(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221076275.X (22)申请日 2022.05.07 (73)专利权人 富联统合电子 （杭州） 有限公司 地址 310000 浙江省杭州市杭州经济技 术 开发区M14-1 1-5地块B5厂房 (72)发明人 柳笑　郑国亮　 (74)专利代理 机构 杭州中港知识产权代理有限 公司 33353 专利代理师 裴大牛 (51)Int.Cl. B23K 37/00(2006.01) B23K 37/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种电子维修防变形治具 (57)摘要 一种电子维修防变形治 具， 属于电子维修技 术领域。 一种电子维修防变形治具， 包括正压板 和背压板； 所述正压板和背压板相互配套使用， 正压板和背压板上均设置有用于固定芯片的位 置对应的固定孔， 固定孔的孔距和用于芯片的散 热器固定孔的孔距一致。 本实用新型通过背压板 贴合到电路板核心芯片对应位置背面， 将正压板 贴合到电路板核心芯片对应位置正面， 然后利用 螺栓插到固定孔将二者固定， 进而防止电路板加 热变形， 增加维修成功率和后期稳定性； 镂空槽、 元器件容纳槽及芯片容纳槽的设置可以将电子 元器件隔开； 镂空槽在减小本装置材料消耗和重 量同时起到避开电路板上电子元器件的作用； 本 装置可采用模具一体压制而成， 制作过程简单， 成本低。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217433440 U 2022.09.16 CN 217433440 U 1.一种电子维修防变形治具， 包括正压板 （1） 和背压板 （2） ； 其特征在于， 所述正压板 （1） 和背压板 （2） 相互配套使用， 正压板 （1） 和背压板 （2） 上均设置有用于固定 芯片的位置对 应的固定孔 （3） ， 固定孔 （3） 的孔距和用于芯片的散热器固定孔的孔距一 致。 2.根据权利要求1所述的一种电子维修防变形治具， 其特征在于： 所述背压板 （2） 的中 部为矩形结构， 矩形结构的四角均设置有凸出 的耳状板， 矩形结构的背部平面形成背压面 （4） ； 所述背压面 （4） 的大小和用于芯片 的焊盘的大小一致； 所述固定孔 （3） 设置在耳状板 上； 所述背压 板 （2） 上设置有元器件容纳槽 （5） 和镂空槽 （6） 。 3.根据权利要求1所述的一种电子维修防变形治具， 其特征在于： 所述正压板 （1） 为矩 形结构， 正压板 （1） 的四个角上均设置有所述固定孔 （3） ， 和背压板 （2） 上的固定孔 （3） 孔距 一致且位置相对应， 正压 板 （1） 的中部设置有芯片容纳槽 （7） 。 4.根据权利要求1或2所述的一种电子维修防变形治具， 其特征在于： 所述背压板 （2） 的 外框围设有加强框 （8） ， 背压板 （2） 的矩形结构的对角线位置均设置有对角肋条 （9） ， 对角肋 条 （9） 位于相邻两个镂空槽 （6） 之间。 5.根据权利要求1所述的一种电子维修防变形治具， 其特征在于： 所述正压板 （1） 的外 框围设有加强框 （8） 。 6.根据权利要求1所述的一种电子维修防变形治具， 其特征在于： 所述背压板 （2） 的中 轴线位置设置有中肋条 （10） 。 7.根据权利要求2所述的一种电子维修防变形治具， 其特征在于： 所述镂空槽 （6） 的转 角为圆弧倒角。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217433440 U 2一种电子维修防变形治 具 技术领域 [0001]本实用新型属于电子维修 技术领域， 尤其涉及一种电子维修防变形治具。 背景技术 [0002]在电子维修领域中， 在对芯片例如显卡GPU芯片或者CPU核心进行加 热焊接时， 对 电路板加热容易导致加热部位的电路板变形， 进而导致维修失败或者电路板损坏， 核心触 点掉点等事故发生。 [0003]因此亟需一种电子维修防变形治具以解决上述 技术问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种电子维修防变形治具， 以解决上述背景技术中提 出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种电子维修防变形治具， 包括 正压板和背压板； 所述正压板和背压板相互配套使用， 正压板和背压板上均设置有用于固 定芯片的位置对应的固定孔， 固定孔的孔距和用于芯片的散热器固定孔的孔距一 致。 [0006]所述背压板 的中部为矩形结构， 矩形结构的四角均设置有凸出的耳状板， 矩形结 构的背部平面形成背压面； 所述背压面的大小和用于芯片的焊盘的大小一致； 所述固定孔 设置在耳状板上； 所述背压 板上设置有元器件容纳槽和镂空槽 。 [0007]所述正压板为矩形结构， 正压板 的四个角上均设置有所述固定孔， 和背压板上的 固定孔孔距一致且位置相对应， 正压 板的中部设置有芯片容纳槽 。 [0008]所述背压板的外框围设有加强框， 背压板的矩形结构的对角线位置均设置有对角 肋条， 对角肋条位于相邻两个镂空槽之间。 [0009]所述正压板的外框围设有加强框 。 [0010]所述背压 板的中轴线位置设置有中肋条。 [0011]所述所述镂空槽的转角为圆弧倒角。 [0012]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： [0013]（1） 、 本实用新型通过背压板贴合到电路板核心芯片对应位置背面， 将正压板贴合 到电路板核心芯片对应位置正面， 然后利用螺栓插到固定孔将二者固定， 进而在对电路板 加热时， 正压板和背压板对电路板进 行挤压， 进而防止电路板加热变形， 增加维修成功 率和 后期稳定性； [0014]（2） 、 本实用新型的镂空槽、 元器件容纳 槽及芯片 容纳槽的设置可以将电子元器件 隔开， 方便工作人员操作； 镂空槽在减小本装置材料消 耗和重量同时起到避开电路板上电 子元器件的作用； [0015]（3） 、 本实用新型的装置可采用模具一体压制而成， 制作过程简单， 成本低。说　明　书 1/3 页 3 CN 217433440 U 3