ICS 29.120.99 CCS K 46 中华人民共和国国家标准 GB/T 8446.1—2022 代替GB/T8446.1—2004 电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体 Heat sinks for power semiconductor devices-Part 1:Radiators 2022-10-01实施 2022-03-09发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T8446.1—2022 目 次 前言 引言 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 型式和冷却方式代号 外形尺寸和安装尺寸 5 5.1SF系列散热器的尺寸· 5.2SS系列散热器的尺寸.. 6其他技术要求· 6.1 外观…· 6.2主要性能 10 6.3 散热器组装 11 检验规则 12 7.1 逐批检验· 7.2 型式试验… L2 8标志、包装、运输和贮存· 13 8.1 标志· 13 8.2 包装： 13 8.3 运输和贮存 13 附录A（资料性） 散热体特性曲线示例 14 附录B（规范性） 抽样表 16 参考文献 L GB/T8446.1—2022 前言 起草。 GB/T8446《电力半导体器件用散热器》与下列标准共同构成我国电力半导体器件用散热器系列 标准： JB/T57811 电力半导体器件用型材散热器技术条件； JB/T8175电力半导体器件用型材散热体外形尺寸； —JB/T8757 电力半导体器件用热管散热器： JB/T9684 电力平导体器件用散热器选用导则 本文件是GB/T8446《电力半导体器件用散热器》的第1部分。GB/T8446已经发布以下部分： 一第1部分：散热体； —一第2部分：热阻和流阻测量方法； 第3部分：绝缘件和紧固件。 GB/T8446.1一2004相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a) 的）型腔的定义（见第3章，2004年版的第3章）； c） 将“水冷散热器”更改为“水冷却散热体”（见4.1、6.2和第7章，2004年版的4.2、5.4、第6章和 第7章）； (P 删除了螺栓形自冷散热器SZ系列和螺栓形风冷散热器SL系列（见2004年版的4.3、第5章 和第6章）； e） 将图4和表4中表示角度的符号“α”更改为"β"（见5.2.1，2004年版的5.4)； f）增加了SF3X系列散热体和SS3X系列散热体（见第4章～第6章）； 更改了水冷却散热体型腔试漏压力的规定（见6.2，2004年版的6.3），删除了绝缘件的耐受电 压要求和散热体材质的规定（见2004年版的6.3.1和6.4)； h) 增加了耐盐雾的要求（见6.1和7.2）； i）将“周期检验”更改为“型式试验”，并更改了相应的规定（见7.2，2004年版的7.2）； 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国电器工业协会提出。 本文件由全国电力电子系统和设备标准化技术委员会（SAC/TC60）归口。 本文件起草单位：祥博传热科技股份有限公司、西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司、全球 能源互联网研究院有限公司、广州高澜节能技术股份有限公司、江苏新彩阳机电技术有限公司、河北华 整实业有限公司、中车株洲电力机车研究所有限公司、江苏宏微科技股份有限公司、江苏海鼎电气科技 有限公司、湖北台基半导体股份有限公司、西安电力电子技术研究所、常州博瑞电力自动化设备有限 公司。 本文件主要起草人：曾茂进、蔚红旗、周建辉、关胜利、桑春、宋晓飞、田恩、王晓宝、陶勇、颜家圣、 李小国、辉强龙、文玉良、纪卫峰、季喜阳、韩豪雷、崔鹏飞、陆正柏 1 GB/T8446.1—2022 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： —1979年首次发布为JB2594—1979《电力半导体器件用散热器》； —1987年首次发布为GB/T8446.1并代替JB2594一19792004年第一次修订； 一本次为第二次修订。 GB/T8446.1—2022 引言 GB/T8446《电力半导体器件用散热器》给出构成电力半导体器件用散热器的散热体、绝缘件和紧 固件的技术要求，检验规则，标志、包装、运输和贮存要求以及散热体的热阻和流阻测量方法，拟由3个 部分组成。 一 第1部分：散热体。目的在于规定构成电力半导体器件用散热器的散热体的术语和定义、技术 要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求 一第2部分：热阻和流阻测量方法。目的在于规范构成电力半导体器件用散热器的散热体（包括 铸造、挤压、型材和热管散热体）的热阻和流阻测量方法。 第3部分：绝缘件和紧固件。