(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210969952.9 (22)申请日 2022.08.12 (71)申请人 江苏晟驰微电子有限公司 地址 226600 江苏省南 通市海安经济技 术 开发区康华路5 5号 (72)发明人 王黎明　 (74)专利代理 机构 南通德恩斯知识产权代理有 限公司 32698 专利代理师 王纯富 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) B08B 1/00(2006.01)B08B 5/02(2006.01) H02H 9/04(2006.01) (54)发明名称 一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件 (57)摘要 本发明公开了一种基于P型单晶硅片的低钳 位保护器件， 包括底座， 所述底座为中空结构， 所 述底座的顶部安装有储物框， 且储物框的一处边 角呈向内凹陷的弧形， 所述储物框的顶部设置有 均匀布置的插孔； 所述插孔的内部嵌合安装有插 块， 所述插块的顶部安装有压板， 所述储物框的 内表面嵌合放置有电路板， 且电路板的底部与底 座的顶部相贴合； 所述压板呈 “回字形”， 所述压 板的底部与电路板的顶部相贴合。 本发明通过设 置有底座、 储物框、 插孔、 电路板、 插块和压板， 通 过插块与插孔的嵌合来将压板盖在电路板的上 方， 使得压板能够将电路板限制在储物框的内 部， 在后续使用时， 只需将电气元件与低钳位电 路连接， 然后就可以对所连接的电路进行保护。 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 CN 115175499 A 2022.10.11 CN 115175499 A 1.一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件， 包括底座(1)， 其特征在于： 所述底座(1) 为中空结构， 所述底座(1)的顶部安装有储物框(2)， 且储物框(2)的一处边角呈向内凹陷的 弧形， 所述储物框(2)的顶部设置有均匀布置的插孔(3)； 所述插孔(3)的内部嵌合安装有插块(5)， 所述插块(5)的顶部安装有压板(6)， 所述储 物框(2)的内表面嵌合 放置有电路板(4)， 且电路板(4)的底部与底座(1)的顶部相贴合； 所述压板(6)呈“回字形”， 所述压板(6)的底部与电路板(4)的顶部相贴合。 2.根据权利要求1所述的一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件， 其特征在于： 所述 压板(6)的顶部安装有前后布置的置物套(7)， 两组置物套(7)的顶部均放置有套环(8)， 两 组置物套(7)的内部均嵌合安装有限位块(14)， 且限位块(14)呈 “T”字形结构， 两组套环(8) 相互靠近的表面安装有连接柱(9)， 连接柱(9)的外表面滑动安装有滑套(10)， 滑套(10)的 外表面安装有拨板(11)和储物箱(12)， 且储物箱(12)和拨板(11)在滑套(10)上对称布置， 储物箱(12)的一侧内壁内嵌安装有微型鼓风机(13)。 3.根据权利要求2所述的一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件， 其特征在于： 所述 压板(6)的顶部安装有储物筒(15)， 且储物筒(15)位于后 方置物套(7)的一侧， 储物筒(15) 的顶部嵌合放置有顶盖一(19)， 顶盖一(19)的顶部中心处安装有连接块(21)， 顶盖一(19) 的顶部贯穿设置有槽口(20)， 储物筒(15)的内部滑动放置有置物板(17)， 置物板(17)的底 部安装有软毛刷(18)， 置物板(17)的顶部安装有连接杆(16)。 4.根据权利要求1所述的一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件， 其特征在于： 所述 底座(1)的顶部安装有连接管(30)， 连接管(30)的外表面螺纹安装有盖帽(31)， 盖帽(31)的 顶部安装有挡块(32)， 且挡块(32)和压板(6)位于同一水平面上， 底座(1)的内部填充有相 变材料， 盖帽(31)位于储物框(2)的一侧。 5.