(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210795007.1 (22)申请日 2022.07.07 (71)申请人 安徽飞悦芯科智能设备制造有限公 司 地址 238200 安徽省马鞍山市郑蒲港新区 新陶路107号金蒲电子产业园10栋1-2 层 (72)发明人 丁丽成　姜伟　刘雨停　兰双文　 权家庆　 (74)专利代理 机构 铜陵市天 成专利事务所(普 通合伙) 3410 5 专利代理师 范智强 (51)Int.Cl. B08B 3/10(2006.01) B08B 3/14(2006.01)B08B 13/00(2006.01) B08B 9/043(2006.01) H01L 21/687(2006.01) (54)发明名称 一种半导体 封装设备的可旋转的平台机构 (57)摘要 本发明公开了一种半导体封装设备的可旋 转的平台机构， 涉及半导体封装技术领域。 该半 导体封装设备的可旋转的平台机构， 包括底座， 所述底座的顶端固定连接有固定盘， 所述固定盘 的顶端贯穿且转动连接有转动盘， 所述转动盘通 过限位槽转动连接在固定盘的内壁上， 所述转动 盘上设置有支撑机构， 所述支撑机构包括支撑 盘、 传动齿轮、 过滤网， 所述支 撑盘的顶端开 设有 晶圆槽。 通过设置支撑机构， 使本装置在使用时， 通过晶圆槽上开设的通槽将水从这些通槽流出， 经过过滤网进行过滤， 过滤后的冷却液通过出水 管排出到 水箱内进行收集， 从而能够完成对清洗 液的过滤， 水箱内的清洗液经过过滤可以直接进 行二次使用， 更加节省了使用成本 。 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 CN 115532714 A 2022.12.30 CN 115532714 A 1.一种半导体封装设备的可旋转的平台机构， 包括底座 （1） ， 所述底座 （1） 的顶端固定 连接有固定盘 （2） ， 所述固定盘 （2） 的顶端贯穿且转动连接有转动盘 （3） ， 其特征在于： 所述 转动盘 （3） 通过限位槽转动连接在固定盘 （2） 的内壁上， 所述转动盘 （3） 上设置有支撑机构 （4） ， 所述支撑 机构 （4） 包括： 支撑盘 （42） ， 所述支撑盘 （42） 的顶端开设有晶圆槽 （414） ， 所述 晶圆槽 （414） 上开设有 贯通支撑盘 （42） 侧壁的通槽； 传动齿轮 （47） ， 所述传动齿轮 （47） 的底端中心处固定连接在驱动电机 （48） 的输出轴 上， 所述驱动电机 （48） 的输出轴贯 穿底座 （1） 的侧壁； 过滤网 （416） ， 所述过 滤网 （416） 插接在支撑盘 （42） 的内壁上。 2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构， 其特征在于： 所述 支撑盘 （42） 的底端固定连接在电动伸缩杆 （44） 的一端 上， 所述电动伸缩杆 （44） 的另一端固 定连接在转动盘 （3） 顶端的侧壁上， 所述转动盘 （3） 的底端侧壁固定连接有环形齿条 （46） ， 所述环形齿条 （46） 与传动齿轮 （47） 相啮合。 3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构， 其特征在于： 所述 驱动电机 （48） 的底端固定连接在支撑板 （49） 的顶端上， 所述支撑板 （49） 的侧壁固定连接在 底座 （1） 的内壁上。 4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构， 其特征在于： 所述 转动盘 （3） 的顶端固定连接有支撑杆 （45） 的一端， 所述支撑杆 （45） 的另一端固定连接在固 定环 （43） 的底端上， 所述固定环 （43） 贯 穿支撑盘 （42） ， 且内壁 不与支撑盘 （42） 产生接触。 5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构， 其特征在于： 所述 固定环 （43） 的顶端铰接有夹块 （412） ， 所述夹块 （412） 的末端贯穿固定环 （43） 的侧壁， 所述 夹块 （412） 通过 扭簧 （413） 与固定环 （43） 的侧壁弹性连接 。 6.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构， 其特征在于： 所述 过滤网 （416） 的底端与支撑块 （425） 的顶端相接触， 所述支撑块 （425） 的侧壁与支撑盘 （42） 的内壁固定连接， 所述过滤网 （416） 的侧壁与受力弹簧 （424） 的一端向接触， 所述受力弹簧 （424） 的另一端固定连接在支撑盘 （42） 的内壁上。 7.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构， 其特征在于： 所述 过滤网 （416） 的内壁上开设有滑槽 （417） ， 所述滑槽 （417） 的内壁滑动 连接有楔形块 （419） ， 所述楔形块 （419） 的外端呈弧形。 8.根据权利要求7所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构， 其特征在于： 所述 楔形块 （419） 的底端固定连接在复位弹簧 （418） 的一端上， 所述复位弹簧 （418） 的另一端固 定连接在 楔形块 （419） 的侧壁上， 所述楔 形块 （419） 卡接在滑动块 （423） 的侧壁上， 所述滑动 块 （423） 贯 穿且滑动连接在支撑盘 （42） 的侧壁上。 9.根据权利要求8所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构， 其特征在于： 所述 滑动块 （423） 的顶端固定连接在限位弹簧 （422） 的一端上， 所述限位弹簧 （422） 的另一端固 定连接在固定块 （421） 的底端上， 所述固定块 （421） 的侧壁固定连接在支撑盘 （42） 的内壁 上， 所述支撑盘 （42） 的底端贯通且固定连接有出水管 （410） ， 所述出水管 （410） 贯穿转动盘 （3） 、 固定盘 （2） 、 水箱 （41 1） 与底座 （1） 的侧壁， 所述水箱 （41 1） 设置在底座 （1） 的内壁上。 10.根据权利要求9所述的一种半导体封装设备的可旋转的平台机构， 其特征在于： 所权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115532714 A 2述出水管 （410） 的内壁上贯穿有中心轴 （426） ， 所述中心轴 （426） 的底端贯穿水箱 （411） 的侧 壁， 所述中心轴 （426） 的侧壁上固定连接有清洁刷 （427） 且清洁刷 （427） 与出水管 （410） 的内 壁相接触， 所述中心轴 （426） 的侧壁固定连接有限位块 （429） ， 所述限位块 （429） 贯穿且滑动 连接在出水管 （410） 的内壁上， 所述中心轴 （426） 的底端固定连接在轮轴一 （428） 的中心上， 所述轮轴一 （428） 通过皮带 （432） 与轮轴二 （431） 传动连接， 所述轮轴二 （431） 的中心固定连 接在伺服电机 （43 0） 的输出轴上， 所述伺服电机 （43 0） 固定连接在水箱 （41 1） 顶端的外壁上。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115532714 A 3