ICS31.060.30 L11 中华人民共和国国家标准 GB/T10186—2012 代替GB/T10186—1988 电 子设备用固定电容器 第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流 固定电容器 评定水平E Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment— Part7-1:Blankdetailspecification— Fixedpolystyrenefilmdielectricmetalfoild.c.capacitors— AssessmentlevelE 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 前 言 《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分: ———第1部分:总规范(GB/T2693—2001,idtIEC60384-1:1999); ———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/ IEC60384-2:2005); ———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E和EZ(GB/T7333—2012/IEC6038-2-1:2005); ———第3部分:分规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2007); ———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ (IEC60384-3-1:2007); ———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4: 1998,第1号修改单:2000); ———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003/ IEC60384-4-1:2000); ———第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器 评定水平EZ (IEC60384-4-2:2007); ———第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6:2005); ———第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6-1:2005); ———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185—2012); ———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E (GB/T10186—2012); ———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005); ———第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/ IEC60384-8-1:2005); ———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005); ———第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5969—2012/ IEC60384-9-1:2005); ———第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-11:2008); ———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (IEC60384-11-1:2008); ———第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T10679—1995/ IEC60384-12:1988); ———第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E (GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988); ———第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC60384-13:2006); ———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E (IEC60384-13-1:2006); ———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472—1998,idtIEC60384-14: ⅠGB/T10186—2012 1993,第1号修改单:1995); ———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T14473— 1998,idtIEC60384-14-1:1993); ———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T7213—2003,idtIEC60384- 15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992); ———第15部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E(GB/T12794— 1991,idtIEC60384-15-1:1984); ———第15部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T12795— 1991/IEC60384-15-2:1984); ———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T7214— 2003/IEC60384-15-3:1992); ———第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10190—2012/IEC60384- 16:2005); ———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ (GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005); ———第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC60384-17:2005); ———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ (IEC60384-17-1:2005); ———第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206—1998, idtIEC60384-18:1993,第1号修改单:1998); ———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ (GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007); ———第18部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T17208— 1998,idtIEC60384-18-2:1993); ———第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-19:2006); ———第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-19-1:2006); ———第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384- 21:2004); ———第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ (GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004); ———第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T21042—2007/IEC60384- 22:2004); ———第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ (GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。 本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第7-1部分。 本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本部分代替GB/T10186—1988。本部分与GB/T10186—1988相比,主要变化如下: ———根据其上层规范的修改而进行相应的变更; ———表2电容量和电压值与外形尺寸的关系中增加类别电压一行; ———增加了标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验; ———B组检验由D修改为ND; ⅡGB/T10186—2012 ———C2分组最后测量损耗角正切由2倍修改为1.2倍。 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。 本部分起草单位:鹤壁市华中科技电子有限责任公司。 本部分主要起草人:樊金河、宁小波、李素兰、孟素芬、付颖颖。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为: ———GB/T10186—1988。 ⅢGB/T10186—2012