ICS 31.220 L 92 中华人民共和国国家标准 GB/T 39975—2021 氮化铝陶瓷散热基片 Aluminum nitride ceramic dissipate heat substrates 2021-05-21发布 2021-12-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T39975—2021 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中国建筑材料联合会提出。 本标准由全国工业陶瓷标准化技术委员会（SAC/TC194）归口。 本标准起草单位：山东工业陶瓷研究设计院有限公司、中国建材检验认证集团淄博有限公司、中国 建材检验认证集团股份有限公司、中材江西电瓷电气有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司、中材 高新材料股份有限公司 本标准主要起草人：赵小玻、鲍晓芸、王玉宝、张永翠、丁晓伟、王胜杰、陈学江、吴萍、王坤、李小勇、 宋涛、张大军、万德田、潘光军、桑建华。 GB/T 39975—2021 氮化铝陶瓷散热基片 1范围 本标准规定了氮化铝陶瓷散热基片的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输 和贮存。 本标准适用于LED、电子封装等领域用氮化铝陶瓷散热基片。其他用途的氮化铝陶瓷散热基片也 可参照本标准。 2 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T5593电子元器件结构陶瓷材料 GB/T5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分：介电常数和介质损耗角正切 值的测试方法 GB/T5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法 GB/T 6062 产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法接触（触针）式仪器的标称特性 GB/T 6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T9531.1-1988电子陶瓷零件技术条件 GB/T14619—2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 GB/T16535 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法顶杆法 GB/T 22588 闪光法测量热扩散系数或导热系数 GB/T 25995 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 GB/T30859 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法 3分类与标记 3.1分类 3.1.1按尺寸偏差分为I、Ⅱ、Ⅲ三类（见表1）。 3.1.2按导热性能分为A、B两类（见表2）。 3.2标记 氮化铝陶瓷散热基片用3组符号标记，各组符号之间用空格隔开，应使用如下表述方式： AN 基片的导热性能分类 基片的尺寸偏差分类 基片材质代号 1 GB/T39975—2021 注：如供需双方商定的产品类型不属于本标准规定的分类范围，可用“X”表示 示例： ANIA表示尺寸偏差分类为I类，导热性能分类为A类的氮化铝陶瓷散热基片 4 技术要求 4.1 外观 基片外观应无裂纹、斑点、缺损等缺陷。 4.2 尺寸偏差和形位公差 基片的长宽尺寸偏差最小值为0.05mm，厚度偏差最小值为0.025mm，尺寸偏差和形位公差应符 合表1的规定。 表 1 尺寸偏差和形位公差 允许偏差 序号 项目 I类 Ⅱ类 Ⅱ类 ±0.3% 1 ±0.7% 长度、宽度 ±1% 厚度 ±5% ±8% 2 ±10% 翘曲度（长度方向） ≤0.2% >0.2%,≤0.3% 3 >0.3%,≤0.4% 工作面粗糙度 4 <0.5 μm 注：特殊规格的产品由供需双方商定 4.3 性能指标 性能指标应符合表2的规定。 