ICS 29. 120.99 K 14 GR 中华人民共和国国家标准 GB/T13397—2008 代替GB/T13397—1992 合金内氧化法银金属氧化物电触头 技术条件 Technical specification for silver-metaloxide electrical contacts by alloy internal oxidation method 2008-04-23发布 2008-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T13397—2008 前言 本标准代替GB/T13397一1992《合金内氧化法银金属氧化物电触头技术条件》。 本标准与GB/T13397—1992相比主要变化如下： 删除了有关银氧化锡的内容； 增加了术语和定义； 修改了部分技术指标； 检验规则按GB/T1.1一2000的要求作了较大修改，抽检样品数量有所减少； —增加了附录B。 本标准的附录A为规范性附录、附录B为资料性附录。 本标准由中国电器工业协会提出。 本标准由全国电工合金标准化技术委员会归口。 本标准负责起草单位：桂林电器科学研究所、中希合金有限公司、温州宏丰电工合金有限公司、绍兴 县宏峰化学金属制品厂 本标准参加起草单位：上海电科电工材料有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、佛山精 密电工合金有限公司、福达合金材料股份有限公司、广州市银玑电工合金有限公司。 本标准主要起草人：谢永忠、郑元龙、陈晓、陈达峰、陈京生、吴宇烨、刘辉、霍志文、王永根、王长明。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T13397—1992。 I GB/T13397—2008 合金内氧化法银金属氧化物电触头 技术条件 1范围 本标准规定了合金内氧化工艺制造的银氧化镉、银氧化锌、银氧化铜等银金属氧化物电触头（以下 简称电触头）的要求、检测方法、检验规则、标志、包装与贮运等内容 本标准适用于合金内氧化工艺制造的银氧化镉、银氧化锌、银氧化铜等银金属氧化物电触头，这些 产品主要应用于各种低压开关电器。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 的修改单（不包括误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T2828.1一2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样 计划(idtISO2859-1:1999) GB/T2900.4电工术语电工合金（GB/T2900.4—1994，neqIEC51) GB/T5586电触头材料基本性能试验方法 GB/T 5587 银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注 JB/T7774 银氧化锌电触头材料化学分析方法 JB/T7776 银氧化镉电触头材料化学分析方法 JB/T 8753 电触头材料金相图谱 JB/T 8985 电触头材料金相检验方法 3术语和定义 本标准除采用GB/T2900.4规定的术语外，还采用下列术语和定义。 3. 1 添加物additives 除主成分外，在制造过程中为改善电触头材料的力学或电气等性能而添加的物质，其添加量（质量 分数）不超过1%。 3. 2 连续晶界沉淀物 continuous grain boundary sedimentation 在晶界连续沉积的金属氧化物。 3.3 贫氧化物亮带 un-oxidated metal bright area 在合金内氧化过程中，因溶质元素的扩散而形成的贫氧化物区域，称为贫氧化物亮带。 3. 4 未氧化合金夹层un-oxidatedalloyinterlayer 在合金内氧化过程中，因溶质元素未氧化而形成的合金层。 1 GB/T13397—2008 4要求 4.1外观 电触头产品表面应无裂纹、鼓泡、缺边、缺角与明显凹陷及斑点，触头产品厚度小于或等于1mm其 2尺寸公差、标注 4.2 电触头的尺寸公差、标注应符合GB/T5587规定，或由供需双方协商决定 4. 3 化学成分 电触头的化学成分应符合表1规定，或由供需双方商定。 表 1 电触头的化学成分（不含焊接层） 单位为质量分数，% 添加物总量 电触头产品名称 代表符号 Ag OPO ZnO Cuo 内氧化银氧化镉(8) Ag-CdO(8)(I. 0) 余量 8±1 一 内氧化银氧化镉（8)-T Ag-CdO(8)-T(1. 0) 余量 8±1 1.5 内氧化银氧化镉(10) Ag-CdO(10)(1. 