(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123452 972.9 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 联晶智能电子有限公司 地址 511462 广东省广州市南沙区万顷沙 镇正翔路2号 (72)发明人 刘贤金　郑永生　侯宇　曾照明　 肖国伟　 (74)专利代理 机构 广州新诺专利商标事务所有 限公司 4 4100 专利代理师 罗毅萍　李小林 (51)Int.Cl. F21K 9/20(2016.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 15/01(2006.01) F21V 17/10(2006.01)F21V 23/06(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种高可靠性模组系统 (57)摘要 本实用新型提供一种高可靠性模组系统， 包 括至少一个压盖， 至少一个基座， LED发光模块及 COB光源； 所述压盖的内部设置有若干个第一矢 量焊盘； 所述第一矢量焊盘上覆盖设置锡膏层， 并通过回流焊与所述基座进行电性连接并固定； 所述基座设置有与外部驱动装置进行电性连接 的连接器件； 所述基座设置有若干个第二矢量焊 盘； 所述第二矢量焊盘上覆盖设置锡膏层， 并通 过回流焊与所述压盖进行电性连接并固定； 可以 有效控制基座与压盖以及LED集成的发光模块或 COB光源之间的同轴度精度， 避免因错位导致的 装配不良和光学异常， 提高LED模组的可靠性。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 217356525 U 2022.09.02 CN 217356525 U 1.一种高可靠性模组系统， 其特征在于,包括至少一个压盖， 至少一个基座， LED发光模 块或COB光源； 所述压盖的内部设置有若干个第一矢量焊盘； 所述第一矢量焊盘上覆盖设置锡膏层， 并通过回流焊与所述基座进行电性连接并固定； 所述若干个第一矢量焊盘形成非对称排 布； 所述基座设置有与外部驱动装置进行电性连接的连接器件； 所述基座设置有若干个第 二矢量焊盘； 所述第二矢量焊盘上覆盖设置锡膏层， 并通过回流焊与所述压盖进行电性连 接并固定； 所述若干个第二矢量焊 盘形成非对称排布； 所述LED发光模块或COB光源固定设置在所述压盖与所述基座所围成的区域之内， 且与 所述压盖电性连接 。 2.根据权利要求1所述的高可靠性模组系统， 其特征在于,所述基座设置有用于LED发 光模块或COB光源定位的凹口， 所述 LED发光模块或COB光源安装在所述凹口。 3.根据权利要求1所述的高可靠性模组系统， 其特征在于,所述压盖的内部设置有接触 弹片， 所述接触弹片分别与LED发光模块或COB光源正负极进行电性连接 。 4.根据权利要求1所述的高可靠性模组系统， 其特征在于,还包括至少有一个散热器， 所述散热器设置在所述基座之上。 5.根据权利要求1所述的高可靠性模组系统， 其特征在于,还包括至少一用于LED发光 模块或COB光源配光的光学部件， 所述光学部件设置在压盖的下部； 与LED发光模块 或COB光 源部件之间的保持相同的同轴度。 6.根据权利要求1所述的高可靠性模组系统， 其特征在于,所述压盖的底面设置有至少 3个第一矢量焊盘； 所述基座设置有至少 3个第二矢量焊盘； 第一矢量焊盘的排布与第二矢 量焊盘的排布保持方向一 致。 7.根据权利要求1所述的高可靠性模组系统， 其特征在于,所述矢量焊盘为焊接平面、 焊接曲面、 焊接斜 面三者组合的具有与锡膏熔接的复合焊 盘。 8.根据权利要求1所述的高可靠性模组系统， 其特征在于,所述压盖的底面还设置有至 少2个Via矢量焊盘， 所述Via矢量焊盘与基座进行焊接固定； 至少2个Via矢量焊盘为非对称 性排布。 9.根据权利要求8所述的高可靠性模组系统， 其特征在于,所述基座上还设置有至少2 个与所述压盖的至少2个V ia矢量焊盘一一对应的第三矢量焊盘， 所述第三矢量焊盘通过锡 膏与基座进行焊接固定 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217356525 U 2一种高可靠性模组系统 技术领域 [0001]本实用新型 涉及LED照明模组领域， 特别涉及一种高可靠性模组系统。 背景技术 [0002]众所周知， 大部分灯具组装制造厂为了进一步压缩组装制造人工成本和压缩原材 料成本， 进 行对LED模组各不可或缺的物料进 行精简零部件的制程工艺和原材料性能， 因此 在考虑成本因素 的同时， 忽略了最重要的产品可靠性等质量问题， 导致终端用户在使用过 程中出现产品大量失效， 造成非常大的经济损失。 [0003]此类产品在组装制造过程中， 一般 都是直接使用螺丝将LED 集成的发光模块或COB 光源固定在散热器上， 由于散热器表 面的平整度公差较大， 无法进 行有效的同轴度定位， 产 生非常之大的内应力， 如轴线法线方向的剪切 应力， 导致LED集成的发光模块或COB光源的 PCB发生暗裂或安规距离变小而产生漏电， 或因同轴 度公差过大， 导致光学效果无法达到使 用性能要求 等导致LED模组可靠性大 大降低， 最终导 致LED模组失效。 实用新型内容 [0004]为了克服上述 技术缺陷， 本实用新型提供了 。 [0005]为了实现上述目的， 采用以下技 术方案： [0006]一种高可靠性模组系统， 包括至少一个压盖， 至少一个基座， LED发光模块及 COB光 源； [0007]所述压盖的内部设置有若干个第一矢量焊盘； 所述第一矢量焊盘上覆盖设置锡膏 层， 并通过回流焊与所述基座进行电性连接并固定； 所述若干个第一矢量焊盘形成非对称 排布； [0008]所述基座设置有与外部驱动装置进行电性连接的连接器件； 所述基座设置有若干 个第二矢量焊盘； 所述第二矢量焊盘上覆盖设置锡膏层， 并通过回流焊与所述压盖进行电 性连接并固定； 所述若干个第二矢量焊 盘形成非对称排布； [0009]所述LED发光模块、 所述COB光源固定设置在所述压盖与所述基座所围成的区域之 内， 且与所述压 盖电性连接 。 [0010]作为优选,所述基座设置有用于LED发光模块或COB光源定位的凹口， 所述  LED发 光模块或COB光源安装在所述凹口。 [0011]作为优选,所述压盖的内部设置有接触弹片， 所述接触弹片分别与LED发光模块或 COB光源正负极进行电性连接 。 [0012]作为优选,还 包括至少有一个散热器， 所述散热器设置在所述基座之上。 [0013]作为优选,还包括至少一用于LED发光模块或COB光源配光 的光学部件， 所述光学 部件设置在压 盖的下部； 与LED发光模块或COB光源部件之间的同轴度。 [0014]作为优选,所述压盖的底面设置有至少3个第一矢量焊盘； 所述基座设置有至少3 个第二矢量焊 盘； 第一矢量焊 盘的排布与第二矢量焊 盘的排布保持方向一 致。说　明　书 1/4 页 3 CN 217356525 U 3