ICS 33.100 CCS L 06 中华人民共和国国家标准 GB/T38659.3—2022 电磁兼容 风险评估 第3部分:设备风险分析方法 Electromagnetic compatibilityRiskassessment- Part 3:Risk analysis method for device 2023-05-01实施 2022-10-12发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T38659.3—2022 目 次 前言 引言 范围 规范性引用文件 2 3 术语、定义和缩略语. 概述 4 5 设备EMC风险分析对象 5.1设备风险评估单元划分 5.2EMC风险要素.. 6机械架构EMC风险分析 6.1 分析项目 6.2 连接器位置(CP)分析 6.3 电缆屏蔽(CS)分析. 6.4 端口EMC装置(I/O-ED)分析 10 6.5 电路板接地(PG)分析 LZ 6.6 电路板间地互连(GCBP)分析 16 6.7 板间互连信号处理(ISP)分析 17 6.8 金属部件搭接(MPB)分析 6.9 电路板接地环路(PGL)分析: 22 6.10设备接地(EG)分析…. 23 PCB的EMC风险分析 7 25 7.1 PCB风险分析项目· 25 7.2 PCB风险分析依据 25 7.3 PCB风险分析工具. 26 7.4PCB风险分析程序。 26 7.5特殊信号处理(SSP)分析 数字样机与送样设备的核对 8 29 风险分析结果的提交 29 参考文献 GB/T38659.3—2022 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件是GB/T38659《电磁兼容风险评估》的第3部分。GB/T38659已经发布了以下部分: 一第1部分:电子电气设备; 一第2部分:电子电气系统; 一第3部分:设备风险分析方法; 一第4部分:系统风险分析方法。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国无线电干扰标准化技术委员会(SAC/TC79)提出并归口。 本文件起草单位:上海电器科学研究院、上海机器人产业技术研究院有限公司、四川省药品检验研 究院(四川省医疗器械检测中心)、施耐德电气(中国)有限公司上海分公司、南京熊猫电子股份有限公 司、河南省医疗器械检验所、西华大学、南通上研机器人技术有限公司、上海电器科学研究所(集团)有限 公司、上海添唯认证技术有限公司、厦门市产品质量监督检验院、中国电力科学研究院有限公司、上海电 器设备检测所有限公司、伯朗特机器人股份有限公司、广东力王高新科技股份有限公司。 本文件主要起草人:郑军奇、于超、乔峰、张逸飞、李杨、张伟、曹林、陈灏、袁书传、宋江伟、叶琼瑜、 谢延萍、程江河、胡蓓、张峰衔、邢琳、朱怡宁、郑凯宇、郭金龙、孙春阳。 GB/T38659.3—2022 引言 电磁兼容(EMC)风险评估技术是建立在EMC设计方法的基础上,利用通用的风险评估手段,按风 险评估的程序,划分风险等级、建立设备设计理想模型(设备包含电子电气系统和电子电气设备,电子电 气系统是由多个电子电气设备组成,电子电气系统的风险评估是建立在电子电气设备评估已经完成的 基础上进行)、确定风险要素,再根据设备实际设计的信息与理想模型中所有的风险要素进行比较,以识 别设备EMC风险,最终通过较为成熟的风险评价的技术,通过特定的算法获得设备的EMC风险等级, EMC风险等级用来表明设备应对各种EMC现象的表现,是设备EMC性能评定的新模式, GB/T38659旨在确立适用于电子电气设备及系统的EMC风险评估方法及分析方法,拟由四部分组成。 第1部分:电子电气设备。目的在于给定电子电气设备EMC风险评估时的分析原则及实施 方法。 一第2部分:电子电气系统。目的在于给定电子电气系统EMC风险评估时的分析原则及实施 方法。 一第3部分:设备风险分析方法。目的在于给电子电气设备风险分析提供可具体实施的操作方 法及程序。 一第4部分:系统风险分析方法。目的在于给电子电气系统风险分析提供可具体实施的操作方 法及程序。 电子电气系统的机械架构设计、互联线缆设计、应用环境等要素,对电子电气系统的电磁兼容风险 评估提供指导。工程人员对EMC风险评估技术的深入了解,并正确使用本文件规定的EMC风险评估 结果结合对电子电气系统进行综合的EMC评价 电子电气系统的设计者或使用者,通过正确的EMC风险评估,就可以清楚地发现现有系统在 EMC方面存在的优点、缺陷与风险,并以此预测该系统EMC测试的通过率,也可以预测系统在其生命 周期中各阶段的EMC表现。 