(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210622928.8 (22)申请日 2022.06.01 (71)申请人 深圳市华天启科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街 道罗田社区井山路14 号厂房3栋整套 (72)发明人 傅盼　王艳飞　 (51)Int.Cl. C08L 83/04(2006.01) C08L 83/07(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 7/18(2006.01) C09K 5/14(2006.01) (54)发明名称 一种可塑阻燃导热 材料及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种可塑阻燃导热材料及其 制备方法， 属于导热界面材料技术领域； 可塑阻 燃导热材料包括以下重量份数的原料： 甲基乙烯 基生胶5‑10份； 聚硅氧烷60 ‑80份； 改性剂0.2 ‑ 0.5份； 导热填料9 00‑1100份。 本发明解决了现有 导热材料比重大， 固化后无法重复利用， 拆解过 程中电子元器件容易损坏， 返修成本高等问题； 且生产工艺简单， 生产周期短， 生产效率高。 权利要求书1页 说明书5页 CN 114989610 A 2022.09.02 CN 114989610 A 1.一种可塑阻燃导热材料， 其特征在于， 包括以下重量份数的原料： 甲基乙烯基生胶5 ‑ 10份； 聚硅氧烷6 0‑80份； 改性剂0.2 ‑0.5份； 导热填料90 0‑1100份。 2.根据权利要求1所述的可塑阻燃导热材料， 其特征在于， 所述甲基乙烯基生胶 分子量 为45‑80万， 乙烯基含量 为0.13‑0.2％。 3.根据权利要求1所述的可塑阻燃导热材料， 其特征在于， 所述 聚硅氧烷为乙烯基封端 的线性甲基苯基硅油， 其结构式为： 其中， Me为甲基； 乙烯基封端的线性甲基苯基硅油的粘度为3 000cps‑5000cps； 乙烯基封端的线性甲基苯基硅油的乙烯基含量 为0.4‑0.7％。 4.根据权利要求1所述的可塑阻燃导热材料， 其特征在于， 所述改性剂为γ―甲基丙烯 酰氧基丙基三甲氧基硅烷或者硬脂酸中。 5.如权利要求1所述的可塑阻燃导热材料， 其特征在于， 所述导热填料为氧化铝、 氢氧 化铝、 氢氧化镁中的至少一种。 6.根据权利要求1所述的可塑阻燃导热材料， 其特征在于， 所述导热填料的粒径为5 ‑90 μm。 7.一种如权利要求1 ‑6任一所述的可塑阻燃导热材料的制备方法， 其特征在于， 包括以 下步骤： 将包括甲基乙烯基生胶、 聚硅氧烷、 改性剂、 导热填料在内的原料进行真空加热捏合， 冷却后即得 可塑阻燃导热 材料。 8.如权利要求7所述的可塑阻燃导热材料的制备方法， 其特征在于， 所述捏合机转速为 20‑30r/min， 捏合时间为120 ‑150min。 9.如权利要求7所述的可塑阻燃导热材料的制备方法， 其特征在于， 所述真空条件为 ‑ 0.1MPa～ ‑0.08MPa。 10.如权利要求7所述的可塑阻燃导热材料的制备方法， 其特征在于， 所述加热温度为 180℃。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114989610 A 2一种可塑阻燃导热材料及其制备方 法 技术领域 [0001]本发明涉及导热界面材料技术领域， 具体是一种可塑阻燃导热材料及其制备方 法。 背景技术 [0002]随着智能安防系统从模拟监控到数字监控再到现在的网络视频监控， 摄像头逐渐 在向高端智能化， 高清像素靠拢， 这便对图像传输速度、 清晰度、 视频存储的时长及数据分 析均提出了更高的要求。 在提升安防系统方案的同时， 其电路系统的热流密度和发热量也 日益升高， 对整体智能安防热设计方案的可 管理性带来了巨大的压力。 [0003]众所周知， 电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性， 散热俨然成为电 子行业中一项衡量产品性能的重要指标， 尤其是监控摄像机散热。 在实际应用中， 如果散热 不良导致核心芯片温度过高， 易引发监控画面模糊、 丢包、 误码以及重启等一系列热故障问 题， 给用户的使用带来极大 的不便。 由于安防系统由多种设备组成的， 比如摄像机、 红外设 备、 云台、 监视器， 显示器、 硬 盘录像机、 矩阵主机等， 所以需要完 善的散热解决方案 。 发明内容 [0004]本发明的目的在于提供一种可塑阻燃导热材料及 其制备方法， 以解决上述背景技 术中提出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本发明提供如下技 术方案： [0006]一种可塑阻燃导热材料， 包括以下重量份数的原 料： 甲基乙烯基生胶5 ‑10份； 聚硅 氧烷60‑80份； 改性剂0.2 ‑0.5份； 导热填料90 0‑1100份。 [0007]作为本发明进一步的方案： 所述甲基乙烯基生胶分子量为45 ‑80万， 乙烯基含量为 0.13‑0.2％。 [0008]作为本发明进一步的方案： 所述聚硅氧烷为 乙烯基封端的线性甲基苯基硅油， 其 结构式为： [0009] [0010]其中， [0011]Me为甲基； [0012]乙烯基封端的线性甲基苯基硅油的粘度为3 000cps‑5000cps； [0013]乙烯基封端的线性甲基苯基硅油的乙烯基含量 为0.4‑0.7％。 [0014]作为本发明进一步的方案： 所述改性剂为γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅说　明　书 1/5 页 3 CN 114989610 A 3