GB-T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

ICS 31.180 L 30 中华人民共和国国家标准 GB/T 4724—2017 代替GB/T4724—1992 印制电路用覆铜箔复合基层压板 Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits 2017-07-31发布 2018-02-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会 GB/T 4724—2017 前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草本标准代替GB/T4724—1992《印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》，与GB/T4724—1992相比主要技术变化如下： —增加了5个型号（见第3章）；一取消了铜箔电阻、表面腐蚀、边缘腐蚀、拉脱强度（见5.3）； -增加了尺寸稳定性、玻璃化温度、耐电弧性、击穿电压、热分解温度、Z-轴膨胀系数（CTE）、热分层时间、卤素含量、相比漏电起痕指数等9项指标（见5.3）；性能指标体系调整后，对性能处理条件作了相应修改，将表面电阻率和体积电阻率的湿热处理条件C-96/40/90改为C-96/35/90（见5.3）。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。本标准起草单位：陕西生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院，本标准主要起草人：苏晓声、曾耀德、杨炜涛、王金瑞、王焕宝、蔡巧儿、罗鹏辉、曹易。本标准所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T47241984,GB/T47241992 1 GB/T 4724—2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 1范围本标准规定了印制电路用覆铜箔复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、包装、标志、运输和贮存等。本标准适用于厚度为0.5mm及以上的单面或双面覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板（以下简称覆铜板）。 2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T1913.2印制板用漂白木浆纸 GB/T4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4722—2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 5230 电解铜箔 GB/T18373 印制板用E玻璃纤维布 SJ/T11282 印制板用E玻璃纤维纸规范 3产品分类本标准包含的覆铜板型号、构成及其特性见表1，覆铜箔复合基层压板型号对应关系参见附录A。表1覆铜板型号、构成及特性型号构成特性 CPFCP(G)-22F 玻纤布面，纤维素纸芯，酚醛树脂为主体通用型，阻燃性 CEPCP(G)-23F 玻纤布面，纤维素纸芯，环氧树脂为主体通用型，阻燃性 CEPCP(G)-24F 玻纤布面，纤维素纸芯，环氧树脂为主体高热可靠性，阻燃性 CEPCP(G)-25F 玻纤布面，纤维素纸芯，环氧树脂为主体无卤型·阻燃性 CEPGM(G)-41F 玻纤布面，玻纤纸芯，环氧树脂为主体通用型，阻燃性 CEPGM(G)-42F 玻纤布面，玻纤纸芯，环氧树脂为主体高热可靠性，阻燃性 CEPGM(G)-43F 玻纤布面，玻纤纸芯，环氧树脂为主体无卤型，阻燃性 4材料 4.1铜箔用于覆铜板的铜箔，应符合GB/T5230的规定。对于GB/T5230未包括的铜箔，其要求应参照 1 GB/T 4724—2017 GB/T5230由供需双方商定。 4.2 2增强材料玻纤布应符合GB/T18373的规定；玻纤纸应符合SJ/T11282的规定；纤维素纸应符合GB/T1913.2 的规定。 4.3 3树脂体系除CPFCP(G)-22F主体树脂为酚醛树脂外，其他型号的主体树脂是环氧树脂。 5要求 5.1外观 5.1.1通则覆铜板外观要求适用于整张板离边缘不小于25mm或剪切板离边缘不小于13mm的区域。 5.1.2铜箔面 5.1.2.1凹痕 SAG 凹痕上不应有粘结剂和露出基材。凹痕等级规定见表2。如未明确规定凹痕等级时，应采用A级规定。表2凹痕等级凹痕等级最大点值其他要求 A级 29 B级 17 C级 5 最长尺寸≤380μm 最长尺寸<125μm D级 0 不允许有树脂点 X级由供需双方商定 5.1.2.2 皱折铜箔面不应有皱折。 5.1.2.3 3划痕不充许有深度天于铜箔标称厚度20%的划痕，深度小于铜箔标称厚度5%的划痕，无论其长度有多的划痕，每一条划痕可接受的最大长度为100mm。 5.1.2.4压制后铜箔面（两面处理铜箔除外）变色除非另有规定，由于固化工艺所造成的铜箔表面变色是可以接受的。 2