(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122806060.0 (22)申请日 2021.11.16 (73)专利权人 深圳市鑫荣进绝 缘材料有限公司 地址 518102 广东省深圳市宝安区燕罗街 道塘下涌社区工业大道158号B栋10 3 (72)发明人 季荣梅　曹小进　陈佳伟　何亚祥　 (74)专利代理 机构 深圳市众元信科专利代理有 限公司 4 4757 专利代理师 郑妍宇 (51)Int.Cl. B32B 15/20(2006.01) B32B 15/04(2006.01) B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 7/06(2006.01)B32B 33/00(2006.01) (54)实用新型名称 导热硅胶复合散热的氮化铝基 板 (57)摘要 本实用新型提供导热硅胶复合散热的氮化 铝基板， 涉及氮化铝基板技术领域， 包括铝基板 本体， 所述铝基板本体包括基板板层， 所述基板 板层的上端设有限位槽， 所述限位槽的内部下表 面设有散 热槽， 所述限位槽的内部下表面中间设 有放置槽， 所述放置槽的内部安装有石墨散热 片， 所述石墨散热片的下端分别安装有若干定位 安装机构， 所述限位槽的下端安装有导热层， 所 述限位槽的内部上端安装有铜箔。 本实用新型中 铜箔、 石墨散热片、 基板板层之间分别通过导热 层和定位安装机进行连接， 使得铝基板本体无需 通过热压工作也可形成整体， 方便后期工作人员 对铝基板本体进行拆卸、 分解， 降低了铝基板的 拆卸难度， 同时也降低了铝基板本体的回收成 本。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 216507181 U 2022.05.13 CN 216507181 U 1.导热硅胶复合散热的氮化铝基板， 包括铝基板本体(1)， 其特征在于： 所述铝基板本 体(1)包括基板板层(2)， 所述基板板层(2)的上端设有限位槽(201)， 所述限位槽(201)的内 部下表面设有散热槽(3)， 所述限位槽(201)的内部下表 面中间设有放置槽(4)， 所述放置槽 (4)的内部安装有石墨散热片(5)， 所述石墨散热片(5)的下端分别安装有若干定位安装机 构(6)， 所述限位槽(201)的下端安装有导热层(7)， 所述限位槽(201)的内部上端安装有铜 箔(8)。 2.根据权利要求1所述的导热硅胶复合散热的氮化铝基板， 其特征在于： 所述铜箔(8)、 导热层(7)、 石墨散热片(5)和基板 板层(2)之间互相连接 。 3.根据权利要求1所述的导热硅胶复合散热的氮化铝基板， 其特征在于： 所述散热槽 (3)与放置槽(4)之间互相连接， 所述散热槽(3)的远离放置槽(4)的一端分别贯穿基板板层 (2)。 4.根据权利要求1所述的导热硅胶复合散热的氮化铝基板， 其特征在于： 每个所述定位 安装机构(6)包括有弧形滑槽(601)， 每个所述弧形滑槽(601)分别以石墨散热片(5)为轴心 分别设于放置 槽(4)的下表面， 每 个所述弧形滑槽(6 01)的一侧分别设有 进口(602)。 5.根据权利要求4所述的导热硅胶复合散热的氮化铝基板， 其特征在于： 远离进口 (602)一侧的每个所述弧形滑槽(601)两端分别安装有定位杆(605)， 每个所述弧形滑槽 (601)的内部分别活动安装有滑块(6 03)。 6.根据权利要求5所述的导热硅胶复合散热的氮化铝基板， 其特征在于： 远离进口 (602)一侧的每个所述滑块(603)上表面两端分别设有定位槽(606)， 每个所述定位槽(606) 分别与定位杆(6 05)之间互相卡和。 7.根据权利要求6所述的导热硅胶复合散热的氮化铝基板， 其特征在于： 每个所述滑块 (603)的上表面中间分别固定安装有连接杆(604)， 每个所述连接杆(604)的上端分别与石 墨散热片(5)的下表面互相连接， 每 个所述滑块(6 03)活动安装在进口(6 02)的内部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216507181 U 2导热硅胶复合散热的氮化铝基板 技术领域 [0001]本实用新型涉及氮化铝基板技术领域， 具体而言， 涉及导热硅胶复合散热的氮化 铝基板。 背景技术 [0002]随着电子信息产业的发展， 对于基板的需求量也越来越大， 并且一般的情况下， 基 板就是覆铜箔层压板， 在对覆铜箔层压板进行生产时一般采用铝基覆铜板， 而在对铝基覆 铜板进行生产时都是通过热压工作把、 复合导热板、 绝缘层等各个部件形成整体， 让其不易 分离， 但是在后期 需要对铝基覆铜板进行回收时， 由于铝基覆铜板内部由热压工作压合而 成形成整体， 导致工作人员不易对铝基覆铜板进行拆卸分解， 造成铝基覆铜板的回收成本 提高。 实用新型内容 [0003]本实用新型的主要目的在于提供导热硅胶复合散热的氮化铝基板， 可以有效解决 背景技术中的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0005]导热硅胶复合散热的氮化铝基板， 包括铝基板本体， 所述铝基板本体包括基板板 层， 所述基板板层的上端设有限位槽， 所述限位槽的内部下表面设有散热槽， 所述限位槽的 内部下表面中间设有放置槽， 所述放置槽的内部安装有石墨散热片， 所述石墨散热片的下 端分别安装有若干定位安装机构， 所述限位槽的下端安装有导热层， 所述限位槽的内部上 端安装有铜箔。 [0006]作为优选， 所述铜箔、 导热层、 石墨散热片和基板 板层之间互相连接 。 [0007]作为优选， 所述散热槽与放置槽之间互相 连接， 所述散热槽 的远离放置槽 的一端 分别贯穿基板板层。 [0008]作为优选， 每个所述定位安装机构包括有弧形滑槽， 每个所述弧形滑槽分别以石 墨散热片为轴心分别设于放置 槽的下表面， 每 个所述弧形滑槽的一侧分别设有 进口。 [0009]作为优选， 远离进口一侧的每个所述弧形滑槽两端分别安装有定位杆， 每个所述 弧形滑槽的内部分别活动安装有滑块。 [0010]作为优选， 远离进口一侧的每个所述滑块上表面两端分别设有定位槽， 每个所述 定位槽分别与定位杆之间互相卡和。 [0011]作为优选， 每个所述滑块的上表面中间分别固定安装有连接杆， 每个所述连接杆 的上端分别与石墨散热片的下表面互相连接， 每 个所述滑块活动安装在进口 的内部。 [0012]与现有技 术相比， 本实用新型 具有如下有益效果： [0013](1)本实用新型中铜箔、 石墨散热片、 基板板层之间分别通过导热层和定位安装机 进行连接， 使得铝基板本体无需通过热压工作也可形成整体， 方便后期工作人员对铝基板 本体进行拆卸 、 分解， 降低了铝基板的拆卸难度， 同时也降低了铝基板 本体的回收成本 。说　明　书 1/3 页 3 CN 216507181 U 3