ICS 31.180 L30 DB35 福 建 省 地 方 标 准 DB35/T 1293—2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for lead-free soldering 2012 – 11- 02 发布 福建省质量技术监督局 2013 – 02 -01 实施 发 布 DB35/T 1293—2012 目 次 前言 ................................................................................ II 1 范围 .............................................................................. 1 2 规范性引用文件 .................................................................... 1 3 术语和定义 ........................................................................ 1 4 型号 .............................................................................. 1 5 要求 .............................................................................. 2 6 试验方法 .......................................................................... 5 7 检验规则 .......................................................................... 7 8 标志、包装、运输和贮存 ............................................................ 9 附录 A（规范性附录） 击穿电压试验方法 ............................................... 10 I DB35/T 1293—2012 前 言 本标准参考IPC 4101C-2009《刚性及多层印制板用基材规范》、IPC TM-650-2007《试验方法手册》 和GB/T 4725-1992《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》制定。 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由福建省信息化局提出并归口。 本标准起草单位：福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所。 本标准主要起草人：许朝雄、杨文森、阮晓晖、张志、卓俊杰、林素红、杨明军、蔡锦煌、朱国英、 翁剑虹、李天源。 II DB35/T 1293—2012 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 1 范围 本标准规定了无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规 则及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于玻璃纤维布浸以环氧树脂、表面覆铜箔、经热压而成的适合于无铅焊接工艺的覆铜箔 层压板（以下简称覆箔板）。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 2829 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验) GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 5230 电解铜箔 GB/T 13657 双酚A型环氧树脂 SJ/T 11283 印制板用处理"E"玻璃纤维布规范 SJ/T 11365-2006 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 SJ/T 11389 无铅焊接用助焊剂 SJ/T 11392 无铅焊料 化学成分与形态 DB35/T 1192-2011 多层印制板用粘结片通用规则 3 术语和定义 GB/T 2036、GB/T 4721-1992、SJ/T 11392所确立以及下列的术语和定义适用于本标准。 3.1 无铅焊接 以无铅焊料为焊接材料，通过加热、加压等方法，使工件达到永久性结合的一种焊接工艺。 4 型号 1 DB35/T 1293—2012 C EP GC - □ P 表示适应无铅焊接用覆箔板。 