一种电路板覆铜预处 理装置。 背景技术 [0002]所谓覆铜， 就是将电路板上闲置的空间作为基准面， 然后用固体铜填充， 这些铜区 又称为灌铜， 现有的集成电路板在覆铜时分为两种方式， 一种是先全面覆盖后 期蚀刻， 其次 是单线覆铜， 大多采用第一种方式， 但是该种方式在前期容易因温度过高导致板面翘曲， 因 此就需要在覆铜之前对电路板的表面间隔一段距离进行开槽处理， 以提高板面的散热效 果。 [0003]但是众所周知， 电路板的质地很轻， 并且后期在其表面操作要求精度高， 容不得半 点误差， 因此在其表面进行开槽的时候， 只能首选激光蚀刻， 但是激光蚀刻较大的孔之后， 电路板的孔口处往往会留下无法掉落的残余板， 并且在边缘处会留有毛刺， 因此就需要一 种能够综合处 理残余板和边 缘处毛刺的装置 。 [0004]现有技术中提出了 公开号为CN1137708 44A的中国专利， 来解决上述存在的技术问 题， 该专利文献所公开的技术方案如下： 一种集成电路板覆铜预处理装置， 针对现有技术中 在对电路板的表面进行开槽的时候会在洞口边缘留下毛刺的问题， 现提出以下方案， 包括 开口向上截面呈槽形结构的操作台， 所述操作台的上表面位于两侧边缘处均固定有支撑 架， 且两个支撑架的顶端之间固定有两个互相平行且开口相对的滑轨梁， 两个滑轨梁之间 滑动连接有同一个电动滑块， 所述电动滑块的中部开安装孔。 本发明能够在使用时， 能够对 不同孔径的条形孔的边缘处进行打磨， 并且软性材料制成的轴 杆配合其底端的滚珠， 能够 带动锥形打磨管不仅能够在电路板的表面行走， 而且对电路板的表面有一定的下压力， 从 而能够将卡接在条 形孔中的残余板快速顶开。 [0005]上述技术方案在实际使用的过程中， 会 存在以下问题： [0006]该集成电路板覆铜预处理装置虽然能够对不同孔径的条形孔的边缘处进行打磨， 并且软性材料制成的轴杆配合其底端的滚珠， 能够带动锥形打磨管不仅能够在电路板的表 面行走， 而且对电路板的表面有一定的下压力， 从而能够将卡接在条形孔中的残余板快速 顶开， 但是并不能将打磨下 的碎屑进行收集， 导致细小碎屑到处散落， 堆积在装置缝隙中， 后续难以清理， 而且一部分残留在电路板上的碎屑影响后续加工 工作。 发明内容 [0007]为解决上述 技术问题， 本发明所采用的技 术方案是： [0008]一种电路板覆铜预处理装置， 包括主体装置， 所述主体装置 的内部设置有打磨清 理室， 输送打磨清理室的内壁底面固定连接有电路板放置基座， 所述电路板放置基座的上 表面活动连接有横移处 理架。 [0009]所述横移处理架的上表面固定连接有喷气架， 所述电路板放置基座的内壁底面固 定连接有承载板， 所述承载板的内壁活动连接有推动气囊， 所述电路板放置基座的上表面说　明　书 1/5 页 3 CN 115476218 A 3