ICS 71.120;25.220.50 G 94 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T 7991.5—2014 代替GB/T7991—2003 塘玻璃层试验方法 第5部分：用电磁法测量厚度 Test method of viterous and porcelain enamels- Part 5:Determination of thickness by electromagnetic method 2014-12-05发布 2015-07-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 7991.5—2014 前言 GB/T7991《糖玻璃层试验方法》分为10个部分： 第1部分：耐碱性溶液腐蚀性能的测定； 第2部分：耐沸腾酸及其蒸气腐蚀性能的测定； 第3部分：耐温差急变性； 第4部分：耐机械冲击； 一第5部分：用电磁法测量厚度； 一第6部分：高电压试验； 一第7部分：平均线热膨胀系数的测定； 第8部分：抗划伤性能的测定； 第9部分：抗拉强度的测定； 第10部分：铅、镉溶出量的测定。 本部分为GB/T7991的第5部分。 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本部分代替GB/T7991—2003《塘玻璃层厚度测量 电磁法》，与GB/T7991一2003相比，主要技 术变化如下： 取消原标准3.1有关糖玻璃层厚度对测量精度有影响的内容； 增加校准用基体金属应经过模拟烧成过程热处理的要求； 一 增加表面有锈蚀的金属基体不能用于校准的要求。 本部分由中国石油和化学工业联合会提出。 本部分由全国糖玻璃设备标准化技术委员会（SAC/TC72）归口。 本部分起草单位：浙江正理生能科技有限公司、沈阳市东华检测仪器厂、广州特种承压设备检测研 究院、浙江经纬集团环保工程有限公司、化学工业非金属材料和设备质量监督检验中心。 本部分主要起草人：黄元、张品、李茂东、王顺海、桑临春、应仁爱、张术宽、菁。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T7991—1987、GB/T7991—2003。 I GB/T7991.5—2014 玻璃层试验方法 第5部分：用电磁法测量厚度 1范围 GB/T7991的本部分规定了磁性基体上的糖玻璃层厚度的测量方法。 本部分适用于磁性基体糖玻璃设备塘玻璃层厚度的测量。 2原理 用电磁法测量通过覆盖层与基体金属磁路磁阻的变化而得到覆盖层的厚度 3影响测量精度的因素 3.1基体金属的磁性 磁性测厚仪受基体金属磁性变化的影响（低碳钢的磁性变化可以认为是轻微的），为了避免热处理 和冷加工因素的影响，应用与被测件基体金属具有相同性质的标准样来校准仪器。最好用经模拟烧成 过程热处理的未塘玻璃前的金属基体来校准。 3.2基体金属厚度 每种仪器都对被测件的基体金属有一个临界厚度的要求，超过这个厚度，测定值不会受到基体金属 厚度增加的影响。如果仪器制造厂未提供本台仪器的临界厚度值，应通过试验确定。 3.3边缘效应 被测件表面形状的突变会影响磁性测厚仪的准确性。因此，太靠近被测件边缘或拐角处的测试数 据是不可靠的，除非该仪器针对上述条件做了校准。这种影响可能延伸到距边角15mm处。 3.4曲率 被测件的曲率半径越小，影响越显著。这与仪器的类型有相当大的关系 用双极测头的测厚仪测量时，测头与圆柱体轴向平行放置或垂直放置，读数会不同。单极测头要是 测头发生了不规则磨损，也会产生类似的现象。 因此，在弯曲试样上测量前仪器要针对这种情况进行专门校准，否则，测量数据不可靠。 