(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210666159.1 (22)申请日 2022.06.13 (71)申请人 昆山双桥传感器测控技 术有限公司 地址 215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇 高科技产业园 (72)发明人 王冰　毛超民　郭鹏　万景川　 谢南南　王泰昌　邹超　蔡益卓　 (74)专利代理 机构 北京慕达星云知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 11465 专利代理师 符继超 (51)Int.Cl. G01D 21/02(2006.01) (54)发明名称 一种小尺寸高精度温压复合传感器 (57)摘要 本发明公开了一种小尺寸高精度温压复合 传感器， 包括测温部件、 测压部件、 连接组件和引 出线缆； 所述测温部件、 所述测压部件固定于所 述连接组件， 并与所述连接组件电连接； 所述测 压部件为底部承压结构； 所述连接组件连接所述 引出线缆， 本发明中采用底部承压的测压部件采 与压力介质接触， 避免了充油芯体中的金属波纹 膜片与油液传递介质造成的压力滞后， 解决了压 力测量动态频响不足的问题。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 115031783 A 2022.09.09 CN 115031783 A 1.一种小尺寸高精度温压复合传感器， 其特征在于， 包括测温部件、 测压部件、 连接组 件和引出线缆(9)； 所述测温部件、 所述测压 部件固定 于所述连接组件， 并与所述连接组件电连接； 所述测压 部件为底部承压结构； 所述连接组件连接所述引出线缆(9)。 2.根据权力要求1所述的一种 小尺寸高精度温压复合传感器， 其特征在于， 所述测温组 件包括温度传感元件(1)、 温度探 头(2)和温度传感器引线(13)； 所述温度传感器引线(13)设置 于所述温度探 头(2)内部； 所述温度传感元件(1)固定安装在所述温度探头(2)的一侧， 并且通过所述温度传感器 引线(13)与所述连接组件电连接 。 3.根据权力要求2所述的一种 小尺寸高精度温压复合传感器， 其特征在于， 所述温度探 头(2)内部空间根据填充材 料划分为 导热区(14)和绝热区(15)； 所述导热区(14)设置在所述探 头顶端， 与所述温度传感元件(1)固定连接； 所述绝热区(15)连接所述 导热区(14)， 并且所述 绝热区(15)底端密封 。 4.根据权利要求3所述的一种 小尺寸高精度温压复合传感器， 其特征在于， 所述绝热区 (15)外缘套接有阻热薄壁环(16)， 所述阻热薄壁环用于降低所述 温度探头(2)的管壳7热传 递效率。 5.根据权力要求1所述的一种 小尺寸高精度温压复合传感器， 其特征在于， 所述测压部 件包括压力敏感芯体(3)、 敏感电阻(18)和金丝引线(12)； 所述压力敏感芯体(3)固定粘接到所述连接组件上， 并且所述压力敏感芯体(3)内部安 装有多个所述敏感电阻(18)； 所述敏感电阻(18)通过所述金丝引线(12)与所述连接组件电 连接。 6.根据权力要求5所述的一种 小尺寸高精度温压复合传感器， 其特征在于， 所述压力敏 感芯体(3)包括硅弹性膜片(10)和高硼硅玻璃 环(11)； 所述硅弹性膜片(10)的正面通过硅玻璃键合与所述高硼硅玻璃环(11)连接， 底面与压 力介质接触。 7.根据权力要求6所述的一种 小尺寸高精度温压复合传感器， 其特征在于， 还包括筛网 (17)， 所述筛网(17)覆盖在所述硅弹性膜片(10)的背面， 并且在所述高硼硅玻璃键与所述 硅弹性膜片(10)的键合区域设置有筛孔； 所述筛孔均 与分布在所述键合区域的外围。 8.根据权力要求1所述的一种 小尺寸高精度温压复合传感器， 其特征在于， 所述连接组 件包括传感器 基座(5)、 引线转接印制电路板(4)和信号调理印制电路板(8)； 所述测温组件和所述测压组件均固定 于所述传感器 基座(5)上； 所述测温组件和所述测压组件与所述引线转接印刷电路板的输入端连接； 所述引线转接印制电路板(4)的输出端与事实上信号调理印制电路板(8)电连接， 所述 信号调理印制电路板(8)连接所述引出线缆(9)。 9.根据权力要求8所述的一种 小尺寸高精度温压复合传感器， 其特征在于， 所述连接部 件还包括固定 螺丝(6)和管壳(7)； 所述信号调理印制电路板(8)通过 所述固定 螺丝(6)固定在所述传感器 基座(5)上； 所述管壳(7)包覆在所述信号调理印制电路板(8)外表面。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115031783 A 2一种小尺寸高精度温压复合传感器 技术领域 [0001]本发明涉及传感器技术领域， 更具体的说是涉及 一种小尺寸高精度温压复合传感 器。 背景技术 [0002]航空上很多液压设备 需要测量设备上多处介质的温度和压力， 由于航空应用的特 殊性其对部件系统的尺寸与重量都很敏感， 设计中会考虑小尺寸及轻量化， 如果使用很多 独立的温度传感器和压力传感器设备上就会布满了传感器占用空间， 并且线路也会特别 多， 导致布线复杂， 设备检修维护复杂； 传感器数量多会导致设备增重问题； 有的设备紧凑 只能提供一个测试接口， 此时既要测量温度又要测量压力就很难实现。 而温压复合传感器 可以很好的解决了以上这应用问题。 [0003]现有的温压复合传感器技术中压力传感器通常以充油隔离的压力传感器芯体来 测量介质压力， 同时将测温元件也封装在充油隔离芯体中或是芯体后端。 [0004]这样导致了测温元件不能与介质处于同温区， 同时通过封装壳体与外部环境产生 热交换， 当测 量介质温度与环境温度温差较大时由于热传递效益无法准确测温， 因此无法 实现介质温度与工作温度不同状况 下温度的准确 测量。 [0005]而且充油芯体由于温度变化带来的油液热胀冷缩导致无法兼顾同时测量低温和 高温环境下压力准确度问题， 以及通过波纹膜片及油液传递压力带来压力响应延迟问题， 充油封装同时也带来了产品体积重量的大幅增加， 通常最终产品直径是本专利产品直径的 两倍以上， 重量是本专利产品的五倍以上。 [0006]因此， 如何提供一种小尺寸高精度的温压复合传感器， 能够避提高压力测量动态 频响以及提高测温精确度， 是本领域亟需解决的问题。 发明内容 [0007]有鉴于此， 本发明提供了一种小尺寸高精度温压复合传感器， 能够实现介质温度 与工作温度不同状况 下温度的准确 测量， 并解决了 压力测量动态频响不足的问题。 [0008]为了实现上述目的， 本发明采用如下技 术方案： [0009]一种小尺寸高精度温压复合传感器， 包括测温部件、 测压部件、 连接组件和引出线 缆； [0010]所述测温部件、 所述测压 部件固定 于所述连接组件， 并与所述连接组件电连接； [0011]所述连接组件连接所述引出线缆。 [0012]进一步的， 所述测温组件 包括温度传感元件、 温度探 头和温度传感器引线； [0013]所述温度传感器引线设置 于所述温度探 头内部； [0014]所述温度传感元件固定安装在所述温度探头的一侧， 并且通过所述温度传感器引 线与所述连接组件电连接 。 [0015]进一步的， 所述温度探 头内部空间根据填充材 料划分为 导热区和绝热区；说　明　书 1/5 页 3 CN 115031783 A 3