(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212341649 9.9 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 南京天朗防务科技有限公司 地址 211135 江苏省南京市麒 麟科技创新 园创研路麒麟人工智能产业园4号楼 13楼 (72)发明人 徐熹　崔吉　 (74)专利代理 机构 江苏圣典律师事务所 32 237 专利代理师 徐晓鹭 (51)Int.Cl. H01Q 21/00(2006.01) H01Q 23/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H04B 1/40(2015.01) (54)实用新型名称 一种基于风冷的全功能瓦片层叠数字 子阵 (57)摘要 本发明公开了一种基于风冷的全功能瓦片 层叠数字子阵， 子阵包括前端T/R组件、 密封框 架、 变频模块层和综合集成模组， 第一层为前端 T/R组件， 其输出口与子阵外部的天线转接层盲 插互连； 第二层为变频模块层， 前端T/R组件输入 口与变频模块层的输入口盲插互连； 第三层为综 合集成模组， 其内部集成了数字收发模块及二次 电源转接， 且该中频输入口通过SMP射频电缆与 综合集成模组内部互联后与第二层变频模块层 通过SMP‑KK盲插互联， 数字收发与二次电源通过 综合集成模组的浮动J30插座与前端T/R组件、 变 频模块层对应插头盲插互联。 本发 明通过三维堆 叠设计满足了系统各功能模块的电讯结构互联 要求， 提高了 子阵系统集成度及可扩 展性。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217036019 U 2022.07.22 CN 217036019 U 1.一种基于风冷的全功能瓦片层叠数字子阵， 其特征在于： 所述数字子阵包含三层， 第 一层为前端T/R组件(1)， 该前端T/R组件(1)为16通道独立模块， 其输出口(7)与阵面天线转 接层盲插互连； 第二层为变频模块层(3)， 前端T/R组件(1)输入口与变频模块层(3)的RF输 入口盲插互连； 第三层为综合集成模组(4)， 该综合集成模组(4)内部集成了数字收发模块 及二次电源转接， 所述数字 收发模块的中频输入口通过SMP射频电缆与所述综合集成模组 (4)内部互联后通过SMP ‑KK与第二层变频模块层(3)盲插互联， 并通过综合集成模组(4)的 浮动J30插座(9)与前端T/R组件(1)、 变频模块层(3)对应插头盲插互联， 所述二次电源转接 通过J30插座(9)给变频模块及前端T/R组件提供控制供电； 所述变频模块层(3)和综合集 成 模组(4)密封固定在密封框架(2)中， 所述前端T/R组件(1)通过其表 面的固定孔与密封框架 (2)固定连接 。 2.根据权利要求1所述的基于风冷的全功能瓦片层叠数字子阵， 其特征在于： 所述密封 框架(2)内部集成了本振及时钟接口(5)， 通过SMP ‑KK(8)与天线转接层对插以实现本振及 时钟的转接， 形成层间的垂直互连。 3.根据权利要求2所述的基于风冷的全功能瓦片层叠数字子阵， 其特征在于： 所述前端 T/R组件(1)集成上 下行射频信号 放大及移相、 衰减功能。 4.根据权利要求1或3所述的基于风冷的全功能瓦片层叠数字子 阵， 其特征在于： 所述 前端T/R组件(1)还设有散热翅片(10)， 实现小占空比工作条件 下的自然散热及大占空比工 作条件下的强迫风冷散热。 5.根据权利要求4所述的基于风冷的全功能瓦片层叠数字子阵， 其特征在于： 所述前端 T/R组件(1)的输出口为SMP ‑JHD连接器， 该输出口通过SMP ‑KK(8)与天线转接面盲插互联。 6.根据权利要求5所述的基于风冷的全功能瓦片层叠数字子阵， 其特征在于： 所述变频 模块层(3)集成了4 通道变频模块， 且该4 通道变频模块共板设计。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217036019 U 2一种基于风冷的全功能瓦片层叠数字子阵 技术领域 [0001]本发明涉及有源数字相控阵技术领域， 具体为一种基于风冷的全功能瓦片层叠数 字子阵。 背景技术 [0002]全功能数字子阵作为有源天线阵面的基本功能单元， 不仅包含了多路T/R射频通 道， 还集成了变频、 数字收发、 电源转换、 波控、 监控等多种功能， 单个子阵具备了雷达前端 的全部功能， 可作为最小系统使用。 因此， 子阵构架形式对整个有源天线阵面的性能至 关重 要。 传统数字子阵多为砖式结构， 各个模块之间彼此相对独立， 后期安装及维护较方便， 但 是此种构架中接口、 线缆仍然较多， 并且纵向深度 尺寸较大， 增加了整个阵面的剖面 厚度和 整体重量， 同时由于集成度的提高， 热密度较大， 散热多为水冷条件， 在对环控要求较高的 场所适应性较差 。 发明内容 [0003]针对传统砖式数字子阵带来的集成度较低及散热方式带来的尺寸较大适装局限 性问题， 本发明公开了一种基于风冷的全功 能瓦片层叠数字子阵， 解决了子阵层 间垂直互 联、 散热以及阵面维护问题。 [0004]一种基于风冷的全功能瓦片层叠数字子阵， 包含三层， 第一层为前端T/R组件， 该 前端T/R组件为 16通道独立模块， 其输出口与阵面 天线转接层盲插互连； 第二层为变频模块 层， 前端T/R组件输入口与变频模块层的RF输入口盲插互连； 第三层为综合集成模组， 该综 合集成模组内部集成了数字收发模块及二次电源转接， 数字收发模块的中频输入口通过 SMP射频电缆与 综合集成模组内部互联后通过SMP ‑KK与第二层变频模块层盲插互联， 并通 过综合集成模组的浮动J30插座与前端T/R组件、 变频模块层对应插头盲插互联， 所述二次 电源转接通过J30插座给变频模块及前端T/R组件提供控制供电； 变频模块层和综合集成模 组密封固定在 密封框架中， 前端 T/R组件通过其表面的固定孔与密封 框架固定连接 。 [0005]作为优选， 密封框架内部集成了本振及时钟接口， 通过SMP ‑KK与天线转接层对插 以实现本振及时钟的转接， 形成层间的垂直互连。 [0006]作为优选， 前端 T/R组件集成上 下行射频信号 放大及移相、 衰减功能。 [0007]作为优选， 前端T/R组件还设有散热翅片， 实现小占空比工作条件下的自然散热及 大占空比工作条件下的强迫风冷散热。 [0008]作为优选， 前端T/R组件的输出口为SMP ‑JHD连接器， 该输出口通过SMP ‑KK与天线 转接面盲插互联。 [0009]作为优选， 变频模块层集成了4 通道变频模块， 且该4 通道变频模块共板设计。 [0010]有益效果： [0011](1)本发明通过三维堆叠设计满足了系统各功能模块的电讯结构互联要求， 提高 了子阵系统集成度及可扩展性；说　明　书 1/3 页 3 CN 217036019 U 3