(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123369193.2 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 深圳市英威腾电气股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区桃源街 道长源社区学苑大道1001号南山智园 A7栋501 (72)发明人 谭治国　欧康喜　刘春夏　刘海威　 潘胜和　 (74)专利代理 机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 4 4414 专利代理师 赵倩 (51)Int.Cl. H02M 1/00(2007.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种变频器结构 (57)摘要 本申请提供了一种变频器结构， 包括： 壳体、 驱动板和散热器， 所述壳体用于封装变频器的内 部件， 所述驱动板设置于所述壳体内， 所述驱动 板具有元器件安装面， 所述元器件安装面上用于 电连接元器件； 所述散热器设置于所述元器件安 装面上， 所述元器件包括单管、 整流桥和制动管， 且所述单管、 所述整流桥和所述制动管均贴合于 所述散热器的侧面。 本申请解决了现有变频器的 高度过高， 体积较大， 不能满足在狭小空间安装 的要求的问题。 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 CN 217307532 U 2022.08.26 CN 217307532 U 1.一种变频器结构， 其特 征在于， 包括： 壳体(10)， 用于 封装变频器的内部件； 驱动板(20)， 所述驱动板(20)设置于所述壳体(10)内， 所述驱动板(20)具有元器件安 装面， 所述元器件安装面上用于电连接元器件； 散热器(30)， 所述散热器(30)设置于所述元器件安装面上， 所述元器件包括单管(41)、 整流桥(42)和制动管(43)， 且所述单管(41)、 所述整流桥(42)和所述制动管(43)均 贴合于 所述散热器(3 0)的侧面。 2.根据权利要求1所述的变频器结构， 其特征在于， 所述单管(41)、 所述整流桥(42)以 及所述制动管(43)均固定设置于所述散热器(30)的侧面， 以使所述单管(41)、 所述整流桥 (42)、 所述制动管(43)以及所述散热器(3 0)形成整体模组。 3.根据权利要求1或2所述的变频器结构， 其特征在于， 所述散热器(30)侧面上设有导 热垫(31)， 所述单 管(41)、 所述整流 桥(42)和所述制动管(43)均贴合于所述 导热垫(31)。 4.根据权利要求3所述的变频器结构， 其特征在于， 所述散热器(30)设置于所述元器件 安装面的中间； 所述元器件安装面上电连接的元器件均匀分布于所述散热器(3 0)的两侧。 5.根据权利要求3所述的变频器结构， 其特征在于， 所述散热器(30)为中空 的长方体结 构， 且所述散热器(3 0)内部设置有 多片倾斜于所述散热器的底面且互相平行的散热齿片； 所述散热器(3 0)沿长度方向的两侧面分别设有 进风口(32)和出风口(3 3)； 所述散热器(30)沿宽度方向的两侧面上设置有所述单管(41)、 所述整流桥(42)以及 所 述制动管(43)。 6.根据权利 要求5所述的变频器结构， 其特征在于， 所述壳体(10)包括底壳(11)和中壳 (12)， 所述中 壳(12)和所述底壳(1 1)可拆卸连接； 所述驱动板(20)设置于所述底壳(11)内， 所述底壳(11)上正对所述出风口(33)的位置 处设置有散热风扇(5 0)； 所述中壳(12)位于所述驱动板(20)上方， 所述中壳(12)上设置有控制板(60)， 所述控 制板(60)上方盖设有键盘装置(70)。 7.根据权利要求6所述的变频器结构， 其特征在于， 所述中壳(12)包括互相连接的密封 壳(121)和镂空壳(12 2)， 所述控制板(6 0)设置于所述镂空壳(12 2)上。 8.根据权利要求6所述的变频器结构， 其特征在于， 所述控制板(60)上设置有扩展卡 (61)， 所述控制板(6 0)通过所述扩展卡(61)连接有 端子板(62)； 所述键盘装置(70)包括键盘盖(71)和可拆卸连接在所述键盘盖(71)上的下盖(72)， 所 述键盘盖(71)上嵌设有键盘(710)， 所述下盖(72)位于所述端子 板(62)正上 方。 9.根据权利 要求6‑8任一项所述的变频器结构， 其特征在于， 所述底壳(11)的侧壁上设 有散热孔(1 10)。 10.根据权利要求6 ‑8任一项所述的变频器结构， 其特征在于， 所述元器件还包括输入 端子(44)和输出端子(45)； 所述中壳(12)或者所述底壳(11)上设置有与所述输入端子(44)对应的输入孔(440)以 及与所述输出端子(45)对应的输出孔(45 0)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217307532 U 2一种变频器 结构 技术领域 [0001]本申请涉及变频器技 术领域， 特别涉及一种变频器结构。 背景技术 [0002]现有技术中， 小型变频器结构普遍采用的是比较传统的结构设计， 既自下而上为 散热器、 电路模块、 驱动板、 控制板、 键盘， 大的元器件均占据了壳体的整体高度， 导致变频 器的整体高度过高， 体积较大， 不能满足专用变频器狭小空间安装的环境要求。 实用新型内容 [0003]本申请实施例提供一种变频器结构， 解决了现有变频器的高度过高， 体积较大， 不 能满足在狭小空间安装的要求的问题。 [0004]本实用新型是这样实现的， 一种变频器结构， 包括壳体、 驱动板和散热器， 所述壳 体用于封装变频器的内部件， 所述驱动板设置于所述壳体内， 所述驱动板具有元器件安装 面， 所述元器件安装面上用于电连接元器件； 所述散热器设置于所述元器件安装面上， 所述 元器件包括单管、 整流桥和制动管， 且 所述单管、 所述整流桥和所述制动管均贴合于所述散 热器的侧面。 [0005]根据本申请实施例提供的变频器结构， 将散热器和元器件一起设置在驱动板上， 这样散热器和元器件就位于同一水平面上， 比起散热器设置在元器件的上方来说， 变频器 的高度会明显变小， 而且将单管、 整流桥和制动管均贴合于散热器的侧面， 如此可以在驱动 板上集成更多的元器件， 使得驱动板上电连接的元器件的布局更加紧凑， 有效减小变频器 的体积， 从而 使得变频器可以在狭小的空间进行安装。 [0006]在其中一个实施例中， 所述单管、 所述整流桥以及所述制动管均 固定设置于所述 散热器的侧面， 以使所述单 管、 所述整流 桥、 所述制动管以及所述散热器形成整体模组。 [0007]在其中一个实施例中， 所述散热器侧面上设有导热垫， 所述单管、 所述整流桥和所 述制动管均贴合于所述 导热垫。 [0008]在其中一个实施例中， 所述散热器设置 于所述元器件安装面的中间； [0009]所述元器件安装面上电连接的元器件均匀分布于所述散热器的两侧。 [0010]在其中一个实施例中， 所述散热器为中空的长方体结构， 且所述散热器内部设置 有多片倾斜于所述散热器的底面且互相平行的散热齿片； [0011]所述散热器沿长度方向的两侧面分别设有 进风口和出风口； [0012]所述散热器沿宽度方向的两侧面上设置有所述单管、 所述整流桥以及所述制动 管。 [0013]在其中一个实施例中， 所述壳体包括底壳和中壳， 所述中壳和所述底壳可拆卸连 接； [0014]所述驱动板设置于所述底壳内， 所述底壳上正对所述出风口的位置处设置有散热 风扇；说　明　书 1/7 页 3 CN 217307532 U 3