(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210713976.8 (22)申请日 2022.06.22 (71)申请人 无锡惠贻华普微电子有限公司 地址 214028 江苏省无锡市新吴区观山路5 号1楼105室 (72)发明人 王文涛　 (74)专利代理 机构 深圳天融专利代理事务所 (普通合伙) 44628 专利代理师 金福 (51)Int.Cl. B81C 1/00(2006.01) B81B 7/00(2006.01) G01D 21/02(2006.01) (54)发明名称 一种组合多功能传感器集成方法及系统 (57)摘要 本发明涉及测量系统技术领域， 具体涉及一 种组合多功能传感器集成方法及系统， 包括将集 成电路晶圆和红外传感芯片通过固晶胶水贴到 基板上， 并将基板置于温箱中烘烤固化， 将MCU晶 圆倒装粘贴在基板上， 并在MCU晶圆底部涂覆底 填胶水， 并将基板置于温箱中烘烤固化， 将压力 微感知系统晶圆通过硅胶贴装集成电路晶圆顶 部涂覆； 将射频晶圆通过环氧胶水装贴在MCU晶 圆顶部； 将基板置于温箱中烘烤固化， 将上述四 个晶圆分别通过金线 连接在基板上； 将金属壳通 过环氧胶水固定在基板四周并进行烘烤固化， 得 到组合多功能传感器集成系统， 解决了现有的组 合多功能传感器集成方法制备出的组合多功能 传感器集成系统占用的空间多的问题。 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 CN 115092880 A 2022.09.23 CN 115092880 A 1.一种组合多功能传感器集成方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： S1将集成电路晶圆和红外传感芯片通过固晶胶水贴到基板上， 并将所述基板置于温箱 中烘烤固化后进行外观抽检， 抽检合格， 执 行步骤S2； S2将MCU晶圆倒装粘贴在所述基板上， 并在所述MCU晶圆底部涂覆底填胶水， 并将所述 基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检， 抽检合格， 执 行步骤S3； S3在所述 集成电路晶圆顶部 涂覆硅胶， 并在所述硅胶顶部贴装压力微感知系统晶圆； S4在所述M CU晶圆顶部 涂覆环氧胶水， 并在所述环氧胶水顶部贴装射频晶圆； S5将所述基板 置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检， 抽检合格， 执 行步骤S6； S6将所述集成电路晶圆、 所述MCU晶圆、 所述压力微感知系统晶圆和所述射频晶圆分别 通过金线连接在所述基板上； S7将环氧胶水涂覆在所述基板四周， 并将金属壳贴装在所述环氧胶水顶部； S8将所述基板和所述金属壳置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检， 抽检合格， 得到组 合多功能传感器集成系统。 2.如权利要求1所述的组合多功能传感器集成方法， 其特 征在于， 所述集成电路晶圆和红外传感芯片通过固晶胶水贴到基板上， 并将所述基板置于温箱 中烘烤固化后进行外观抽检， 抽检合格， 执 行步骤S2的具体方式为： S11在基板上划分集成电路晶圆指定位置和芯片 指定位置； S12将集成电路晶圆通过固晶胶水贴到所述基板上的所述 集成电路晶圆指定位置； S13将红外传感芯片通过固晶胶水贴到所述基板上的所述芯片 指定位置； S14将所述基板 置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检， 抽检合格， 执 行步骤S2。 3.如权利要求2所述的组合多功能传感器集成方法， 其特 征在于， 所述将MCU 晶圆倒装粘贴在所述基板上， 并在所述MCU 晶圆底部涂覆底填胶水， 并将所 述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检， 抽检合格， 执 行步骤S3的具体方式为： S21在基板上划分M CU晶圆指定位置； S22将MCU晶圆倒装 粘贴在所述基板的所述M CU晶圆指定位置； S23在所述M CU晶圆底部 涂覆底填胶水， 直至所述M CU晶圆底部无气泡产生； S24将所述基板 置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检， 抽检合格， 执 行步骤S3 。 4.如权利要求3所述的组合多功能传感器集成方法， 其特 征在于， 所述步骤S1、 S2和S 8中的所述温箱的烘烤温度为15 0℃， 烘烤时间为0.5小时。 5.如权利要求 4所述的组合多功能传感器集成方法， 其特 征在于， 所述步骤S1中所述固晶胶水的厚度为20 ‑40微米； 所述步骤S3中所述硅胶的厚度为80 ‑120微米； 所述步骤S4中所述环氧胶水厚度为20 ‑40微米； 所述步骤S6中所述金线的直径为1mi l； 所述步骤S7中所述环氧胶水宽度为0.25m m， 厚度为20 ‑40微米。 6.如权利要求5所述的组合多功能传感器集成方法， 其特 征在于， 在步骤将所述基板和所述金属壳置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检， 抽检合格， 得 到组合多功能传感器集成系统之后， 所述方法还 包括： 对所述组合多功能传感器集成系统依次进行 校准、 测试、 编带和出货。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115092880 A 27.一种组合多功能传感器集成系统， 采用如权利要求6所述的组合多功能传感器集成 方法制备， 其特 征在于， 包括基板、 集成电路晶圆、 红外传感芯片、 MCU 晶圆、 压力微感知系 统晶圆、 射频晶圆和 金属壳； 所述集成电路晶圆与所述基板固定连接， 并位于所述基板的一侧， 所述红外传感芯片 与所述基板电连接， 并位于靠近所述集 成电路晶圆的一侧， 所述MCU晶圆与所述基板固定连 接， 并位于靠近所述集成电路晶圆的一侧， 所述压力微感知系统晶圆与所述集成电路晶圆 固定连接， 并位于远离所述基板的一侧， 所述射频晶圆与所述MCU晶圆固定连接， 并位于远 离所述基板的一侧， 所述集成电路 晶圆、 所述MCU晶圆、 所述压力微感知系统晶圆和所述射 频晶圆分别与所述基板电连接， 所述金属壳与所述基板固定连接， 并位于所述基板四周。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115092880 A 3