目的在于规定构成电力半导体器件用散热器的绝缘件和紧固件 的技术要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求 GB/T8446.1-—2022 电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体 1范围 本文件规定了电力半导体器件用散热体的术语和定义、型式和冷却方式代号、外形尺寸和安装尺 寸、技术要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存要求。 本文件适用于电力半导体器件用空气冷却散热体和水冷却散热体。外形尺寸和安装尺寸符合本文 件第5章规定的型材散热体也可参照使用。 本文件不适用于热管类散热体 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T1804一2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T1958一2017产品几何技术规范（GPS）几何公差检测与验证 GB/T2423.17—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 GB/T8446.2电力半导体器件用散热器第2部分：热阻和流阻测试方法 GB/T8446.3电力半导体器件用散热器 零第3部分：绝缘件和紧固件 JB/T4159 热带电工产品通用技术要求 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 散热器 heatsink 由散热体、导电端子、紧固件和绝缘件（如果有）等组成，对半导体器件有散热功能的机械组件。 注：散热器通常以“套”为产品单位。 ［来源：GB/T2900.32—1994，2.4.1，有修改］ 3.2 散热体radiator 对散热器的散热功能起主要作用的导热体。 来源：GB/T2900.32一1994.2.4.2，有修改 3.3 冷却媒质coolingmedium ［来源：GB/T3859.1—2013，3.8.1.有修改］ 1 GB/T8446.1—2022 3.4 （水冷却散热体的）型腔chamber（ofawatercooledradiator） 水冷却散热体容纳冷却媒质的空间。 3.5 （散热体的）台面 jreference surface (of a radiator) 3.6 台面温度 reference surfacetemperature T. 为计算散热体的温升和热阻，在台面规定点测得的温度 注：台面温度的单位为摄氏度（℃）或开尔文（K）。 3.7 （散热体的）热阻 thermal resistance (of a radiator) Rua 在热平衡条件下，散热体台面温度和冷却媒质中的规定点温度之间的温度差与产生该温度差的耗 散功率（热流）之比。 注：热阻的单位为摄氏度每瓦（℃/W）或开尔文每瓦（K/W）。 3.8 （散热体的）流阻 inlet-outlet fluid pressure drop (of a radiator) （散热体的）压力降 Ap 在稳态条件下，规定的风道或水路中，冷却媒质在散热体上游侧规定点和下游侧规定点处的总压力 的差。 注1：流阻在风道系统中也称为风阻，在水路系统中也称为水阻。 注2：流阻的单位为帕（Pa）。 注3：散热体在风道或水路中相向迎面冷却媒质流向的一侧为上游侧，其相反的一侧为下游侧。 注4：总压力为静压力与动压力的代数和。 3.9 安装力矩 mounting torque M 为半导体器件安装散热体时，使二者具有良好热接触而施加的力矩的额定值。 注：安装力矩的单位为牛米（N·m）。 3.10 安装力 mountingforce F 为半导体器件安装散热体时，使二者具有良好热接触而施加的力的额定值 注：安装力的单位为牛（N)。 4 型式和冷却方式代号 4.1 1散热体（包括空气冷却散热体和水冷却散热体）的型号由如下三部分组成： 口 XX (X) 表示规格代号[两位数字或两位数字十一个字母（见表1) 表示冷却媒质（一个字母：F一空气S一水） 表示散热体（一个字母） 2 GB/T8446.1—2022 4.2 散热体的型号规格见表1。 表 1 产品系列 型号规格 SF1X系列散热体 SF11 SF12 SF13 SF14 SF15 SF16 SF17 SF17A SF18 SF18A SS1X系列散热体 SS11 SS12 SS13 SS14 SS15 SS16 SF3X系列散热体 SF31 SF32 SF34 SF35 SF36 SF37 SS3X系列散热体 SS31 SS32 SS33 SS34 SS35 SS36 SS37 5 外形尺寸和安装尺寸 5.1 SF系列散热器的尺寸 5.1.1 SF11、SF12和SF13散热体组装半导体器件后，散热器的尺寸应符合图1和表2的规定。 5.1.2 SF14、SF15、SF16、SF17、SF17A，SF18和SF18A散热体组装半导体器件后，散热器的尺寸应符 合图2和表2的规定。 5.1.3SF3×系列散热体应符合