表示覆箔板的玻璃化转变温度指标值，以三位数字表示，分别为110、 150和170三种类型，单位为℃。 表示基材所用的增强材料为“E”玻璃纤维布。 表示基材所用的树脂为环氧树脂。 表示覆箔板表面覆铜箔。 5 要求 5.1 材料 5.1.1 玻璃纤维布 玻璃纤维布应符合SJ/T 11283的规定。 5.1.2 环氧树脂 环氧树脂应符合GB/T 13657的规定。 5.1.3 铜箔 铜箔应符合GB/T 5230的规定。 5.2 外观质量 外观质量应符合GB/T 4721-1992第6章规定。 5.3 尺寸 5.3.1 基本尺寸偏差 + 20 覆箔板推荐基本尺寸（长×宽）为1000mm×1000mm和1200mm×1000mm，尺寸允许偏差为 0 mm。 5.3.2 厚度 覆箔板标称厚度及允许偏差应符合表1规定。 表1 标称厚度 2 标称厚度及允许偏差 单位为毫米 允许偏差 A级 B级 C 级 0.120～0.164 ± 0.038 ±0.025 ± 0.018 0.165～0.299 ± 0.050 ±0.038 ± 0.025 0.300～0.499 ± 0.064 ±0.050 ± 0.038 0.500～0.785 ± 0.075 ±0.064 ± 0.050 0.786～1.039 ± 0.165 ±0.100 ± 0.075 DB35/T 1293—2012 表1 标称厚度及允许偏差（续） 允许偏差 标称厚度 5.3.3 单位为毫米 A级 B级 C 级 1.040～1.674 ± 0.190 ±0.130 ± 0.075 1.675～2.564 ± 0.230 ±0.180 ± 0.100 2.565～3.579 ± 0.300 ±0.230 ± 0.130 3.580～6.350 ± 0.560 ±0.300 ± 0.150 垂直度 覆箔板任意相邻两边的垂直度应符合表2规定。 表2 尺 5.3.4 垂直度 寸 单位为毫米 垂直度 1000×1000 ≤3.0 1200×1000 ≤3.0 翘曲度 覆箔板翘曲度应符合表3规定。 表3 要 覆箔板厚度 mm 弓曲和扭曲 a 求 单面覆箔板 双面覆箔板 试样尺寸不大于 300mm 试样尺寸不大于 200mm 试样尺寸 200mm～300mm 0.500～0.780 ≤2.0% ≤1.0% ≤1.5% 0.780～1.670 ≤1.5% ≤0.5% ≤1.0% ＞1.670 ≤1.5% ≤0.5% ≤1.0% a 本表不适用于厚度小于 0.50mm 的双面覆箔板，也不适用于两面铜箔厚度之差大于 0.065mm 的两面覆不同厚度铜 箔的覆箔板。 5.4 物理性能 物理性能应符合表4规定。 表4 序号 项 目 剥离强度/(N/mm) 要 求 ≥35μm 铜箔 ≥1.4 18μm≤铜箔＜35μm ≥1.1 暴露于 1，1，1-三氯 ≥35μm 铜箔 ≥1.4 乙烷溶剂蒸气后 18μm≤铜箔＜35μm ≥1.1 ≥35μm 铜箔 ≥0.9 18μm≤铜箔＜35μm ≥0.7 20s 浸焊后 1 物理性能 高温下（125℃） 热冲击后（288℃） ≥35μm 铜箔 ≥0.075 18μm≤铜箔＜35μm ≥0.06 3 DB35/T 1293—2012 表4 序号 项 2 尺寸稳定性/（mm/m） 3 弯曲强度 a/MPa a 物理性能（续） 目 要 求 ≤0.2 纵向 ≥415 横向 ≥345 适用于厚度不小于 1.0 mm 覆箔板。 5.5 化学性能 化学性能应符合表5规定。 表5 序号 1 项 化学性能 要 目 CEPGC-110P 可燃性（垂直法）/级 2 润湿 4 可焊性/s CEPGC-150P 蚀刻后 不起泡、不分层、不皱折、不开裂 不蚀刻 不起泡、不分层、不皱折、不开裂 18μm≤铜箔 板厚 0.5mm～1.6mm 2 ＜35μm 板厚 1.6mm～6.4mm 3 试验 CEPGC-170P FV0或FV1 热冲击起泡试验（288℃，10s） 3 求 35μm≤铜箔≤70μm 3 5+01 半润湿试验 5 玻璃化转变温度（供选）/℃ ≥110 ≥150 ≥170 6 热分解温度（供选）/℃ ≥310 ≥325 ≥340 T260℃ ≥30 ≥30 ≥30 T288℃ ≥5 ≥5 ≥5 7 分层时间（供选）/min T300℃ 供需双方商定 供需双方商定 ≥2 -6 ≤60 ≤60 ≤60 -6 ≤300 ≤300 ≤300 ≤4.0 ≤3.5 ≤3.5 α1，10 /℃ 8 Ｚ轴热膨胀系数（供选） α2，10 /℃ 50℃～260℃，% 注：根据玻璃化转变温度、热分解温度的不同将覆箔板分为三种类型。 5.6 电性能 电性能应符合表6规定。 表6 序号 项 目 1 恒定湿热处理恢复后介电常数（1MHz） 2 恒定湿热处理恢复后介质损耗因数（1MHz） 3 4 体积电阻率/(MΩ·m) 电性能 要 求 ≤5.4 ≤0.035 恒定湿热处理潮湿箱中 ≥5000 恒定湿热处理恢复后 ≥10000 在 125℃ 时 ≥1000 DB35/T 1293—2012 表6 序号 项 4 表面电阻/MΩ 5 电性能（续） 目 要 恒定湿热处理潮湿箱中 ≥1