GB-T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板在线下载,免费下载

ICS 31.180 L 30 中华人民共和国国家标准 GB/T 31988—2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板 Aluminium base copper clad laminate for printed circuits 2015-09-11发布 2016-05-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会 GB/T31988—2015 目次前言 IIl 范围 1 2 规范性引用文件 3术语和定义 4产品分类、类型及标识 4.1产品分类 4.2产品类型 4.3 产品标识 5结构和材料 5.1结构 5.2材料 6要求 6.1外观 6.2尺寸 6.3性能要求 7 试验方法 7.1 外观 7.2 尺寸 7.3 热导率(绝缘粘结层) 7.4 热阻 7.5 剥离强度 7.6 燃烧性 7.7 热应力 7.8 玻璃化温度 7.9 耐化学性 7.10 电气强度 7.11 体积电阻率和表面电阻率 7.12 介电常数和介质损耗角正切值 7.13 相比电痕化指数 7.14 耐电压(Hi-pot)测试 7.15 吸水率 8检验规则 8.1 鉴定检验 10 8.2 质量一致性检验 11 8.3 合格证明 12 8.4 材料安全资料表 12 GB/T 31988—2015 9包装、标志、运输和贮存. 12 9.1 包装 12 9.2 标志 12 9.3 运输和贮存 12 附录A（规范性附录）热阻及热导率测试方法 13 A.1 范围 13 A.2 术语和定义 13 A.3 原理 13 A.4 仪器 14 A.5 试样 15 A.6 程序 15 A.7 计算 15 A.8 报告 17 附录B（规范性附录）耐电压(Hi-pot)测试 18 B.1 范围. B.2 试验装置 18 B.3 18 B.4 程序. 19 B.5 报告 19 B.6 注意事项 20

GB-T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

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