ICS 31.200 L 55 中华人民共和国国家标准 GB/T 38341—2019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 Micro-electromechanical system technology- The reliability test methods of MEMS in integrated environments 2020-04-01实施 2019-12-31发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T 38341—2019 目 次 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 试验方法 4.1 预处理 4.2 温度、湿度试验 4.3 机械试验 4.4 耦合试验· 5失效结果处理· 15 参考文献 16 GB/T38341—2019 前言 本标准按照GB/T1.12009给出的规则起草， 本标准由全国微机电技术标准化技术委员会（SAC/TC336)提出并归口。 本标准起草单位：东南大学、华为技术有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司、中机生产力促进中 心、浙江博亚精密机械有限公司、沈阳国仪检测技术有限公司、无锡华润上华科技有限公司、北京大学、 中北大学、中国科学院电子学研究所、北京必创科技股份有限公司。 本标准主要起草人：王磊、黄创君、于振毅、陆学贵、朱悦、夏长奉、黄庆安、龙克文、石云波、李海斌、 肖昆辉、郑凤杰、张威、程逸轩、马书榔、陈得民。 Ⅲ GB/T383412019 微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法 1范围 本标准规定了MEMS器件可靠性综合环境的试验方法和失效结果处理。 本标准适用于需要进行可靠性试验的MEMS器件。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T26111微机电系统（MEMS)技术术语 3术语和定义 GB/T26111界定的术语和定义适用于本文件。 4试验方法 4.1预处理 4.1.1概述 试验前应对器件进行预处理。若器件使用时不需要焊接或者使用者认定焊接不会对器件产生影 响，则无需进行预处理。 4.1.2目的 本试验模拟器件在实际使用时因为焊接所经历的各种环境的影响。由于焊接工艺过程中温度与湿 度影响有可能造成器件产生热失配应力、水汽蒸发造成的大应变，以及有机物污染等失效。因此，有焊 接需要的器件应进行此试验。 4.1.3设备 备，以及一台能够达到规定温度的回流焊设备 4.1.4程序 4.1.4.1试验箱的维护和初始处理 试验计时开始前，温度试验箱应保留足够的升温时间，以保证所有待测样品温度尽量均匀：浸湿设 备应保留足够的控温、控湿时间，其中所有的待测器件均应达到指定的温度和湿度。 1 GB/T 38341—2019 4.1.4.2试验顺序 将器件置入温控试验箱，达到规定时间时将其取出立即置人浸湿设备；在达到规定浸湿时间时将其 取出并立即进行回流焊，回流焊试验应进行至少3次；回流焊试验完成后将器件取下准备进行后续 试验。 4.1.4.3试验条件和试验时间 预处理试验条件见表1其中： a) 烘烤温度为应达到的最低实验温度，温控试验箱中所有待测器件应达到该温度，并应保证监测 到的温度达到此要求，若无其他规定，烘烤试验时间应不小于24h； b) 浸湿温度与湿度为应达到的实际温度与湿度，在温湿度试验箱中所有的待测器件应达到该温 度与湿度； c） 回流焊峰值温度为回流焊时应达到的最低峰值温度，回流焊设备应具有温度监控能力，若无其 他规定，试验次数应不小于3次。 宜使用试验条件A或B。 表1 预处理试验条件 烘烤温度 浸湿温度 浸湿时间 回流焊峰值温度 试验条件 浸湿相对湿度 ℃ ℃ h ℃ 192 A 125+ 30±2 60%±2% 260+ B 125+ 40 260+3 60±2 60%±2% 温度、湿度试验 4.2.1 高温工作试验 4.2.1.1概述 待测器件加电置于试验箱内，配套的驱动电路板或测试板应在试验温度下稳定工作 4.2.1.2 2目的 本试验在器件带电工作的情况下确定MEMS器件在高温下工作的可靠性，试验对象主要为高集成 设备中在高环境温度下工作的MEMS器件。 4.2.1.3设备 试验设备包括一台可以电引出的，能在规定温度下恒温的温控试验箱和4.2.1.4.4中的相关设备。 4.2.1.4程序 4.2.1.4.1试验箱的维护和初始处理 试验计时开始前保留足够的升温时间，以保证所有待测样品温度尽量均匀。 4.2.1.4.2试验条件和试验时间 表2规定了本试验的最低试验温度，温控试验箱中所有待测器件均应达到该温度，并保障监测到的 2