ICS 31.260 L 50 中华人民共和国国家标准 GB/T 37031—2018 半导体照明术语 Semiconductor lighting terminology 2018-12-28实施 2018-12-28发布 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 37031—2018 目 次 前言 1范围 术语和定义 2.1 通用术语 2.2 LED照明 2.2.1 基本术语 2.2.2 材料 2.2.3 LED芯片 2.2.4 LED器件 2.2.5 LED模块 2.2.6 LED灯及LED灯具 2.2.7 灯的部件和控制装置 2.3OLED照明 2.3.1 基本术语 2.3.2 材料 2.3.3结构 2.4应用 2.4.1 基本术语 2.4.2 视觉照明 10 2.4.3 其他 11 2.5性能及评价要求 11 参考文献 16 索引 GB/T 37031—2018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部（电子）提出并归口。 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院、北京电光源研究所、北京半导体照明科技促进中心 （半导体照明联合创新国家重点实验室）、中国标准化研究院、东莞市中半导体科技有限公司、北京维 信诺科技有限公司。 本标准主要起草人：赵英、丁晓民、张国辉、胡爱华 Ⅲ GB/T 37031—2018 半导体照明术语 1范围 本标准界定了半导体照明的通用术语。 本标准适用于采用固体发光材料为光源的照明领域， 2 术语和定义 2.1通用术语 2.1.1 半导体 semiconductor 部条件改变而变化 [GB/T2900.66—2004，定义521-02-01] 2.1.2 半导体器件 semiconductordevice 其基本特性是由在半导体中的载流子流动所决定的器件。 注：该定义包括基本特性仅部分地由于载流子在半导体中流动产生的器件，从规范的角度考虑这些器件仍被认为 是半导体器件。 [GB/T2900.66—2004,定义521-04-01] 2.1.3 【半导体发光二极管 F[semiconductor] light emitting diode;LED 当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合，在PN结处产生自发辐射而发出非相干光的一种 半导体二极管。 2.1.4 有机发光二极管organiclightemittingdiode；OLED 采用具有二极管性质的有机材料制成的发光器件。 [GB/T20871.2—2007,定义2.1.27] 2.1.5 照明lighting；illumination 光照射到场景、物体及其环境使其可以看见的过程。 注：日常中，“照明”一词也含有“照明系统或“照明装置”的意思。 [GB/T2900.65—2004，定义845-09-01] 2.1.6 半导体照明 semiconductor lighting 固态照明 solid state lighting;SSL 采用固体发光材料为光源的照明方式。 2.1.7 LED照明 LEDlighting 发光二极管照明 light emitting diodelighting 采用发光二极管作为光源的照明方式。 1 GB/T37031—2018 2.1.8 OLED照明OLEDlighting 有机发光二极管照明organic lightemitting lighting 采用有机发光二极管作为光源的照明方式。 2.2 LED照明 2.2.1基本术语 2.2.1.1 外延片epitaxial wafer 用气相、液相、分子束等方法在基质衬底上生长半导体单晶薄层的晶片。 2.2.1.2 LED圆片 LEDchiponwafer 在LED外延片上完成电极制作等芯片工艺的圆片。 2.2.1.3 LED芯片LEDchip 具有PN结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的芯片。 2.2.1.4 LED器件LEDdevice LED封装LEDpackage 由一个或多个LED芯片组成的发光单元，可包括电接口、机械接口、光学接口、散热部件等。 2.2.1.5 LED模块LEDmodule 未装灯头的LED光源，包含一个或多个装在印刷电路板上的LED器件，并可能包括一个或多个组 件，比如电子、光学、机械、热组件、接口和控制装置等。 [GB/T24826—2016,定义3.19] 2.2.1.6 LED灯LEDlamp 带有一个或多个灯头的LED光源，其中包含一个或多个LED模块以及其他可能的组件，如一个或 多个电子、光学、机械、热组件、接口和控制器等。 [GB/T24826—2016,定义3.15] 2.2.1.7 LED灯具LEDluminaire 包含一个或多个LED光源的灯具。 [GB/T24826—2016,定义 3.17] 2.2.1.8 LED照明系统 LED lighting system 一般可由LED光源、控制系统（如通信协议、传感器）、供电系统等相关辅助软硬件组成的系统，可 实现对LED光源的管理及控制。 注：LED光源可包括LED器件、LED模块、LED灯、LED灯具。 2.2.1.9 封装package 将LED芯片或与其他元器件包封的过程，以提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护。 2.2.1.10 热沉heat sink 一种与封装外壳分离或与其为一体的零件，用来耗散封装内产生的热。 2