ICS35.240.15 L 70 中华人民共和国国家标准 GB/T 36636—2018 识别卡 双界面集成电路卡模块规范 Identification cardsSpecification for dual-interface integrated circuit card module 2019-04-01实施 2018-09-17发布 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 36636—2018 目 次 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 缩略语 模块特性 5 5.1 引出端 5.2电气特性 5.3 环境适应性 5.4 限用物质的限量 6 试验方法 6.1 试验条件 6.2 默认允差 6.3 引出端 6.4 电气特性 6.5 环境适应性 6.6 限用物质的限量 质量评定程序 7.1 一般规定 7.2 检验分类 7.3 定型检验 7.4 逐批检验 7.5 周期检验 8 模块成品的标志、包装、运输和贮存 10 8.1 标志 10 8.2 包装· 10 8.3 运输 10 8.4 贮存 附录A（规范性附录） 故障的分类与判据 11 参考文献 13 图1 触点电阻测试 表1 触点定义 表2 电源电压 表3 工作电流尖峰值指标 GB/T36636—2018 表4 温、湿度和大气压环境适应性 表5 磁场强度参考值 5 表 6 检验项目 8 GB/T36636—2018 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 本标准由全国信息技术标准化技术委员会（SAC/TC28）提出并归口。 本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院、飞天诚信科技股份有限公司、北京智芯微电子科技 有限公司、广东楚天龙智能卡有限公司、北京同方微电子有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公 股份有限公司、金邦达有限公司。 本标准主要起草人：曹国顺、王继业、于华章、蒋曲明、朱鹏飞、付青琴、李斌、包乌日吐、周、 王东山、盛敬刚、刘文莉、舒逸、邵兴、徐木平。 Ⅲ GB/T36636—2018 识别卡双界面集成电路卡模块规范 1范围 本标准规定了双界面集成电路卡模块的模块特性和相应的试验方法，以及质量评定程序和标志、包 装、运输、存等。 本标准适用于双界面集成电路卡模块的设计、制造和测试。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T191包装储运图示标志 GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T2423.2电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T2423.3 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 5271.14 信息技术词汇第14部分：可靠性、可维护性与可用性 GB/T14113—1993半导体集成电路封装术语 GB/T16649.1 -2006识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性 GB/T17554.12006 识别卡测试方法第1部分：一般特性测试 GB/T17554.3—2006 识别卡：测试方法第3部分：带触点的集成电路卡及其相关接口设备 GB/T17626.2 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 GB/T26125 电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定 GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求 ISO/1EC10373-3:2010 识别卡测试方法第3部分：带触点的集成电路卡和相关接口设备 (Identification cardsTest methodsPart 3: Integrated circuit cards with contacts and related interface devices) ISO/IEC 10373-6:2016 6识别卡测试方法第6部分：接近式卡（Identificationcards一Test methods-Part 6:Proximity cards) ISO/IEC14443-1:2016识别卡无触点的集成电路卡接近式卡第1部分：物理特性（Identi- fication cardsContactless integrated circuit cardsProximity cardsPart l:Physical characteristics) 3术语和定义 GB/T14113—1993、GB/T16649.1—2006和ISO/IEC14443-1:2016界定的以及下列术语和定义 适用于本文件。为了便于使用，以下重复列出了GB/T14113一1993、GB/T16649.1-2006和 ISO/IEC14443-1:2016中的某些术语和定义。 3.1 引出端terminal 封装上电接触的外接点，通常指引出线或端子。 1 GB/T36636—2018 GB/T141131993.定义3.8 3.2 触点 contact 保持集成电路和外部接口设备间电流连续性的导电元件。 ［GB/T16649.1—2006定义3.3] 3.3 无触点的 contactless 无需使用通电元件完成与卡交换信号和给卡供应能量（即不存在从外部接口设备到卡内所包含集 成电路的欧姆性通路）。 [ISO/IEC14443-1:2016，定义3.2] 3.4 接触式通信 contact communication 通过触点进行数据通信。 3.5 非接触式通信 contactless communication 以无触点的方式进行数据通信。 3.6 双界面集成电路卡dual-interfaceintegratedcircuitcard 支持接触式通信和非接触式通信的IC卡。 3.7 双界面集成电路卡模块 dual-interface integrated circuit card module 包含集成电路卡芯片，用于制造双界面集成电路卡的集成电路封装。 3.8 引线键合 wire bonding 为使细金属丝引线与芯片上的规定金属化区或底座上的规定区域形成欧姆接触而对它们施加应力 的过程。 [GB/T141131993,定义3.10] 4缩略语 下列缩略语适用于本文件。 RFU:留待(Reserved for Future Use) RMS:均方根(Root Mean Square) 5 模块特性 5.1 引出端 5.1.1组成 双界面集成电路卡模块的引出端包括分别用于接触式通信和非接触式通信的外接点。其中，用于 接触式通信的外接点由6个或8个矩形触点组成，构成双界面集成电路卡的触点；用于非接触式通信的 外接点由2个引线焊盘组成，与双界面集成电路卡的天线键合。 2 GB/T 36636—2018 5.1.2接触式通信外接点（触点） 接触式通信外接点的8个触点分别记作C1～C8，定义如表1所示。若由6个触点组成，则不包括 C4和C8。每个触点的尺寸应不小于2.0mmX1.7mm。 表1触点定义 编号 定义 编号 定义 C1 电源电压（VCC) C5 地(GND) C2 复位信号(RST) C6 RFU C3 时钟信号（CLK) C7 输人/输出（1/O) C4 RFU C8 RFU 5.1.3非接触式通信外接点（引线焊盘） 引线焊盘包含最大矩形的尺寸应不小于1.7mmX1.0mm。引线焊盘中心之间的距离应不小于 8.50 mm。 5.2电气特性 5.2.1 电源电压 电源电压分为三种类型：类型A、类型B和类型C。各类型对应的电源电压范围如表2所示。双界 面集成电路卡模块应能在至少一种类型的电源电压范围内正常工作。如果能在两种及以上类型的电源 电压范围内正常工作，则双界面集成电路卡模块应至少能在类型B对应的电源电压范围内正常工作。 表2电源电压 单位为伏特 类型 最小值 最大值 类型A 4.50 5.50 类型B 2.70 3.30 类型C 1.62 1.98 5.2.2 工作电流 在最大允许频率时，类型A的工作电流不超过60mA，类型B的工作电流不超过50mA，类型C 的工作电流不超过32mA。 注：电流值是1ms时间内的平均值。 工作电流尖峰值的相关指标如表3所示。 表 3 工作电流尖峰值指标 最大电荷量 最大持续时间 工作电流最大变化量 类型 nA·s ns mA 类型A 20 400 100 类型B 10 400 50 3