(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221846887.2 (22)申请日 2022.07.18 (73)专利权人 亚芯半导体材 料 （江苏） 有限公司 地址 213000 江苏省常州市天宁区福阳路 61号 专利权人 亚芯电子科技 （常州） 有限公司 (72)发明人 陈箫箫　 (74)专利代理 机构 常州市权航专利代理有限公 司 32280 专利代理师 金啸 (51)Int.Cl. B62B 3/02(2006.01) B62B 3/10(2006.01) B62B 3/04(2006.01) B62B 5/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体芯片制造用靶材转移装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体芯片制造用 靶材转移装置， 涉及靶材生产设备技术领域。 本 实用新型包括支撑板， 支撑板底部两端均固定安 装有竖板， 两竖板之间转动连接有螺杆， 螺杆外 圆面螺纹连接有连接板， 支 撑板顶部开有滑动槽 道， 支撑板顶部开有与滑动槽道连通的贯穿槽 道， 滑动槽道内滑动连接有若干 限位块， 连接板 与贯穿槽道滑动配合， 且延伸至滑动槽道内与位 于支撑板最左端一限位块固定连接； 相邻两限位 块之间固定连接有连接绳。 本实用新型通过调节 升降调节柱使各个第一弧形座处于同一水平位 置， 并在复位弹簧的拉力作用下， 带动第二弧形 座下压将靶 材进行夹持固定， 带动各限位块滑动 使连接绳被拉紧， 对 靶材各处进行稳定的支撑 。 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 CN 217945224 U 2022.12.02 CN 217945224 U 1.一种半导体芯片制造用靶材转移装置， 包括支撑 板(1)， 其特 征在于： 所述支撑板(1)底部两端均固定安装有竖板(2)， 两所述竖板(2)之间转动连接有螺杆 (3)， 所述螺杆(3)外 圆面螺纹连接有连接板(4)， 所述螺杆(3)一端贯穿至竖板(2)外侧， 所 述支撑板(1)顶部开有滑动槽道(101)， 所述支撑板(1)顶部开有与滑动槽道(101)连通的贯 穿槽道(102)， 所述滑动槽道(101)内滑动连接有若干限位块(5)， 所述连接板(4)与贯穿槽 道(102)滑动配合， 且延伸至滑动槽道(101)内与位于支撑板(1)最左端一所述限位块(5)固 定连接； 相邻两所述限位块(5)之间固定连接有连接绳(6)， 所述限位块(5)顶部固定连接有升 降调节柱(7)， 所述升降调节柱(7)顶部卡接配合有支撑组件(8)， 其中位于支撑板(1)最左 侧一所述支撑组件(8)外侧固定连接有限位组件(9)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置， 其特征在于， 所述限位 块(5)两侧均固定连接有导向块(10)， 且相互关于限位块(5)对称， 所述滑动槽道(101)两侧 内壁均开有限位槽道(10 3)， 所述导向块(10)与限位槽道(10 3)滑动配合。 3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置， 其特征在于， 所述支撑 板(1)外侧且靠近右端处贯穿设置有限位螺柱(11)， 所述限位螺柱(11)与支撑板(1)螺纹连 接， 所述限位螺柱(11)一端贯穿位于支撑板(1)最右端处一所述限位块(5)， 且相互滑动配 合。 4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置， 其特征在于， 所述支撑 组件(8)包括支撑柱(801)， 所述支撑柱(801)外 圆面与限位组件(9)固定连接， 所述支撑柱 (801)顶部固定连接有第一弧形座(802)， 所述支撑柱(801)底部开有卡槽(803)， 所述升降 调节柱(7)顶部固定连接有与卡槽(80 3)相配合的卡接柱(12)。 5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置， 其特征在于， 所述限位 组件(9)包括与支撑柱(801)固定连接的连接杆(901)， 所述连接杆(901)一端固定连接有套 环(902)， 所述套环(902)内滑动连接有滑杆(903)， 所述滑杆(903)顶部固定连接有L形连杆 (904)， 所述L形连杆(904)底端固定连接有与第一弧形座(802)相配合的第二弧形座(905)， 所述第二弧形座(90 5)朝向滑杆(90 3)一侧固定连接有挡板(90 6)； 所述滑杆(903)底部固定连接有限位环(907)， 所述限位环(907)与套环之间固定连接 有滑动套设于滑杆(90 3)上的复位弹簧(908)。 