3.5表面粗糙度 如果在被测件粗糙表面上同一参考面积内所测得的一系列数值明显地超过仪器固有的重现性，则 在某一点测量的次数至少应增加到5次。 3.6基体金属机加工方向 用双极测头或被磨损不平整的单极测头的仪器测量时，仪器读数会受到磁性基体金属机械加工（如 1 GB/T7991.5—2014 轧制）方向的影响，测量值会随测头在被测件表面上放置的方向而变化。 3.7剩磁 基体金属中的剩磁对恒定磁场测厚仪测量的准确性有影响。如果使用交变磁场磁阻型测厚仪进行 测量，这种影响会减小很多。 3.8磁场 3.9附着物质 附着物质会影响磁性测厚仪测头与糖玻璃层紧密接触，所以糖玻璃面和测头应保持干净。 3.10测头压力 施加于测头压力大小，对仪器读数有影响。 3.11测头取向 对于用磁引力原理测量的测厚仪，测头方向与地球重力场方向相同或相反，测量读数会不同。因 此，仪器测头在与地球重力场方向相同或相反的情况下测量时，应作相应校准。 4仪器校准 4.1概述 测量前，每台仪器应按制造厂的说明书用标准片进行校准。 使用中，每隔一段时间应对仪器进行校准。 4.2校准用标准片 用已知厚度的箔片或已知覆盖层厚度的试样作为校准用标准片。 4.2.1校准箔："箔”是用非磁性金属或非金属材料制成的厚度均匀的片。 用箔来校准磁性测厚仪时，要保证箔与基体金属紧密接触。 “箔”有利于曲面的校准，比用有覆盖层的标准片更合适 为了防正测量误差，保证“箔”与基体金属之间的紧密接触，应尽可能避免使用有弹性的箔片。 箔片易产生压痕，应时常更换 4.2.2有覆盖层的标准片：在基体金属上覆盖一层均匀的、已知厚度的并与其牢固结合的覆盖层作为 标准片。 4.3校准 SAC 4.3.1用来校准的标准片的基体金属表面粗糙度和磁性要与被测件的相似。为了确保测量的准确性， 4.3.2为了有效地排除基体金属机械加工方向和剩磁对测量准确性的影响，校准双极测头的仪器时应 将测头旋转几个90°，以判断加工方向、剩磁的影响程度。 应与被测件的基体金属的厚度相同。 通常可用厚度足够，且与被测件基体金属材质相同的金属，垫在用来校准的标准样和被测件的基体 2 GB/T7991.52014 金属的下面，使测量结果与基体金属的厚度无关 4.3.4检测有曲率的糖玻璃件时，用于校准的标准片或校准箔金属基体的曲率应与被测件曲率相同。 4.3.5表面有锈蚀的金属基体不能用于校准。 5检测方法 5.1概述 每台仪器应按说明书操作，在测量时，要注意第3章中所列出的影响测量准确性的各种因素。 每次测量前，要对仪器进行校准。中断使用或使用一段时间，要对仪器进行校准，以保证测量的准 确性。 测量时，要注意以下影响测量准确性的因素。 5.2基体金属厚度 确定被测件基体金属厚度是否超过了临界厚度。如果没有，应按4.3.3所述方法校准和测量。 5.3边缘效应 不要在靠近被测件形状突变区域的附近进行测量，例如被测件的边缘、孔、拐角处，除非仪器针对以 上特殊情况做了专门的校准。 5.4曲率 5.5测量次数 在每一测量区域内应做多次测量，对于糖玻璃层厚度局部差异较大，或者基体金属表面粗糙时更应 如此。 5.6机械加工方向 如果基体金属机械加工方向对仪器读数有显著影响时，双极测头方向应与校准时相同。或者在同 一点测量4次，每次将测头旋转90。 5.7剩磁 如果被测件基体金属中存在剩磁，用双极测头的磁性测厚仪测量时，在某一测量点，测头必须旋转 几个90°，进行多次测量。 为了测量结果准确，可对被测件进行消磁。 5.8表面清洁度 测量前，应把糖玻璃层表面上的一切杂质，如粉尘、油脂和腐蚀产物清理干净。测量时，要避免在有 难以除掉的杂质（如氧化层）处测量。 5.9操作技术 所测结果的重复性有时取决于检测员的操作习惯，例如，施加于测头的压力会因人而异，由同一个 人进行校准和测量能使这种影响减小到最少。在测量时最好用有恒压装置的测头。