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ICS 31.030 L 90 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 28859—2012 电子元器件用环氧粉未包封料 Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T28859—2012 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、阿克苏粉末涂料(苏 州)有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西 安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电 子有限公司、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司 本标准主要起草人:高艳茹、刘念杰、林榕、刘筠、裴会川、李瑞娟。 I GB/T28859—2012 电子元器件用环氧粉未包封料 1范围 本标准规定了电子元器件用环氧粉未包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验 方法、包装、标志、运输及贮存要求。 本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包 封用环氧粉末包封料。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T1034—2008塑料吸水性的测定 GB/T1408.1一2006绝缘材料电气强度试验方法第1部分:工频下试验 GB/T14092006测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损 耗因数的推荐方法 GB/T1636一2008塑料能从规定漏斗流出的材料表观密度的测定 GB/T2411—2008塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度) GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T5169.16—2008 8电工电子产品着火危险试验第16部分:试验火焰50W水平与垂直火焰 试验方法 GB/T 6003.1—1997 金属丝编织网试验筛 GB/T10064一2006测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法 GB/T21782.1一2008粉末涂料第1部分:筛分法测定粒度分布 GB/T28858—2012电子元器件用酚醛包封料 GB/T28860—2012环氧粉末包封料胶化时间测定方法 GB/T28861—2012环氧粉末包封料熔融流动性试验方法 GB/T28862一2012环氧粉未包封料试样加工方法 IPC-TM-650试验方法手册 3产品分类、组成和材料 3.1分类 环氧粉末包封料按照其固化条件不同进行分类,型号和标称固化条件见表1。 1 GB/T28859—2012 表 1 包封料的型号及标称固化条件 型号 标称固化条件 低温固化型 HR-100 (95~105)℃/(90~120)min 高温固化型 HR-150 (145~155)℃/(90~100)min 注:包封料的型号由主体树脂H、应用形态代码R及材料的固化温度代码组成。H为环氧树脂代码;R为应用 形态即热熔粉末代码;100和150为固化温度代码。 3.2 组成和材料 3.2.1 组成 环氧包封料是由环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、填料、颜料等助剂经混合、挤出、粉碎、筛选而成 的热熔型粉末状材料。 3. 2. 2 材料 包封料所用材料(环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、填料、颜料等)应符合相关标准。 4要求 4. 1 粉末的性能 粉末的性能应符合表2规定 表 2 粉末的性能 指 序号 指标名称 单位 HR-100 HR-150 外观 粉末状,颜色均匀,干燥,松散,无结块,无杂质 80目,通过率100%; 2 粒度 目 325目,通过率<50% 3 软化点 ℃ 50~65 60~75 4 胶化时间(150℃) 60~180 90~300 5 表观密度 g/cm 0.6~0.8 0.7~0.9 倾斜法 mm 20~35(110℃) 22~35(150℃) 6 流动性 水平法 % 12~25(110℃) 20~45(150℃) 挥发物含量 7 % ≤0.35 “为供选。 2 GB/T28859—2012 4.2 固化物的性能 固化物的性能应符合表3规定。 表 3 固化物的性能 指 标 序号 指标名称 单位 HR-100 HR-150 -55℃~85℃ -55℃~125℃ 1 耐温度冲击 周期 循环5个周期,无损伤,无开裂 循环5个周期,无损伤,无开裂 2 耐溶剂性 不溶胀,不开裂 1MHz相对介电常数 3 3~7 (常态) 1MHz损耗因数 4 0'0> (常态) 常态 ≥106 5 绝缘电阻 Ma D-2/100b ≥105 6 电气强度 kV/mm ≥25 7 玻璃化温度 ℃ ≥95 吸水率(D-24/23") % ≤0.25 8 9 燃烧性 FV-0 线膨胀系数 10 1/℃ ≤7X10-5 (Tg以下) 11 硬度(邵氏) HD 93±5 “供选项。 bD-2/100表示在100℃蒸馏水或去离子水中煮2h。 D-24/23表示在23℃蒸馏水或去离子水中浸泡24h。 5 试验方法 5. 1 粉末检验 5.1.1 外观 用正常视力或矫正为1.0/1.0以上的视力目检 5. 1. 2 粒度 粒度按附录A或供需双方商定的其他方法(如GB/T21782.1一2008)进行试验。 3
GB-T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料
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