ICS 31.260 L 51 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 29299—2012 半导体激光测距仪通用技术条件 General specification of semiconductor laser rangefinder 2012-12-31发布 2013-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T29299—2012 目 次 前言 范围 1 规范性引用文件 2 3 术语和定义 要求 4 4. 1 技术要求 4. 2 性能要求 4.3环境适应性要求 4. 4 可靠性要求 5试验方法 5. 1 技术要求试验 5.2 性能要求试验 5. 3 环境适应性要求试验 5. 4 可靠性要求试验 6检验规则 6.1 一般规则 6.2 鉴定检验 6.3 型式检验 6.4 出厂检验 6.5 检验项目 6.6 抽样方案及合格或不合格判断 7包装、运输、标志 7. 1 包装 7. 2 运输 7. 3 标志 GB/T29299—2012 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中国机械工业联合会提出 本标准由全国光辐射安全和激光设备标准化技术委员会（SAC/TC284）归口。 本标准负责起草单位：湖北华中光电科技有限公司。 本标准参加起草单位：孝感华中精密仪器有限公司、湖北富华精密光申有限公司， 本标准主要起草人：刘博、朱晓旭、程刚、张红坤、周泽武。 GB/T29299—2012 半导体激光测距仪通用技术条件 1范围 本标准规定了半导体激光测距仪的要求、试验方法、检验规则、包装、运输和标志等内容。 本标准适用于半导体激光测距类仪器。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T2829周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验） GB/T4857.5包装运输包装件跌落试验方法 GB/T4857.10包装运输包装件基本试验第10部分：正弦变频振动试验方法 GB/T5080.1可靠性试验第1部分：试验条件和统计检验原理 GB7247.1激光产品的安全第1部分：设备分类、要求和用户指南 GB/T10320 激光设备和设施的电气安全 GB/T12085.2光学和光学仪器环境试验方法第2部分：低温、高温、湿热 GB/T12085.7光学和光学仪器环境试验方法第7部分：滴水、淋雨 GB/T12085.11光学和光学仪器环境试验方法第11部分：长霉 GB/T13384 机电产品包装通用技术条件 GB/T13739 激光光束宽度、发散角的测试方法以及横模的鉴别方法 GB/T15313 激光术语 3术语和定义 GB7247.1和GB/T15313界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3. 1 激光测距仪 laserrangefinder 用激光作光源对目标测距的光电仪器。 3.2 半导体激光测距仪 semiconductorlaserrangefinder 用半导体激光作光源的激光测距仪器。 3.3 最大测程 呈maximum range 在规定大气条件下，对规定目标达到规定的测距准测率时，半导体激光测距仪所能探测到的最远 距离。 1 GB/T29299—2012 3. 4 最小测程 minimum range 在规定大气条件下，对规定目标达到规定的测距准测率时，半导体激光测距仪所能探测到的最近 距离 3.5 测距精度 ranging accuracy 半导体激光测距仪测量的目标距离与标定的目标距离的误差。 3.6 测距重复频率 ranging repetition frequency 半导体激光测距仪每秒钟完成的测距次数。 3.7 准测率 measuringaccuracy 激光测距仪达到规定测距精度的测距概率。 4要求 4.1技术要求 4.1.1安全性 半导体激光测距仪的电气安全性应符合GB/T10320，激光安全性应符合GB7247.1的规定。 4.1.2重量、外观 半导体激光测距仪的重量、外观应符合下列要求： a）重量、外形尺寸符合产品设计要求； b) 外观涂、镀层应牢固，不应有褪色、剥落和锈斑。相同涂、镀层颜色应均匀一致； c) 外观不应有划伤、裂口、缩癌、尖利豁口、脱漆、扭曲等缺陷。 4.1.3 电源适应性要求 采用交流电源供电时，应满足220×（1土10%）V，频率50Hz；采用电池供电时，应给出在额定电压 波动范围内的标准容量可以正常测距的次数或连续测距的工作时间。 4.1.4反接保护 电源的极性在半导体激光测距仪上应有明显标志。半导体激光测距仪应具有反接保护功能，出现 电源极性反接状态时，不应损坏。 4.1.5功能显示 半导体激光测距仪显示内容应清晰明亮，且有如下显示功能： 准备显示；SAC a) b）距离显示； c) 超测程显示； d) 电源低电压显示。 4. 1. 6 内部清洁度 半导体激光测距仪内部清洁度应符合下列要求： 2