6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置， 其特征在于， 所述滑杆 (903)外圆面开有竖槽(909)， 所述套环(902)内壁固定连接有与竖槽(909)滑动配合的固定 条(910)。 7.根据权利要求5所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置， 其特征在于， 所述第 一 弧形座(802)与第二弧形座(90 5)内壁均固定连接有防滑垫(13)。 8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置， 其特征在于， 所述竖板 (2)底部两侧均固定连接有支撑腿(14)， 所述支撑腿(14)一端固定安装有万向轮(15)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217945224 U 2一种半导体芯片制造用靶材转移装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于靶材生产设备技术领域， 特别是涉及一种半导体芯片制造用靶材 转移装置 。 背景技术 [0002]半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一， 也是对靶材的成分、 组织 和性能要求最高的领域。 具体来讲， 半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、 晶圆制造和芯 片封装等三大环节， 其中， 在晶圆制造和芯片 封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。 经检索， 现有 中国专利申请号为CN201820309923.9公开了一种 旋转靶材用移动小车， 其能 够方便的对泡沫垫进行更换， 保证对待运输的旋转靶材具有较好的适配性。 但是该方案在 使用时， 仍存在一些缺点： 该实用新型在使用时， 只能对靶材的两端进行支撑， 导致靶材中 部位置处于悬空状态， 进而容易受自重下垂， 导致靶材的弯曲变形， 影响后续的生产， 而且 未能有效的对 靶材进行固定， 致使靶材容 易从移动小车 上掉落。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片制造用靶材转移装置， 通过调节升降 调节柱使各个第一弧形座处于同一水平位置， 将靶材一端抵接到挡板上， 并在 复位弹簧的 拉力作用下， 带动第二弧形座下压将靶材进行夹持固定， 带动各限位块滑动使相邻限位块 之间的连接绳被拉紧， 使得第一弧形座对靶材各处进行稳定的支撑， 解决了现有的靶材在 转移过程中， 靶材中部位置处于悬空状态， 容易受自重下垂， 导致靶材的弯曲变形， 而且未 能有效的对 靶材进行固定， 致使靶材容 易从移动小车 上掉落问题。 [0004]为解决上述 技术问题， 本实用新型 是通过以下技 术方案实现的： [0005]本实用新型为一种半导体芯片制造用靶材转移装置， 包括支撑板， 所述支撑板底 部两端均固定安装有竖板， 两所述竖板之间转动连接有螺杆， 所述螺杆外圆面螺纹连接有 连接板， 所述螺杆一端贯穿至竖板外侧， 所述支撑板顶部开有滑动槽道， 所述支撑板顶部开 有与滑动槽道连通的贯穿槽道， 所述滑动槽道内滑动连接有若干限位块， 所述连接板与贯 穿槽道滑动配合， 且延伸至滑动槽道内与位于支撑板最左端一所述限位块固定连接； 相邻 两所述限位块之间固定连接有连接绳， 所述限位块顶部固定连接有升降调节柱， 所述升降 调节柱顶部卡接配合有支撑组件， 其中位于支撑板最左侧一所述支撑组件外侧固定连接有 限位组件。 [0006]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述限位块两侧均固定连接有导向块， 且 相互关于限位块对称， 所述滑动槽道两侧内壁均开有限位槽道， 所述导向块与限位槽道滑 动配合。 [0007]作为本实用新型的一种优选技术方案， 所述支撑板外侧且靠近右端处贯穿设置有 限位螺柱， 所述限位螺柱与支撑板螺纹连接， 所述限位螺柱一端贯穿位于支撑板最右端处 一所述限位 块， 且相互滑动配合。说　明　书 1/4 页 3 CN 217945224 U 3