(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123003966.5 (22)申请日 2021.12.01 (73)专利权人 中芯微半导体 （湖北） 有限公司 地址 441000 湖北省襄阳市东津新区(经开 区)大湾区(襄阳)工业园办公楼 (72)发明人 贺由斌　邹波　 (74)专利代理 机构 深圳市创富知识产权代理有 限公司 4 4367 代理人 曾敬 (51)Int.Cl. H01L 21/687(2006.01) H01L 21/677(2006.01) H01L 21/48(2006.01) B08B 1/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置 (57)摘要 本实用新型涉及芯片值球技术领域， 尤其是 一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置， 包括机 架， 机架的外侧固定安装有第一电机， 第一电机 的输出轴固定安装有第一丝杆， 第一丝杆转动安 装在机架的内侧， 第一丝杆上螺纹安装有滑动底 座， 机架内侧固定安装有与滑动底 座相匹配的滑 轨， 滑动底座可沿着滑轨滑动， 滑动底座的顶部 安装有除锡机构， 除锡机构的上方安装有抓取机 构。 本实用新型实现了自动去除锡膏的效果， 大 大降低了人工劳动量。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216354148 U 2022.04.19 CN 216354148 U 1.一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置， 包括机架(1)， 其特征在于， 所述机架(1)的 外侧固定安装有第一电机(2)， 所述第一电机(2)的输出轴固定安装有第一丝杆(3)， 所述第 一丝杆(3)转动安装在机架(1)的内侧， 所述第一丝杆(3)上螺纹安装有滑动底座(4)， 所述 机架(1)内侧固定安装有与滑动底座(4)相匹配的滑轨(5)， 所述滑动底座(4)可沿着滑轨 (5)滑动， 所述滑动底座(4)的顶部安装有除锡机构(6)， 所述除锡机构(6)的上方安装有抓 取机构(9)。 2.根据权利要求1所述的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置， 其特征在于， 所述除 锡机构(6)包括芯片放置平台(61)、 印刷钢网(62)、 锡膏刮板(63)、 安装板(64)和第一伸缩 杆(65)， 所述芯片放置平台(61)固定安装在滑动底 座(4)的顶部， 所述印刷钢网(62)固定安 装在芯片放置平台(61)上， 所述锡膏刮板(63)滑动安装在印刷钢网(62)顶面上， 所述安装 板(64)固定安装在滑动底座(4)的一端， 所述第一伸缩杆(65)固定安装在安装板(64)的内 侧， 所述第一伸缩杆(6 5)的输出端与锡膏刮板(6 3)固定连接 。 3.根据权利要求2所述的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置， 其特征在于， 所述机 架(1)的内侧固定安装有恒温热风枪装置(7)， 所述恒温热风枪装置(7)位于滑轨(5)的端 部。 4.根据权利要求1所述的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置， 其特征在于， 所述抓 取机构(9)包括第二丝杆(91)、 移动座(92)、 第二伸缩杆(94)、 抓取臂(95)和两个导向杆 (93)， 所述第二丝杆(91)转动安装在机架(1)的内侧， 所述移动座(92)螺纹安装在第二丝杆 (91)上， 两个所述导向杆(93)固定安装在机架(1)的内侧， 两个所述导向杆(93)均贯穿移动 座(92)、 且与移动座(92)滑动连接， 所述第二伸缩 杆(94)固定安装在移动座(92)的底部， 所 述第二伸缩杆(94)的输出端与抓取臂(95)固定连接 。 5.根据权利要求4所述的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置， 其特征在于， 所述机 架(1)的外侧固定安装有相应的第二电机(8)， 所述第二电机(8)的输出轴与第二丝杆(91) 固定连接； 所述机架(1)的一端固定安装有芯片烧录底 座(10)， 所述芯片烧录底 座(10)位于 第二丝杆(91)的下 方。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216354148 U 2一种自动化 设备的IC芯片BGA值球装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及芯片值球技术领域， 尤其涉及一种自动化设备的  IC芯片BGA值球 装置。 背景技术 [0002]随着电子产品的小型化， 这些普通封装的元件已远远不能满足产品设计的需要， 所以在产品中大量出现BGA， 即焊球阵列封装， 其是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为 电路的I/O端与PCB互接。 在SMD制程中， 由于多种原因， 致使总有一些不良产生； 需要对IC   芯片进行返修； [0003]例如， 中国专利公开号为CN201720698584.3中公开了 “一种BGA 返修装置， 包括 BGA固定装置、 自动返修装置及手动返修装置， 所述自动返修装置及所述手动返修装置均设 于所述BGA固定装置侧部， 所述手动返修装置包括手动除锡装置、 手动点胶 装置及手动锡焊 装置， 所述手动除锡装置、 所述手动点胶 装置及所述手动锡焊装置均设于所述BGA固定装置 侧部”； 该专利通过手动除锡装置、 手动点胶装置及手动锡焊装置可手动对BGA进行除锡工 作， 虽然能够达 到除锡膏的效果， 但是， 人工除锡的劳动量大， 影响整个返修进度。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在人工除锡膏劳动量大的缺点， 而提 出的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置 。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]设计一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置， 包括机架， 所述机架的外侧固定安装 有第一电机， 所述第一电机的输出轴固定安装有第一丝杆， 所述第一丝杆转动安装在机架 的内侧， 所述第一丝杆上螺纹安装有滑动底座， 所述机架内侧固定安装有与滑动底座相匹 配的滑轨， 所述滑动底座可沿着滑轨滑动， 所述滑动底座的顶部安装有除锡机构， 所述除锡 机构的上 方安装有抓取机构。 [0007]优选的， 所述除锡机构包括芯片放置平台、 印刷钢网、 锡膏刮板、 安装板和第一伸 缩杆， 所述芯片放置平台固定安装在滑动底座的顶部， 所述印刷钢网固定安装在芯片放置 平台上， 所述锡膏刮板滑动安装在印刷钢网顶面上， 所述安装板固定安装在滑动底座的一 端， 所述第一伸缩杆固定安装在安装板的内侧， 所述第一伸缩杆 的输出端与锡膏刮板固定 连接。 [0008]优选的， 所述机架的内侧固定安装有恒温热风枪装置， 所述恒温热风枪装置位于 滑轨的端部 。 [0009]优选的， 所述抓取机构包括第二丝杆、 移动座、 第二伸缩杆、 抓取臂和两个导向杆， 所述第二丝杆转动安装在机架的内侧， 所述移动座螺纹安装在第二丝杆上， 两个所述导向 杆固定安装在机架的内侧， 两个所述导向杆均贯穿移动座、 且与 移动座滑动连接， 所述第二 伸缩杆固定安装在移动座的底部， 所述第二伸缩杆的输出端与抓取臂固定连接 。说　明　书 1/3 页 3 CN 216354148 U 3