表 2 性能指标 指标值 序号 项目 V B 1 体积密度/（g/cm） ≥3.3 2 显气孔率/% 0 3 弯曲强度/MPa ≥300 热导率（RT)/［W/（m·K)] 4 170~220 ≥220 5 线热膨胀系数（RT~800℃）/(1/K） 4.5X10-6~5.5×10-6 6 体积电阻率（25℃）/（Q·cm） >101 7 击穿强度（DC)/（kV/mm） >15 介电常数(1MHz) 80 8.5~9.5 9 介电损耗角正切值（1MHz） ≤3X10-4 2 GB/T39975—2021 5 试验方法 5.1外观 在适当光线下目检外观，按GB/T14619—2013中6.5.8的要求浸色液后检测裂纹。 5.2尺寸偏差和形位公差 测量。 5.2.2厚度使用准确度为0.01mm的千分尺或其他能够保证测量准确度的测量仪器测量，测量点最少 应距基片边缘1mm。 5.2.3翘曲度按GB/T30859规定的方法检测。 5.2.4工作面粗糙度按照GB/T6062规定的方法检测。 5.3体积密度、显气孔率 按GB/T25995规定的方法检测。 5.4 4弯曲强度 试样截面尺寸为（40mm±0.2mm）×（10mm±0.2mm），跨距30mm±0.1mm，按照GB/T6569 规定的方法检测。 5.5 5热导率 按照GB/T22588规定的方法检测。 5.6 线热膨胀系数 按GB/T16535规定的方法检测。 5.71 体积电阻率 按GB/T5594.5规定的方法检测。 5.8 3击穿强度 按GB/T5593规定的方法检测。 5.9 介电常数和介电损耗角正切值 按GB/T5594.4规定的方法检测。 6 检验规则 6.1组批 由同一配方，在基本相同条件下连续生产并同一时间提交检验的200件陶瓷基片为一个检验批，不 足200件时，仍可作为一检验批。 3 GB/T39975—2021 6.2 检验分类 产品的检验分为出厂检验和型式检验。 6.3 出厂检验 出厂检验的检验项目包括产品外观、体积密度、显气孔率及表1规定的全部检验项目。每批产品按 照GB/T2828.1中一次抽样方案进行出厂检验，其检验方案见表3和表4。如有必要，接收质量限也可 由供需双方协商规定。 表3 外观、尺寸公差和形位公差出厂检验方案 序号 检验项目 要求章条号 试验方法章条号 检查水平(IL) 接收质量限（AQL） 外观 5.1 1 4.1 0.25 4.2 5.2 尺寸偏差 2 1.0 翘曲度 4.2 5,2 II 3 1.0 4.2 5,2 工作面粗糙度 2.5 表4 密度和显气孔率出厂检验方案 序号 检验项目 要求章条号 试验方法章条号 受试样品数 允许不合格样品数 4.3 1 体积密度 5.3 10 1 显气孔率 5.3 2 4.3 10 0 6.4 型式检验 型式检验的检验项目包括第4章规定的全部检验项目。型式检验的样品直接从出厂检验合格的产 品中抽取或根据检验要求进行制作，按照表5的规定进行。有下列情况之一时应做型式检验： a) 首批生产时； b) 正常生产时每年检验一次； c) 原料或生产工艺改变可能影响产品质量时； d) 停产半年或以上，恢复生产时； e) 出厂检验结果与上次型式检验结果存在较大差异时。 表5 型式检验 序号 检验项目 要求章条号 受试样品数 试验方法章条号 允许不合格样品数 4.3 5.3 体积密度 5 1 1 4.3 显气孔率 2 5.3 5 0 弯曲强度 4.3 5.4 3 5 1 热导率 4.3 5.5 1 4 0 线热膨胀系数 5 4.3 5.6 1 0 体积电阻率 6 4.3 5.7 2 0 GB/T39975—2021 表5（续） 序号 检验项目 要求章条号 试验方法章条号 受试样品数 允许不合格样品数 7 击穿强度 4.3 5.8 2 0 介电常数 4.3 5.9 8 5 0 4.3 介电损耗角正切值 5.9 5 9 4.1 10 外观 5.1 5 11 尺寸偏差 5.2 4.2 5 0 12 翘曲度 4.2 5,2 5 0 13 工作面粗糙度 4.2 5.2 0 6.5 判定规则 6.5.1 出厂检验判定 该批产品应百分之百挑选后再次提交检验，并使用加严检验，若加严检验仍不合格，则该批产品不合格 6.5.2 型式检验判定 型式检验中，如果所有项目符合表5的规定，则认为本周期生产的陶瓷基片合格。如果有一项或 项以上不合格，可以双倍数量的样品对不合格项目进行复验，若复验合格，则型式检验合格，若复验仍不 合格，则型式检验不合格。 标志、包装、运输和贮存 标志、包装、运输和贮存按GB/T9531.1一1988第6章的规定执行。 5