(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210799573.X (22)申请日 2022.07.06 (71)申请人 江苏茂硕新材 料科技有限公司 地址 221300 江苏省徐州市邳州市经济开 发区海河路海 归人才创业园7#108室 (72)发明人 杨崇秋　周林　吉成东　 (74)专利代理 机构 徐州新知科服知识产权代理 有限公司 326 34 专利代理师 梁艳 (51)Int.Cl. B08B 3/08(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种用于单晶硅片的自动化清洗系统和清 洗方法 (57)摘要 本发明涉及单晶硅片技术领域， 具体涉及一 种用于单晶硅片的自动化清洗系统和清洗方法， 包括： 控制终端， 是系统的主控端， 用于发出控制 命令； 接收模块， 用于接收单晶硅片， 向清洗仓体 中传送； 清洗仓体， 用于搁置 单晶硅片， 对单晶硅 片进行清理处理； 称重模块， 部署在清洗仓体的 内部， 用于对清洗仓体内部搁置的单晶硅片进行 称重； 配比模块， 用于获取称重模块的运行结果 数值， 参考该数值进行单晶硅片的清洗液配比； 控制面板， 是系统的外部控制部件， 用于控制清 洗仓体的运行开闭， 本发明能够自动化的对单晶 硅片进行识别， 从而实现同属性的单晶硅片的批 次清洗， 从而以此有效的保证了单晶硅片的清洗 完备率， 确保单晶硅片的清洗更 具针对性。 权利要求书2页 说明书5页 附图1页 CN 115193806 A 2022.10.18 CN 115193806 A 1.一种用于单晶硅片的自动化清洗系统， 其特 征在于， 包括： 控制终端(1)， 是系统的主控端， 用于发出控制命令； 接收模块(2)， 用于 接收单晶硅片， 向清洗 仓体(3)中传送； 清洗仓体(3)， 用于搁置单晶硅片， 对单晶硅片进行清理 处理； 称重模块(4)， 部署在清洗仓体(3)的内部， 用于对清洗仓体(3)内部搁置的单晶硅片进 行称重； 配比模块(5)， 用于获取称重模块(4)的运行结果数值， 参考该数值进行单晶硅片的清 洗液配比； 控制面板(6)， 是系统的外 部控制部件， 用于控制清洗 仓体(3)的运行开闭。 2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的自动化清洗系统， 其特征在于， 所述接收 模块(2)中通过介质电性部署有以下模块， 包括： 摄像头模组(21)， 布置安装在接收模块(2)之上， 用于实时拍 摄接收模块(2)接收传输 而来的单晶硅片； 识别单元(22)， 用于实时接收摄像头模组(21)中拍摄影像数据， 参考影像数据识别当 前识别影 像数据对应单晶硅片所需的清洗功能； 分流单元(23)， 用于获取识别单元(22)识别结果， 使用识别影像数据对应单晶硅片所 需的清洗功能作为传输依据将单晶硅片传输 至清洗仓体(3)中对应功能的清洗区域。 3.根据权利要求2所述的一种用于单晶硅片的自动化清洗系统， 其特征在于， 所述摄像 头模组(21)与识别单元(22)通过介质电性连接有数据库(211)， 用于储存各类单晶硅片参 数数据， 所述数据库(211)是识别单元(22)在接收摄像头模组(21)采集的影像数据进行识 别时的识别逻辑。 4.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的自动化清洗系统， 其特征在于， 所述清洗 仓体(3)与接收模块(2)通过介质电性相连接， 所述清洗仓体内部集成有物理清洗设备、 化 学清洗设备、 风干设备。 5.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的自动化清洗系统， 其特征在于， 所述清洗 仓体(3)中通过介质电性部署有以下模块， 包括： 检测单元(31)， 用于实时检测清洗仓体(3)内经配比模块(5)配比使用的单晶硅片清洗 液纯净度； 判定单元(32)， 用于接收检测单元(31)检测结果， 判定检测结果中单晶硅片清洗液的 纯净度是否能够继续使用； 排液单元(33)， 用于在判定单元(32)判定结果为否时触发运行， 排出清洗仓体(3)中的 单晶硅片清洗液。 6.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的自动化清洗系统， 其特征在于， 所述配比 模块(5)在排液单元(33)触发运行时同步后置运行， 在排液单元(33)完成排出清洗仓体(3) 中的单晶硅片清洗液后再次运行 执行上一次的配比任务， 向清洗 仓体(3)内输送。 7.一种用于单晶硅片的自动化清洗方法， 所述方法是对权利要求1中所述用于单晶硅 片的自动化清洗系统的实施方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： Step1： 获取待清洗单晶硅片参数， 根据单晶硅片参数划分单晶硅片清洗 批次； Step2： 分析同批次内单晶硅片所需的清洗工艺种类， 依据清洗工艺种类再次进行单晶权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115193806 A 2硅片的清洗 批次划分； Step3： 确认当前批次所需清洗的单晶硅片清洗工艺， 对该批次的单晶硅片进行承重， 根据承重结果配比单晶硅片清洗液； Step4： 使用配比的清洗液进行单晶硅片清洗， 在单晶硅片清洗过程中实时检测清洗液 纯度； Step5： 当检测到清洗液纯度低于有效清洗所需纯度指标时， 暂停单晶硅片清洗工序， 在更换单晶硅片清洗液后再次执 行。 8.根据权利要求7所述的一种用于单晶硅片的自动化清洗方法， 其特征在于， 所述步骤 Step1中单晶硅片参数包括： 单晶硅片规格大小、 单晶硅片厚度、 单晶硅片用途、 单晶硅片生 产日期及使用年限、 同类参数 单晶硅片数量、 单晶硅片导电性能。 9.根据权利要求7所述的一种用于单晶硅片的自动化清洗方法， 其特征在于， 所述步骤 Step1与步骤Step2根据清洗 批次进行清洗， 其中单一批次的单晶硅片量大优先清洗 。 10.根据权利要求7所述的一种用于单晶硅片的自动化清洗方法， 其特征在于， 所述步 骤Step3中部署有子步骤Step31： 对 单晶硅片进行外层刷拭清洁， 确保单晶硅片表 面不存在 易脱离杂质。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115193806 A 3