II GB/T38659.3—2022 电磁兼容风险评估 第3部分:设备风险分析方法 1范围 本文件给出了电子电气设备在进行电磁兼容(EMC)风险评估时为了获取风险要素的风险评估值 而需对风险要素进行风险分析的程序和方法,包括分析依据、分析工具要求、分析程序等。 本文件适用于电子电气设备的电磁兼容风险评估过程中的风险分析。 本文件结合设备的风险要素,对电磁兼容风险评估中的风险分析方法提供指导。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 本文件。 GB/T4365 电工术语电磁兼容 GB/T23694风险管理术语 GB/T25000.51 系统与软件工程系统与软件质量要求和评价(SQuaRE)第51部分:就绪可 用软件产品(RUSP)的质量要求和测试细则 GB/T31723.406金属通信电缆试验方法第4-6部分:电磁兼容表面转移阻抗线注人法 GB/T31723.411金属通信电缆试验方法第4-11部分:电磁兼容跳线、同轴电缆组件、接连接 器电缆的耦合衰减或屏蔽衰减吸收钳法 GB/T3503330MHz~1GHz电磁屏蔽材料导电性能和金属材料搭接阻抗测量方法 GB/Z37150电磁兼容可靠性风险评估导则 GB/T38659.1一2020电磁兼容风险评估第1部分:电子电气设备 IEC62153-4-4金属通信电缆试验方法第4-4部分:电磁兼容(EMC)测量大于或等于 3GHz屏蔽衰减的屏蔽筛衰减量试验方法[MetalliccommunicationcabletestmethodsPart4-4: Electromagnetic compatibility (EMC)Test method for measuring of the screening attenuation as up toand above3GHz,triaxial methodj IEC62153-4-5金属通信电缆试验方法第4-5部分:电磁兼容(EMC)耦合或屏蔽衰减吸收 夹紧法[Metallic communication cable test methodsPart 4-5:Electromagnetic compatibility (EMC)ScreeningorcouplingattenuationAbsorbingclampmethod] 3术语、定义和缩略语 3.1术语和定义 GB/T4365、GB/T23694、GB/Z37150和GB/T38659.1界定的以及下列术语和定义适用于本 文件。 1 GB/T38659.3—2022 3.1.1 电路原理图electricalcircuitschematicdiagram 一种表达电路连接关系的图。 [来源:GB/T38659.1—2020,3.8] 3.1.2 连接器位置 connector position;CP 电缆连接器在电路板中的相对位置。 3.1.3 电缆屏蔽 cable shielding;CS 屏蔽电缆的屏蔽效能或屏蔽层的搭接。 3.1.4 端口EMC装置 input/outputEMCdevice;I/O-ED PCB外部的电源和信号输入端口所采用的滤波和防护措施,包含端口EMS装置(3.1.5)和端口 EMI装置(3.1.6)。 3.1.5 端EMS装置input/outputEMSdevice;I/O-ESD PCB外部的电源和信号输人端口因电磁干扰而需要的滤波和防护。 3.1.6 端EMI装置input/outputEMIdevice;I/O-EID PCB外部的电源和信号输人端口因电磁发射而需要的滤波 3.1.7 电路板接地 PCBgrounding;PG PCB板的"OV”工作地与金属壳体之间的互连(存在互连时)。 3.1.8 电路板间地互连 grounding connecting betweenPCB;GCBP 不同PCB板之间的“OV”工作地的互连。 注:通常通过结构件实现。 3.1.9 板间互连信号处理 interconnecting signal processing;ISP 设备内部PCB互连信号的处理,包括板间互连信号EMS处理(3.1.10)和板间互连信号EMI处理 (3.1.11)。 3.1.10 板间互连信号EMS处理interconnectingsignalprocessingforEMS;ISP-S 设备内部PCB互连信号的滤波、防护。 3.1.11 板间互连信号EMI处理interconnectingsignalprocessingforEMI;ISP-I 设备内部PCB互连信号的频率处理。 3.1.12 金属部件搭接 metalplatebonding;MPB 壳体中各个金属部件之间的连接方式。 注:连接时需考虑金属之间的接触阻抗及缝隙处理 3.1.13

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