根据权利要求1 ‑3任意一项所述的一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件， 其特征 在于： 所述电路板(4)的顶部安装有钳位二极管以及压敏电阻等， 使得其能够在电路板(4) 上组成钳位电路； 拨板(11)呈 “U”字形结构， 套环(8)与限位块(14)相嵌合， 通过限位块(14)与 置物套(7) 的嵌合来将套环(8)固定在置物套(7)的顶部， 滑套(10)能够在连接柱(9)上沿着竖直方向 移动， 连接柱(9)的直径大于套环(8)的外直径； 槽口(20)呈 “U”字形结构， 槽口(20)位于连接块(21)的一侧， 且连接杆(16)位于槽口 (20)的内侧。 6.根据权利要求4所述的一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件， 其特征在于： 所述 底座(1)的顶部安装有置物框(22)， 且置物框(22)位于盖帽(31)的前方， 置物框(22)的顶部 四角处均 设置有置物孔(23)， 置物孔(23)的内部嵌合安装有插杆(24)， 插杆(24)的顶部安 装有顶盖二(25)。 7.根据权利要求6所述的一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件， 其特征在于： 所述 置物框(22)的底壁安装有支撑杆(26)， 支撑杆(26)的顶部安装有支架(27)， 且支架(27)呈 “凹”字形结构， 支架(27)位于顶盖二(25)的下 方。 8.根据权利要求7所述的一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件， 其特征在于： 所述 支架(27)的顶部放置有挡杆(29)， 且挡杆(29)呈扁平的长条状， 挡杆(29)的一端安装有插 套(28)， 且 插套(28)与挡块(32)相适配， 插套(28)外表面与置物框(2 2)的底壁相贴合。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115175499 A 29.根据权利要求1 ‑8任意一项所述的一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件的使用 方法， 其特 征在于， 该低钳位保护器件的工作步骤如下： S1、 在使用该低钳位保护器件前， 首先通过连接管(30)往底座(1)的内部注入溶化后的 相变材料， 接着将插套(28)插入挡块(32)的内部， 并推动挡杆(29)， 从而带动盖帽(31)转 动， 使得盖帽(31)能够拧在连接管(3 0)的外表面； S2、 然后将 设置好低钳位电路的电路板(4)放置在储物框(2)的内表面， 并将压板(6)放 置在电路板(4)的顶部， 然后向下按动压板(6)， 直至使插块(5)能够插入插孔(3)的内部， 接 着就能够通过插块(5)与插孔(3)的嵌合来使 得压板(6)盖在电路板(4)的顶部， 从而起到一 定的限位作用； S3、 然后将滑套(10)穿过套环(8)套在 连接柱(9)的表面， 接着将套环(8)放置在置物套 (7)的顶部， 并将限位块(14)插入置物套(7)的内部， 接着就能够通过限位块(14)与置物套 (7)的嵌合 来对套环(8)进行限位； S4、 在后续使用过程中， 将底座(1)固定在 所需位置， 根据需要将电路板(4)上的低钳位 电路与电气元件相连接， 并能够通过钳位二极管以及压敏电阻来保护电路， 提高电气元件 使用时的抗浪涌能力。 10.根据权利要求9所述的一种基于P型单晶硅片的低钳位保护器件的使用方法， 其特 征在于， 在所述 步骤S1中， 还 包括如下步骤： S11、 接着将挡杆(29)放置在支架(27)上， 并通过置物孔(23)与插杆(24)的嵌合来将顶 盖二(25)与置物框(22)连接在一起， 然后就能够将插套(28)放置在置物框(22)的内部， 不 仅能够起到 收集储物的作用， 降低零部件丢失的概率， 且还能够为后续的检修操作提供一 定的便利； 在所述步骤S4中， 还 包括如下步骤： S41、 在对该电路板(4)进行检修操作时， 向上拉动连接块(21)， 使得顶盖一(19)不再与 储物筒(15)相嵌合， 接着向上拉动连接杆(16)， 然后就能够将置物板(17)从储物筒(15)内 拿出， 从而方便通过置物板(17)底部的软毛刷(18)来清扫电路板(4)表面的灰尘； S42、 在此过程中， 还能够启动储物箱(12)内的微型鼓风机(13)， 并上下抬动拨板(11)， 使得储物箱(12)能够在滑套(10)的作用下在连接柱(9)的表面上下晃动， 从而方便微型鼓 风机(13)吹散电路板(4)上的灰尘， 进而在一定程度上能够降低灰尘对电路板(4)上低钳位 电路的影响。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115175499 A 3