ICS 31. 060.30 L 11 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 10185—2012 代替GB/T10185—1988 电子设备用固定电容器 第7部分：分规范 金属箔式聚 苯乙烯膜介质直流固定电容器 Fixed capacitors for use in electronic equipment- Part 7:Sectional specificationFixed polystyrene film dielectric metal foil d. c. capacitors 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 10185—2012 目 次 前言 范围 1 规范性引用文件 2 3 术语和定义 详细规范应给出的内容 4. 1 总则 4. 2 外形图和尺寸 4.3 安装 4. 4 额定值和特性 4. 5 标志 标志 5 5. 1 总则 5. 2 标志内容 5. 3 标志要求 6优先额定值和特性 6.1优先特性 6. 2 优先额定值 7 质量评定程序 7. 1 初始制造阶段 7. 2 结构类似元件· 7. 3 放行批证明记录 7. 4 鉴定批准 7. 5 质量一致性检验 10 8 试验和测量方法 8. 1 外观和尺寸检查· 12 8. 2 电气试验 12 8.3 引出端强度 14 耐焊接热· 8. 4 14 8. 5 可焊性 15 8.6 温度快速变化· 15 8.7 振动 15 8.8 碰撞· 16 8.9 冲击· 16 气候顺序 8. 10 17 8.11 稳态湿热 18 8. 12 耐久性 19 GB/T 10185—2012 8. 13 元件耐溶剂（适用时） 19 8. 14 标志耐溶剂（适用时） 19 附录A（资料性附录） 两引出端间高绝缘电阻的测量方法 20 表1 优先系数 表 2 温度系数. 表 3 鉴定批准试验用抽样方案及允许不合格品数 表4 鉴定批准试验一览表 表5A 评定水平 表 5B 评定水平 11 表 6 测量点 12 表7 引出端间绝缘电阻 13 表 8 修正系数 14 表 9 优先严酷等级 16 表10 稳定性等级 18 表 11 绝缘电阻百分数 表12 电容量偏差 18 表 13 试验电压 GB/T10185—2012 前言 《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分： 第1部分：总规范（GB/T2693—2001,idtIEC60384-1：1999）； 第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器（GB/T7332一2011/ IEC60384-2:2005); 第2-1部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平 E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005); 第3-1部分：空白详细规范表面安装MnO2固体电解质钮固定电容器评定水平EZ (IEC 60384-3-1:2007); 第4部分：分规范固体和非固体电解质铝电解电容器（GB/T5993一2003/IEC60384-4： 1998，第1号修改单：2000）； 第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平EZ（GB/T5994一2003/ IEC60384-4-1:2000); 第4-2部分：空白详细规范 固体（MnO,）电解质的铝电解固定电容器 评定水平EZ (IEC60384-4-2:2007); 第6-1部分：空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器（IEC60384-6-1:2005）； 一 一 一第7-1部分：空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E (GB/T10186—2012); 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器（GB/T5966—2011/IEC60384-8：2005）； 第8-1部分：空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ（GB/T5967—2011/ IEC 60384-8-1:2005); 第9部分：分规范2类瓷介固定电容器（GB/T5968—2011/IEC60384-9：2005）； 第9-1部分：空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ（GB/T59692012 IEC60384-9-1:2005); 一第11部分：分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC 60384-11:2008); (IEC 60384-11-1:2008); 第12部分：分规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器（GB/T10679—1995 IEC60384-12:1988); 一第12-1部分：空白详细规范金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E (GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988); 一第13部分：分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器（IEC60384-13：2006）； 第13-1部分：空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E (IEC 60384-13-1:2006); 一第14部分：分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器（GB/T14472一1998，idtIEC60384-14： GB/T 10185—2012 1993，第1号修改单：1995）； 第14-1部分：空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平D（GB/T14473一 1998,idt IEC 60384-14-1:1993); 第15部分：分规范非固体或固体电解质钼固定电容器（GB/T7213—2003，idtIEC60384- 15：1982，第1号修改单：1987，第2号修改单：1992）； 第15部分：空白详细规范非固体电解质箔电极钼电容器评定水平E（GB/T12794 1991,idt IEC 60384-15-1:1984); 第15部分：空白详细规范非固体电解质多孔阳极钼电容器 评定水平E(GB/T12795— 1991,idt IEC 60384-15-2:1984); 2003/IEC60384-15-3:1992); 第16部分：分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器（GB/T10190—2012/IEC60384- 16:2005); 一第16-1部分：空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ (GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005); 第17部分：分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器（IEC60384-17：2005）； 第17-1部分：空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平EZ (IEC 60384-17-1:2005); 第18部分：分规范固体（MnO2）与非固体电解质片式铝固定电容器（GB/T17206一1998， idtIEC60384-18：1993，第1号修改单：1998)； 一第18-1部分：空白详细规范表面安装固体（MnO2）电解质铝固定电容器评定水平EZ (GB/T172072012/IEC60384-18-1:2007); 第18部分：空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平E（GB/T17208- 1998,idt IEC 60384-18-2:1993); 第19部分：分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器 （IEC60384-19:2006); 第19-1部分：空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E（IEC60384-19-12006）； 一第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器（GB/T21041一2007/1EC60384- 21:2004); 一第21-1部分：空白详细规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 早评定水平EZ (GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004); —第22部分：分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器（GB/T21042一2007/IEC60384- 22:2004); 第22-1部分：空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器 早评定水平EZ (GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。 本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第7部分。 本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本部分代替GB/T10185—1988。本部分与GB/T10185—1988相比，主要变化如下： 增加了标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验； 一 增加了低气压试验持续时间； 依据GB/T1.1—2009的修改。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 IV