ICS 81.040.01 CCS Q 37 中华人民共和国国家标准 GB/T41742—2022 光电器件用低温封接玻璃 Low temperature sealing glass for optoelectric devices 2023-05-01实施 2022-10-12发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T41742—2022 光电器件用低温封接玻璃 1范围 本文件规定了光电器件用低温封接玻璃的要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输、贮存。 本文件适用于光电器件低温封接用的玻璃、玻璃粉及预制件。 2规范性引用文件 2 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引用 文件，仅限该日期对应的版本适用于本文件；不注明日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单） 适用于本文件 GB/T2828.1计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T5432 2玻璃密度测定浮力法 GB/T6005 试验筛金属丝编织网、穿孔板和电成型薄板 筛孔的基本尺寸 GB/T16920 玻璃平均线热膨胀系数的测定 GB/T21389 游标、带表和数显卡尺 GB/T31541 精细陶瓷界面拉伸和剪切粘结强度试验方法 十字交叉法 JJG1036 电子天平 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 封接玻璃 sealingglass 通过加热熔接的方式实现器件或材料间紧密连接的玻璃材料。 3.2 封接温度 sealingtemperature 封接玻璃与被封接器件或材料达到最佳结合状态所对应的加热温度。 注：封接温度一般是玻璃黏度为10"dPa·s～10°dPa·s时所对应的温度 3.3 光电器件用低温封接玻璃 low temperature sealingglass for optoelectronic devices 满足光电器件低温封接要求的玻璃。 注：封接温度通常低于600℃。 3.4 封接密度 Esealing density 按照封接工艺烧结后的玻璃密度 3.5 封接强度 sealingstrength 封接玻璃与被封接器件或材料按照封接工艺烧结后相互间的结合强度。 1 GB/T41742—2022 3.6 封接玻璃粉 sealingglasspowder 封接玻璃经过研磨形成的具有一定粒径范围的粉体。 3.7 封接玻璃预制件 sealing glass preform 掺有黏结剂的封接玻璃粉通过模具压制成一定形状和尺寸的坏体，经过预烧结处理，形成具有一定 强度和形状、尺寸的用于后续封接的玻璃烧结体。 4要求 4.1 光电器件用低温封接玻璃预制件 4.1.1 外观质量 不应存在肉眼可见的边角缺损、掉渣、开裂、变形 4.1.2尺寸 尺寸不应超出产品明示尺寸偏差范围。 4.1.3重量 重量不应超出产品明示重量偏差范围。 4.2 光电器件用低温封接玻璃粉 4.2.1外观质量 不应存在肉眼可见的杂质、异物、渣块、团聚结块 4.2.2粒径 粒径不应超出产品明示粒径范围。 4.3 3光电器件用低温封接玻璃性能 4.3.1封接温度 玻璃封接温度与产品明示封接温度偏差应不大于土5℃。 4.3.2热膨胀系数 玻璃热膨胀系数与产品明示热膨胀系数偏差应不大于士5%。 4.3.3封接密度 玻璃封接密度与产品明示封接密度偏差应不大于士0.1g/cm。 4.3.4封接强度 玻璃封接强度不应低于产品明示封接强度。 2 GB/T41742—2022 5试验方法 5.1 外观质量 在自然光或散射光照条件下，距离观察物20cm～30cm，目视观察 5.2尺寸 使用分度值不大于0.02mm且符合GB/T21389要求的卡尺或不低于该精度的量具进行测量。 5.3重量 使用分度值不大于0.1mg且符合JJG1036要求的电子天平进行测量。 5.4粒径 使用符合GB/T6005要求的试验筛进行筛分。 5.5封接温度 5.5.1试样制备 取粒度不大于0.075mm（200目筛下）的玻璃粉，填入内径4mm~6mm的钢制压坏模具中，用模 压机压制成直径4mm~6mm、高度6mm~7mm的圆柱形坏体，加载压力1MPa，保持时间30s。 5.5.2测定封接温度 将5.5.1制得的试样移至边长约10mm×10mm，厚度约1mm的载样片上（载样片宜选用与玻璃 封接器件相同的材质，不具备条件时，可用氧化铝瓷片），将载样片放置在高温影像烧结仪支撑平台，调 整试样处于光学影像中心部位，保持载样片水平，关闭炉体。按10℃/min进行升温加热，影像截取周 期为6s，通过高温影像烧结仪软件获取试样初始高度（H。）和不同温度下的试样高度（H），升温过程 升高降至其初始高度（H。）的二分之一时，即H-三1/2H。，所对应的温度为玻璃封接温度（见图2） 图1加热过程玻璃形态变化 图2封接温度形态示意图 5.6热膨胀系数 5.6.1试样制备 试样制备步骤如下。 a） 取粒度不大于0.075mm（200目筛下）的玻璃粉，填人钢制压坏模具中，用模压机压制成长度 50mm~60mm，边长（8mm~12mm）×（8mm~12mm）的长方体，加载压力10MPa，保持 3 GB/T41742—2022 时间30s。 b）将压制样品置于加热炉中，以8℃/min～10℃/min升温加热至封接温度，温度偏离不大于 土5℃，保温20min后按2℃/min~4℃/min降温至200℃，再关炉自然冷却。 烧结后的试样进行切割、研磨，制成长度30mm~50mm，边长（5mm~8mm）×（5mm~ 8mm）的待测样品，样品不应存在肉眼可见的结石、气泡。 5.6.2测定热膨胀系数 按照GB/T16920的规定测定热膨胀系数 5.7 封接密度 5.7.1试样制备 试样制备步骤如下。 a） 取粒度不大于0.075mm（200目筛下）的玻璃粉20g～30g，填人钢制压坏模具中，用模压机压 制成圆柱形或方形坏体，加载压力10MPa，保持时间30s。 b) 将压制样品按所测玻璃封接工艺进行加热烧结。 c） 冷却后的样品加工成表面平整，表面无裂纹、无气泡的待测样品。 5.7.2测定封接密度 按照GB/T5432的规定测定封接密度。 5.8 封接强度 5.8.1试样制备 十字交叉位置，涂敷厚度0.5mm1mm，黏合后按照待测玻璃的封接工艺对试验条进行烧结。 试验条推荐选用附录A中表A.1给出的材质，试验条边长4mm×4mm，长度不小于12mm，尺寸 精度土0.1mm，相对平面的平行度偏差不超过0.015mm，不应倒角， 5.8.2测定封接强度 按照GB/T31541的规定测定封接强度。 6检验规则 6.1检验分类 检验分为型式检验和出厂检验。 6.2 检验项目 检验项目见表1。 4