GB/T39342—2020 目 前言 1 范围 2 规范性引用文件…· 3 术语和定义 要求 4.1 设计 4.2 材料 4.3 印制板表面镀层. 4.4 般要求 4.5 外观和基本尺寸 4.6 显行 4.7 物3 10 4.8 化 4.9 铜 12 4.10 电 12 4.11 环境适应性 质量保证规定 5 14 5.1 检验分类， 14 5.2 检验条件…· 14 5.3 鉴定检验· 15 5.4 质量一致性检验 16 5.5 检验方法 19 6 交货准备…· 6.1 6.2 包装… 20 6.3 运输 20 6.4 贮存· 20 附录A（规范性附录） 耐溶剂性试验 21 GB/T39342—2020 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会（SAC/TC425）提出并归口。 本标准起草单位：中国航天科技集团有限公司第九研究院二○○厂。 本标准主要起草人：暴杰、王锦轩、王轶。 GB/T39342—2020 宇航电子产品印制电路板总规范 1范围 本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等 本标准适用于宇航电子产品用印制电路板（以下简称“印制板”）的设计、生产及检验。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件 GB/T191包装储运图示标志 GB/T2036印制电路术语 GB/T4677—2002印制板测试方法 QJ832B—2011航天用多层印制电路板试验方法 3 术语和定义 GB/T2036界定的术语和定义适用于本文件。 4要求 4.1设计 4.1.1印制板设计时应综合考虑与可靠性相关的印制板的重要特性，例如印制板的结构、基材选用、布 局、布线、印制导线宽度和导线间距、导通孔（过孔）、焊盘图形设计、介质层厚度、铜箔厚度及印制板制造 和安装工艺等，并应根据印制板在整机产品中的重要程度，留有适当的安全系数。 4.1.2印制板设计应满足可制造性的要求。可制造性包括印制板制造和电子装联两项工艺的可制造 性要求，同时应考虑测试性和维修性。印制板的制造工艺主要考虑板的厚度、尺寸、导体层数、导线精 度、导线最小宽度和间距、互连方式（通孔、埋孔和盲孔）、最小孔径、板厚与孔径比等因素。 4.1.3印制板的材料和结构应能适应航天电子电气产品的使用环境要求，应最大限度采用可再生、回 收或环保型材料。 4.2材料 4.2.1覆铜箔层压板一般采用高热可靠性和阻燃性的基材。电子装联采用较高的焊接温度时，基材玻 璃化转变温度一般不小于170℃。 4.2.2选择基材时应在满足产品关键特性要求的基础上兼顾其他性能，并根据下列因素选择合适的 基材： a) 印制板的类型； b） 制造工艺； c）工作及储存环境； 1 GB/T39342—2020 d）机械性能要求； e） 电气性能要求； f) 特殊性能要求（耐热性、阻燃性、介电常数和介质损耗等）； g） 表面安装（SMT）用印制板基材应考虑与安装的元器件热膨胀系数相匹配。 4.3印制板表面镀层和涂覆层 盖。其表面的平整度与表面安装元器件的共面性较差。安装有尺寸较大的表面安装器件或无引线表面 安装器件的印制板，热风整平时应采用平整性较好的薄涂层。 4.3.2印制板镀金应采用镍基底电镀金。用于印制接触点和采用热压焊或超声焊接部位的金镀层应 采用较厚的硬金镀层。在需要锡焊的焊盘上的金镀层应选用较薄的纯金（软金）镀层，并严格控制镀层 厚度在规定的范围之内。 4.3.3有机可焊性保护剂（OSP），涂覆于印制板的铜焊盘表面，能保护铜表面的可焊性，涂层平整、成 本低，适合于焊接前储存时间短，反复焊接次数少的表面安装印制板，且仅在产品模样阶段可以使用 4.3.4印制板最终涂覆层不应使用纯锡。涂覆层和焊料中锡的质量分数应不大于97%。 4.4一般要求 4.4.1印制板的板面应平整光滑；无碎裂、毛刺、起泡和分层。 4.4.2印制板的板面无可见的污垢、外来物、油脂、指纹、助焊剂残留物、松脱的镀涂层残渣以及其他影 响印制板性能、组装性能和使用性的污染物。 4.4.3印制板边缘应整齐光滑。 4.4.4镀层表面应光亮，无明显色差，无翘箔、起皮、鼓胀，无结瘤烧焦现象和明显的划痕。