0) 余量 10±1 内氧化银氧化镉(10)-T Ag-CdO(10)-T(I. O) 余量 10±1 1. 5 内氧化银氧化镉(12) Ag-CdO(12)(1. 0) 余量 12±1 内氧化银氧化镉(12)-T Ag-CdO(12)-T(1. 0) 余量 12±1 1.5 内氧化银氧化镉（13) Ag-CdO(13)(1. 0) 余量 13±1 一 内氧化银氧化镉(13)-T Ag-CdO(13)-T(1. 0) 余量 13±1 1. 5 内氧化银氧化（15） Ag-CdO(15)(1. 0) 余量 15±1 内氧化银氧化镉(15)-T Ag-CdO(15)-T(I. 0) 余量 15±1 1. 5 内氧化银氧化锌（8) Ag-ZnO(8)(1. O) 余量 8±1 一 内氧化银氧化锌（8)-T 余量 8±1 1.0 Ag-ZnO(8)-T(I.O) 内氧化银氧化锌（10) Ag-ZnO(10)(I. 0) 余量 10±1 内氧化银氧化锌(10)-T Ag-ZnO(10)-T(1. O) 余量 10±1 1. 0 内氧化银氧化铜（10） Ag-Cu0(10)(1. 0) 余量 10±1 内氧化银氧化铜(10)-T Ag-CuO(10)-T(I. 0) 余量 10±1 1. 0 4.4 物理、力学性能 电触头的物理、力学性能应符合表2规定 表2电触头的物理、力学性能 密度 电阻率 硬度 代表符号 g/cm3 μa·cm 电触头产品名称 HB HV 内氧化银氧化镉（8) Ag-CdO(8)(1. O) 10.05 2.00 65 68 内氧化银氧化镉（8)-T Ag-CdO(8)(1. O)-T 10.05 3.00 67 70 内氧化银氧化镉(10) Ag-CdO(10)(I. 0) 10.00 2.10 65 68 内氧化银氧化镉（10)-T Ag-CdO(10)(1. 0)-T 10.00 3.20 69 72 2 GB/T 13397—2008 表2（续） 硬度 密度 电阻率 代表符号 g/cm 电触头产品名称 μacm HB HV 内氧化银氧化镉（12) Ag-CdO(12)(1. 0) 9.90 2.30 67 70 内氧化银氧化镉（12)-T Ag-CdO(12)(1. 0)-T 9.90 3.40 69 72 内氧化银氧化镉（13） Ag-CdO(13)(1. 0) 9.80 2.50 70 73 内氧化银氧化镉(13)-T Ag-CdO(13)(1. O)-T 9.80 3.50 74 77 内氧化银氧化镉（15) Ag-CdO(15)(I. O) 9.75 2.70 70 73 内氧化银氧化镉(15)-T Ag-CdO(15)(1. O)-T 9. 75 3.50 74 77 内氧化银氧化锌（8） Ag-ZnO(8)(1. O) 9. 70 3.20 65 68 内氧化银氧化锌（8)-T Ag-ZnO(8)(1. O)-T 9.70 3.40 69 72 内氧化银氧化锌（10） Ag-ZnO(10)(1. O) 9.55 3.40 71 74 内氧化银氧化锌(10)-T Ag-ZnO(10)(1. O)-T 9.55 3.50 74 68 内氧化银氧化铜（10） Ag-CuO(10) (1. O) 9.60 2.50 65 68 内氧化银氧化铜(10)-T Ag-CuO(10)(1. 0)-T 9.60 3.50 69 72 4.5 金相组织 4.5.1氧化物质点在银基体中应分布均匀（金相组织图例见JB/T8753）。 4.5.2晶界中不应出现长度大于或等于150um，宽度大于或等于6um的连续晶界沉积物 4.5.3在试样磨片的整个观察面上，不允许有长度大于或等于30μm的气孔、100μm长的夹杂物或 100μm长的聚集氧化物。在任一视场内（100×），最多允许有三处大于或等于10μm而小于30μm的 气孔、大于或等于30μm而小于100μm的夹杂物、大于或等于30um而小于100μm的聚集氧化物，当 上述允许值范围内的气孔、夹杂物、聚集氧化物同时存在时，共计不应超过三处 4.5.4电触头产品断面经磨光后观察，不应有未氧化的合金夹层，银氧化镉产品的贫氧化镉亮带宽度 不应大于触头厚度的5%，其他银金属氧化物产品的贫氧化物亮带宽度不应大于触头厚度的8%，在内 氧化过程中不应形成分层裂纹 4.5.5电触头产品的复合银焊接层厚度应为触头总厚度的10%~20%，或由供需双方商定。银金属 氧化物与银焊接层界面不应有裂纹及长度超过150um的连续黑色界线。 4.6其他要求 4.6.1 银金属氧化物电触头产品的焊接面在外表不易区别时应有标记 4. 6. 2 有特殊要求时，由供需双方协商决定。 5检测方法 5.1外观 电触头产品的裂纹、鼓泡、凹陷、缺边、缺角采用目测，或借助于工具显微镜或投影仪观测。 5.2尺寸 外形尺寸、毛刺用读数精度值为0.0