(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210765993.6 (22)申请日 2022.07.01 (71)申请人 南京亮芯信息科技有限公司 地址 210019 江苏省南京市 建邺区嘉陵江 东街8号B4幢4层三单 元 (72)发明人 王永进　石帆　 (74)专利代理 机构 上海盈盛知识产权代理事务 所(普通合伙) 31294 专利代理师 陈丽丽 (51)Int.Cl. G02B 6/42(2006.01) G02B 6/26(2006.01) G01D 21/02(2006.01) (54)发明名称 光电子芯片与光纤融合装置及其制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种光电子芯片与光纤融合装 置及其制备方法。 所述光电子芯片与光纤融合装 置包括： 光电子芯片， 包括光发射器件和光接收 器件； 光纤， 包括第一端、 与所述第一端相对的第 二端、 以及位于所述第一端与所述第二端之间的 微纳结构， 所述第一端与所述光电子芯片耦合连 接， 所述微纳结构暴露于外界环境中、 且用于采 集外界环 境信息， 所述光发射器件发射的光信号 经所述光纤的第一端进入所述光纤； 反射透镜， 位于所述光纤的所述第二端， 用于反射经所述光 纤传输的光信号， 且经所述反射透镜反射的光信 号通过所述光纤进入所述光接收器件。 本发明实 现了对外界环 境的感知， 扩大了光电子芯片的应 用领域， 能够满足不同领域的应用需求。 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 CN 115061247 A 2022.09.16 CN 115061247 A 1.一种光电子芯片与光纤融合装置， 其特 征在于， 包括： 光电子芯片， 包括光发射器件和光接收器件， 所述光发射器件包括呈阵列排布的多个 第一量子阱二极管， 所述 光接收器件 包括呈阵列排布的多个第二 量子阱二极管； 光纤， 包括第 一端、 与所述第 一端相对的第二端、 以及位于所述第一端与 所述第二端之 间的微纳结构， 所述第一端与所述光电子芯片的耦合连接， 所述微纳结构暴露于外界环境 中、 且用于采集外界环境信息， 所述光发射器件发射的光信号经所述光纤的第一端进入所 述光纤； 反射透镜， 位于所述光纤的所述第 二端， 用于反射经所述光纤传输的光信号， 且经所述 反射透镜反射的光信号 通过所述光纤进入所述 光接收器件。 2.根据权利要求1所述的光电子芯片与光纤融合装置， 其特 征在于， 还 包括： 耦合透镜， 覆盖所述光电子芯片， 所述光发射器件发射的光信号经所述耦合透镜进入 所述光纤， 经所述反射透 镜反射的光信号自所述耦合透 镜进入所述 光接收器件。 3.根据权利要求1所述的光电子芯片与光纤融合装置， 其特 征在于， 还 包括： 电路基板， 所述 光电子芯片位于所述电路基板上、 且与所述电路基板电连接 。 4.根据权利要求1所述的光电子芯片与光纤融合装置， 其特 征在于， 还 包括： 套管， 所述 光电子芯片与所述 光纤的所述第一端封装于所述套管内。 5.根据权利要求1所述的光电子芯片与光纤融合装置， 其特征在于， 所述微纳结构为D 型微纳结构。 6.根据权利要求5所述的光电子芯片与光纤融合装置， 其特征在于， 所述D型微纳结构 的直径为6 00 μm～650 μm。 7.根据权利要求1所述的光电子芯片与光纤融合装置， 其特 征在于， 还 包括： 处理电路， 连接所述光发射器件和所述光接收器件， 用于根据所述光发射器件发射的 光信号与所述 光接收器件接收到的光信号分析 所述外界环境信息 。 8.根据权利要求1所述的光电子芯片与光纤融合装置， 其特征在于， 所述外界环境信 息 包括温度、 湿度或者应力。 9.一种光电子芯片与光纤融合装置的制备 方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 形成光电子芯片， 所述光电子芯片包括光发射器件和光接收器件， 所述光发射器件包 括呈阵列排布的多个第一量子阱二极管， 所述光接收器件包括呈阵列排布的多个第二量子 阱二极管； 形成光纤， 所述光纤包括第 一端、 与所述第一端相对的第 二端、 以及位于所述第 一端与 所述第二端之间的微纳结构， 所述 微纳结构暴露于 外界环境中、 且用于采集外界环境信息； 耦合连接所述光电子芯片与 所述光纤的第 一端、 并于所述光纤的所述第 二端覆盖一反 射透镜， 所述光发射器件发射的光信号经所述光纤的第一端进入所述光纤， 所述反射透镜 用于反射经所述光纤传输的光信号， 且经所述反射透镜反射的光信号通过所述光纤进入所 述光接收器件。 10.根据权利要求9所述的光电子芯片与光纤融合装置的制备方法， 其特征在于， 连接 所述光电子 芯片与所述光纤的第一端、 并于所述光纤的所述第二端覆盖一反射透镜的具体 步骤包括： 固定所述光电子芯片于一所述电路基板上， 使得所述光电子芯片与 所述电路基板电连权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115061247 A 2接； 封装所述 光电子芯片与所述 光纤的所述第一端于一套管内； 覆盖所述反射透 镜于所述光纤的所述第二端。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115061247 A 3