焊料涂层应 完全覆盖铜表面，涂层表面应较平整，不应使金属化孔的孔径减小到最小孔径要求。 4.4.6印制板外形的机械加工尺寸公差为土0.2mm；板厚大于或等于1.0mm的板厚公差为土10%； 板厚小于1.0mm的板厚公差为士0.1mm，或由供需双方商定。 4.4.7印制板表面上所有字符、标志色泽应反差明显、清晰可辨。蚀刻字符标记应符合最小电气间隙 要求。 4.4.8印制板光板应未进行过功能性修复。但对已证明不影响印制板性能的阻焊膜修复，经供需双方 协商后，可局部修复，修复材料应与原阻焊膜材料相同。 4.4.9除非印制板采购文件另有规定，成品印制板应在印制板的合适位置清晰地标识承制方信息和可 供追溯的批次及板号信息。 4.55 外观和基本尺寸 4.5.1基材 4.5.1.1基材边缘 印制板边缘上的缺口、裂纹、毛刺及晕圈等缺陷不应大于布设总图规定边距的50%或2.5mm（取 两值较小者）。 4.5.1.2表面缺陷 当显露布纹、划痕、凹坑、麻点、压痕等表面缺陷同时满足下列条件时，可判为合格： a）作为基材增强材料的玻璃布未被切断，不露织物； 2 GB/T39342—2020 b) 缺陷未使导电图形之间的间距减小到4.5.2.2规定的最小值； c) 凹坑、麻点、压痕等表面缺陷的总面积小于印制板该面面积的5%。 4.5.1.3 表面下缺陷 4.5.1.3.1 分层和起泡 当起泡、分层等表面下的缺陷同时满足下列条件时，可判为合格： a） 在导线间或镀覆孔（金属化孔）之间，缺陷不大于其间距的25%，而且在印制板的任一面上受 影响的面积之和不大于该面面积的1%； b) 缺陷未使相邻导线间距减小到4.5.2.2规定的最小值； c） 模拟返工、热应力或温度冲击试验后缺陷不扩大 4.5.1.3.2 外来夹杂物 当外来夹杂物同时满足下列条件时，可判为合格： a） 外来夹杂物是半透明的； b) 外来夹杂物和最近的导体的距离不小于0.25mm； 外来夹杂物未使导线间距减小到布设总图规定的导线间距的50%； d) 电路区外来夹杂物的最大尺寸不大于0.80mm，非电路区外来夹杂物无最大尺寸要求； e） 不影响印制板的电气性能。 4.5.1.3.3 白斑和裂纹 印制板上不应出现白斑和裂纹。 4.5.1.3.4斑点 当斑点同时满足下列条件时，可判为合格： a) 斑点是半透明的； b) 斑点是显布纹而不是分层或分离； c） 斑点距导线的距离至少0.25mm； d) 斑点经过任何焊接操作后不扩大。 4.5.2导电图形 4.5.2.1 印制导线宽度 印制导线宽度均应不小于0.10mm。由于孤立缺陷或对位不准使导线宽度减少，减少量应不大于 布设总图规定的导线宽度的20%。 4.5.2.2印制导线（导体）间距 印制外层导线（导体）最小间距应不小于0.13mm。由于孤立的突出、残渣或对位不准使导线（导 体）间距减少，减少量应不大于布设总图规定导线（导体）间距的10%。 4.5.2.3连接盘环宽 非支撑孔的最小环宽应不小于0.15mm，但连接盘（焊盘）与导线连接处的最小环宽应不小于 0.38mm。支撑孔的最小环宽应为0.05mm，但连接盘（焊盘）与导线连接处的最小环宽应不小于0.13mm。 如图1所示。在孤立区域，由于麻点、压痕、缺口及针孔等缺陷，使外层环宽的减少应不大于规定值的 20%，且受影响的面积不超过规定环宽圆周的20%。 3 GB/T39342—2020 单位为毫米 最小0.05 最小 0. 05 最小0.05 .06 06 最小0.13 最小 0.13 完整的 切边的 一最小 0.13 扩人的 支撑孔 最小0.15 最小0.38 b）非支撑孔 图1外层连接盘环宽 4.5.2.4导电图形缺陷 4.5.2.4.1导电图形应无断裂或裂缝。 4.5.2.4.2任何缺陷（如边缘粗糙、缺口、针孔及露基材之划伤）致使导线宽度的减少，减少量应不大于布设 总图中对各种导线宽度规定最小值的20%，且缺陷总长度应不大于12.70mm或印制导线长度的10%，两 者取最小值。导电图形缺陷测量如图2所示。 4.5.2.4.3印制板任意10cm×10cm面积内及同一印制导线上存在的针孔数应不大于一个。 单位为毫米 缺口 导线突出 针孔 12.70 12.70 光滑度 图2导电图形缺陷测量