ICS 19.040 K 04 中华人民共和国国家标准 GB/T 2423.102—2008 代替GB/T2423.42—1995,GB/T2424.24—1995 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法i 试验：温度（低温、 高温）/低气压/振动（正弦）综合 Environmental testing for electric and electronic products- Part 2:Test methods-Test: combined temperature(cold and heat)/low air pressure/vibration(sinusoidal) 2008-05-20发布 2008-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 2423.102—2008 目 次 前言 范围 规范性引用文件 2 3 术语和定义 般说明 试验设备 样品的安装 严酷等级 预处理 初始检测 10 试验· 中间检测 12 恢复· 13 最终检测· 14 失效判据· 15有关规范应提供的信息 附录A（资料性附录）导则 A. 1 一般说明.. A.2温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验的环境效应 A.3环境参数的测量 GB/T2423.102—2008 前言 GB/T2423《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法》按试验方法分为若干部分。本部分为 GB/T2423的第102部分。 本部分是对GB/T2423.42一1995《电工电子产品环境试验低温/低气压/振动（正弦）综合试验 方法》和GB/T2424.24一1995《电工电子产品环境试验温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 试验导则》的技术性修订，代替GB/T2423.42—1995和GB/T2424.24—1995。 度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验 本次修订的编辑性修改是： 将GB/T2423.42一1995作为本部分的正文部分。 a) 将GB/T2424.24—1995作为附录部分 c) 《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：温度/低气压/振动（正弦）综合试验》。 d) 按GB/T1.1一2000的要求，作如下编辑性修改： 第1章改为“范围”； 一增加第2章“规范性引用文件”； 增加第3章“术语和定义”。 e）用词的修改： 用“本部分”代替“本标准”； 用“有关规范”代替“有关标准”或“有关规定”。 本部分的附录A为资料性附录。 本部分由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会提出并归口。 第一研究所、北京航空航天大学。 本部分主要起草人：纪春阳、陈健儿、常少莉、魏蓓、吴讽、解禾。 本部分是首次发布。 II GB/T 2423.102—2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验：温度（低温、 高温）/低气压/振动（正弦）综合 1范围 本部分规定了温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验的基本要求、严酷等级、试验程序以 及其他技术细则。 本部分适用于确定产品在温度（低温、高温）、低气压和振动（正弦）综合作用下的贮存、运输和使用 的适应性。有温度变化的综合试验可参考本部分。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过GB/T2423的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文 协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本 部分。 GB/T2421—1999电工电子产品环境试验第1部分：总则（idtIEC60068-1：1988） GB/T2422—1995电工电子产品环境试验术语（idtIEC60068-5-2：1990） GB/T 2423.1—2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温（IEC60068- 2-1:1990,IDT) GB/T 2423.2—2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温（IEC60068-2- 2:1974,IDT) GB/T2423.10一2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc和导则：振动（正 弦)（IEC60068-2-6:1995，IDT） GB/T2423.21—1991电工电子产品基本环境试验规程试验M：低气压试验方法（neqIEC 60068-2-13:1991) GB/T2423.26一1992电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM：高温/低气压综合试验 (neqIEC60068-2-41:1983) 3术语和定义 GB/T2422—1995、GB/T2423.1—2001、GB/T2423.2—2001、GB/T2423.10—2008、GB/T2423.21— 1991和GB/T2423.26—1992确立的术语和定义适用于本部分。 4一般说明 本试验是试验A（低温）、试验B（高温）、试验M（低气压）和试验Fc（振动（正弦））的综合试验。 试验样品应按照试验程序依次进行试验室温度下的振动试验、温度试验和温度/低气压综合试验， 最后再叠加以振动（正弦）使试验样品经受温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）的综合试验。当试验 样品已通过单一的振动（正弦）试验、温度试验及温度/低气压综合试验时，可直接进行温度（低温、高 温）/低气压/振动（正弦）的综合试验。 在试验过程中试验样品是否处于工作状态应由有关规范规定。 1 SAG GB/T2423.102—2008 5试验设备 5.1试验设备要求总则 试验设备应符合GB/T2423.1—2001（或GB/T2423.2—2001）、GB/T2423.21—1991和 GB/T2423.10一2008中对试验设备的要求或满足本试验的要求。 应注意避免振动台与试验箱（室）间产生机械耦合和压力恢复到正常大气压时吸人的空气使试验箱 （室）内的空气污染。 当自行研制试验设备时应妥善处理设备的装置和“接口”装置等问题。 5.2设备的装置 除非有关规范另有规定，一般情况下，振动台台体应装在试验箱（室）外面，只把振动台面伸人箱 （室）内部，这种配置比较合理。 若把振动台安装在试验箱（室）内，这不仅使振动台反复遭受综合环境的考验而影响振动台的寿命， 且振动台产生的热量将干扰箱（室）内的温度场。还必须注意到振动台的隔离装置（如橡胶减振器）在低 温条件下振动传递特性发生了明显的变化，此时，振动台与试验箱（室）之间存在机械耦合，它所产生的 激励可能损坏试验箱（室)的结构。 5.3接口装置 当振动台台体在试验箱（室）外面并把振动台面深入试验箱（室）内部时，就必须解决振动台与试验 箱（室）之间的隔热和耐压密封接口装置问题。该接口装置除了满足隔热和气密的基本要求外，还应避 免振动台与试验箱（室）间的机械耦合和因试验箱（室）气压下降时振动台面偏离平衡位置（上升或偏离 中心)等不利因素。 6样品的安装 试验样品的安装应模拟实际安装状态，并满足GB/T2423.1—2001（或GB/T2423.2—2001）和 GB/T2423.10一2008的安装要求。对于散热试验样品的试验，试验样品与振动台之间的隔热垫应具 有大的刚度和低的热传导率（绝热）。 7严酷等级 试验的严酷等级由温度、气压、振动频率范围、振幅值和持续时间共同确定 有关规范可优先从下列数值中选取温度、气压、振动频率范围、振幅值和持续时间进行试验等级 组合。 7.1温度严酷等级 温度严酷等级见表1。 表1 温度严酷等级 单位为摄氏度 低温 +5 -5 10 25 40 55 -65 容差 ±3 高温 +155 +125 +100 +85 +70 +55 +40 +30 容差 ±2 注1：低温时，当气压低于10kPa难以达到规定的温度容差时，有关规范可另行规定容差。 注2：高温时，如果试验箱（室）的容积较大，不可能保持土2℃的偏差时，则可以放宽至：在100℃及以下时用 土3℃，100℃以上到200℃时用土5℃。这时应在试验报告中写明偏差。 7.2气压严酷等级 气压严酷等级见表2。 2