(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212310913 6.0 (22)申请日 2021.12.13 (73)专利权人 江门市鑫诚悦电子科技有限公司 地址 529000 广东省江门市江海区南 山路 318号1号厂房1楼 2-5卡 (72)发明人 方转强　 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 1/11(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) B08B 1/04(2006.01) B08B 1/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板 (57)摘要 本实用新型提供一种高散热超厚铜箔金属 铝基线路板， 涉及电路板技术领域， 包括： 基板结 构， 和承载组件； 所述承载组件顶面左侧位置设 置有安装结构， 承载组件顶面右侧的前后端面上 设置有卡紧组件， 安装结构上滑动安装有基板结 构， 安装结构的末端卡接安装在卡紧组件上， 将 整体较厚的基板结构上开设通孔槽， 同时通孔槽 内为不规则形状， 又增加了通过通孔槽将基板结 构上端颗 粒原件产生的热量传导到底部的效果， 基板结构整体滑动安装在安装架上， 从而卡紧组 件与安装结构既方便了基板结构的安装， 解决了 现有的线路板由于集成颗粒块板面电子元件较 多， 无法直接进行接触散热， 同时由于线路板的 板体较厚， 导致线路板的背面 导热效果较 差。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 216437578 U 2022.05.03 CN 216437578 U 1.一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板， 其特征在于： 包括基板结构(1)和承载组件 (2)； 所述承载组件(2)顶面左侧位置设置有安装结构(3)， 承载组件(2)顶面右侧的前后端 面上设置有卡紧组件(4)， 安装结构(3)上滑动安装有基板结构(1)， 所述基板结构(1)包括 有： 主基板(101)， 所述主基板(101)为加厚的矩形板结构， 主基板(101)的板面上开设有不 规则的通孔槽(102)， 每组通孔槽(102)为贯通结构， 每组通孔槽(102)的内壁上均镀设有金 属镀层， 安装 结构(3)的末端卡接安装在卡紧组件(4)上， 承载组件(2)的底部设置有散热 组 件(5)， 散热组件(5)的顶面与承载组件(2)接触位置设置有清理 组件(6)。 2.如权利要求1所述高散热超厚铜箔金属铝基线路板， 其特征在于： 所述承载组件(2) 包括有： 承载板(201)， 所述承载板(201)为矩形板结构， 承载板(201)的底部设置有向下延 伸的导热片(20 3)， 导热片(20 3)呈排列方式排布， 承载板(201)的顶面上加装散热片(202)。 3.如权利要求1所述高散热超厚铜箔金属铝基线路板， 其特征在于： 所述安装结构(3) 包括有： 固定架(301)， 所述固定架(301)为拱形结构， 固定架(301)插接安装在承 载板(201) 的左侧位置， 固定架(3 01)的底部拧接安装有调节块。 4.如权利要求1所述高散热超厚铜箔金属铝基线路板， 其特征在于： 所述安装结构(3) 包括有： 安装架(302)， 所述安装架(302)为矩形框架结构， 安装架(302)的前后端连接架内 侧面设置为凹槽结构， 安装架(302)左侧铰接安装在固定架(301)上， 安装架(302)位置通过 一块条状加固板(3 03)连接。 5.如权利要求1所述高散热超厚铜箔金属铝基线路板， 其特征在于： 所述卡紧组件(4) 包括有： 卡紧块(401)， 所述卡紧块(401)共设置为前后对称的两组， 卡紧块(401)铰接安装 在承载板(201)的右端位置， 卡紧块(401)靠近根部位置开设有内卡槽(402)， 内卡槽(402) 与安装架(3 02)的连接架相互吻合。 6.如权利要求1所述高散热超厚铜箔金属铝基线路板， 其特征在于： 所述散热组件(5) 包括有： 底架(501)， 所述底架(501)为矩形架结构， 底架(501)通过螺栓固定在承 载组件(2) 的导热片(20 3)底部， 底 架(501)的底面 位置上设置有两组风机(5 02)。 7.如权利要求1所述高散热超厚铜箔金属铝基线路板， 其特征在于： 所述清理组件(6) 包括有： 转轮(601)， 所述转轮(601)采用橡胶材质， 转轮(601)转动安装在底架(501)后端边 沿上， 转轮(601)呈阵列方式排布， 每组转轮(601)上端均设置有刷轴(602)， 转轮(601)与刷 轴(602)设置在每组导热片(20 3)之间的位置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216437578 U 2一种高散热超厚铜箔金属铝基 线路板 技术领域 [0001]本实用新型属于电路板技术领域， 更具体地说， 特别涉及一种高散热超厚铜箔金 属铝基线路板 。 背景技术 [0002]随着社会的进步与发展， 人们的生活中水平正在不断的提升， 人们相关的各种设 备中均设置有相 应的控制等线路， 例如机械设备与家用电器和汽车等， 尤其是一些安装在 汽车上的线路板在工作功率过大后， 会让线路板上运行 的芯片颗粒运行发热， 长时间的运 行会导致颗粒焊接位置出现虚焊的问题， 导 致线路板的损坏。 [0003]基于上述， 现有的线路板 由于集成颗粒块板面电子元件较多， 无法直接进行接触 散热， 同时由于线路板的板体较厚， 导致线路板的背面导热效果较差， 通过螺钉所紧固安装 的线路板会 对线路造成损伤的问题。 [0004]于是， 有鉴于此， 针对现有的结构及缺失予以研究改良， 提供一种高散热超厚铜箔 金属铝基线路板， 以期达 到更具有更加实用价 值性的目的。 实用新型内容 [0005]为了解决上述技术问题， 本实用新型提供一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板， 以解决现有的线路板由于集成颗粒块板面电子元件较多， 无法直接进行接触散热， 同时由 于线路板的板体较厚， 导致线路板的背面导热效果较差， 通过螺钉所紧固安装的线路板会 对线路造成损伤的问题。 [0006]本实用新型高散热超厚铜箔金属铝 基线路板的目的与功效， 由以下具体技术手段 所达成： [0007]一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板， 包括基板结构和承载组件； 所述承载组件 顶面左侧 位置设置有安装结构， 承载组件顶面右侧的前后端面上设置有卡紧组件， 安装结 构上滑动安装有基板结构， 所述基板结构包括有： 主基板， 所述主基板为加厚的矩形板结 构， 主基板的板面上开设有不规则的通孔槽， 每组通孔槽为贯通结构， 每组通孔槽的内壁上 均镀设有金属镀层， 安装结构的末端卡接安装在卡紧组件上， 承载组件的底部设置有散热 组件， 散热组件的顶面与承载组件接触位置设置有清理 组件。 [0008]进一步的， 所述承载组件包括有： 承载板， 所述承载板为矩形板结构， 承载板的底 部设置有向下延伸的导热片， 导热片呈排列方式排布， 承载板的顶面上加装散热片。 [0009]进一步的， 所述安装结构包括有： 固定架， 所述固定架为拱形结构， 固定架插接安 装在承载板的左侧位置， 固定架的底部拧接安装有调节块。 [0010]进一步的， 所述安装结构包括有： 安装架， 所述安装架为矩形框架结构， 安装架的 前后端连接架内侧 面设置为凹槽结构， 安装架左侧铰接安装在固定架上， 安装架位置通过 一块条状加固板连接 。 [0011]进一步的， 所述卡紧组件包括有： 卡紧块， 所述卡紧块共设置为前后对称的两组，说　明　书 1/4 页 3 CN 216437578 U 3