ICS 31.180 L 30 中华人民共和国国家标准 GB/T 36476—2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits 2019-01-01实施 2018-06-07发布 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 36476—2018 目 次 前言 1范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 型号、命名、标识和代号 4 4.1 型号 4.2 命名 4.3 标识和代号 5结构和材料 5.1 结构 5.2 材料 要求 6 6.1 总则 6.2 外观 6.3 尺寸 6.4 性能要求 7 检验规则· 7.1 检验分类 7.2 材料检验· 10 7.3 鉴定检验 7.4 质量一致性检验 8 检验方法 14 8.1 试样制备 14 8.2 外观 14 8.3 尺寸 1.4 8.4 热导率（绝缘介质层） 8.5 热阻抗 15 8.6 剥离强度 15 8.7 吸水率 15 8.8 铜箔表面可清洗性 15 8.9 热应力 15 8.10 耐化学性 15 8.11 玻璃化温度（T） 15 8.12 燃烧性 15 8.13 铜箔的可蚀刻性 16 8.14 可焊性 8.15 介电常数和损耗因数 16 GB/T36476—2018 8.16 体积电阻率和表面电阻率 16 8.17 电气强度（垂直于板面） 16 8.18 相比起痕指数 16 8.19 耐电弧 17 8.20 耐电压 17 9 包装、标志、运输和贮存 17 9.1 包装· 17 9.2 标志· 17 9.3 运输· 17 9.4 贮存 17 10订单资料 17 附录A（规范性附录） 热导率和热阻抗测试方法 18 附录B（规范性附录） 介质耐压测试（耐高压测试） 24 GB/T36476—2018 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47)归口。 本标准起草单位：珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、浙江华正新材料股份有限 公司、天津晶宏电子材料有限公司。 本标准主要起草人：戴建红、高艳茹、蒋伟、张华、师剑军、曹易、赵元成、曾耀德、李慧娟。 Ⅲ GB/T364762018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 1范围 料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路 用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 2040 铜及铜合金板材 GB/T 2059 铜及铜合金带材 GB/T 3198 铝及铝合金箔 GB/T 3880 一般工业用铝及铝合金板、带材 GB/T 4722- —2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T4957—2003非磁性基体金属上非导电覆盖层覆盖层厚度测量涡流法 GB/T 5230 电解铜箔 SJ20780—2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 3 术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 thermal conductivity 热导率 入 稳态导热条件下，热流密度与温度梯度之比，单位为瓦每米开尔文LW/（m·K）。 注：材料的热导率随温度的变化而变化，因此需同时给出测量热导率时材料的平均温度。 3.2 热阻抗thermalimpedance 表观热阻 两等温界面间的温差（△t）除以通过两等温面的热流密度（q），单位为开尔文平方米每瓦（K·m/W）。 3.3 热流密度 Eheat flux density q 单位时间内通过单位面积（A）传递的热量（Q）称为热流密度，用q=Q/A表示。单位为瓦每平方 米(W/m)。 1 GB/T36476—2018 3.4 整板 fabricated sheet 按制造厂标准尺寸裁剪的金属基覆铜板。 3.5 剪切板 cut-to-size panel 制造厂按用户要求的尺寸裁剪的金属基覆铜板。 4型号、命名、标识和代号 4.1型号 4.1.1金属基覆铜板的型号由产品代号和绝缘介质层的热导率等级代号（见6.4.1)或由产品代号和热 阻抗等级（见6.4.2)代号构成。金属基覆铜板型号表示分别见图1a)和图1b）。 热导率等级（绝缘介质层） 产品代号 a) CAL 热阳抗等级(金属基覆铜板) 产品代号 b) 图1金属基覆铜板型号表示图示 4.1.2产品代号第一个字母“C”表示覆铜箔 4.1.3产品第二和第三个字母为金属基板代号，AL一表示铝基，CU一表示铜基。 4.1.4图1a)中连字符"后字母（A、B、C、D、E、F)（见6.4.1)表示绝缘介质层热导率等级代号，图1b) 连字符“-"后数字（1、2、3、4、5、X）（见6.4.2）表示金属基覆铜板热阻抗等级代号。 4.2 2命名 根据型号制订原则，依次读出金属基板名称-覆铜箔-层压板即为产品的名称。如CAL-A可读作 等级为 2 级。 4.3标识和代号 4.3.1标识 金属基覆铜板标识形式如下： 2 GB/T36476—2018 080 金属基板厚度（见4.3.2.1) 金属基板金属类型（见4.3.2.2） 铜箔厚度和单位面积质量代号（见4.3.2.3） 绝缘介质层厚度代号（见4.3.2.4） 热导率或热阻抗等级（见6.4.1和6.4.2） 4.3.2代号 4.3.2.1 金属基板厚度 金属基板的厚度代号用二位数字表示，第一位数字表示毫米，第二位数字表示十分之一毫米。例如 15表示金属基板的标称厚度为1.5mm。 4.3.2.2 金属基板金属类型 金属基板的金属类型为铝（AI)时，用字母A表示；金属类型为铜（Cu)时，用字母C表示。 4.3.2.3 铜箔厚度和单位面积质量 铜箔厚度和单位面积质量用其质量代号表征，当铜箔的标称质量等于或大于305g/m，且小于 4270g/m时，用305g/m²铜箔的整数倍数表示。305g/m铜箔的质量代号用数字1表示，710g/m 量代号表示。 表1 铜箔单位面积质量代号 名义厚度 单位面积质量 标称厚度（理论厚度） 质量代号 μm g/ m2 μm E 5 45.1 5.1 A 7 61.0 6.8 Q 6 75.9 8.5 B 10 84.3 9.4 T 12 106.8 12.0 J 15 133.9 15.0 H 18 152.5 17.1 c 22 191.7 21.5 M 25 228.8 25.7 1 35 305.0 34.3 W 50 445.0 50.0 2 70 610.0 68.6 Y 88 785.7 88.0 3 105 915.0 102.9 4 140 1220.0 137.2 3